英特尔发布会（英特尔新发布的雷电4连接标准有何特点）

本文目录

• 英特尔新发布的雷电4连接标准有何特点
• 英特尔发布了首个5G基带，你觉得5G版iPhone会提前到来吗
• 如何看待英特尔年中将发布10核CPU
• 英特尔新发布的10nm Agilex FPGA新品，都有哪些特点
• 大家觉得英特尔发布的神经计算棒二代怎么样
• 如何看待英特尔发布的第三季度财报
• 如何评价英特尔发布的新款CPU微架构
• 英特尔发布26.20.100.7000版核显驱动，修复了哪些问题
• 英特尔第九代酷睿处理器发布了，酷睿处理器会给产业带来哪些影响
• 英特尔新发布的9200系列Xeon白金CPU新品，都有哪些型号规格

英特尔新发布的雷电4连接标准有何特点

英特尔刚刚发布了最新一代的 Thunderbolt 4 通用连接标准，在扩展功能和兼容 USB4 的同时，还较上一代进一步放低了对设备的性能要求。

对于用户来说，带宽翻倍的雷电 4 支持多达四个端口的扩展坞，轻松带动两台 4K 显示器、或者连接单个 8K 显示器。

此外雷电 4 可借助 32Gbps 的 PCIe 带宽，轻松满足高达 3000 MB/s 的数据存储需求，并且为计算机提供至少一个可充电的端口。

【来自：Intel】

英特尔客户端连接事业部总经理 Jason Ziller 表示：

雷电已为消费者提供了跨各种设备的领先连接标准，有助于提升计算体验，并承诺带来简单、可靠的 USB-C 性能体验。

而雷电 4 新标准的到来，强调了英特尔如何通过寻求真正的通用连接解决方案，以推进 PC 生态系统的发展。

【Thunderbolt 4 Preview】

据悉，雷电 4 是为高端游戏计算机而生的单一高性能连接设置解决方案。当用户将外设连接到一个雷电扩展坞的时候，仍可通过键鼠将计算机从睡眠状态中唤醒。

此外借助重映射的硬件功能，基于 Intel VT-d 的直接内存访问（DMA）保护，还有助于防止通过雷电 4 端口发起的物理 DMA 攻击。

与 16Gbps 的雷电 3 相比，雷电 4 能够利用 32Gbps 的 PCIe 带宽，以及支持 2 米长的线缆。

在扩展整体连接性和使用范围的同时，下一代扩展坞还可集成四个单独的雷电端口。现有的雷电 3 扩展坞用户，依然能够享受到雷电 4 带来的益处。

最后，英特尔目前正计划提供全新的 8000 系列雷电控制器。其中包括面向主机端的 JHL8540 和 JHL8340，以及用于设备端的 JHL8440 。

英特尔发布了首个5G基带，你觉得5G版iPhone会提前到来吗

英特尔发布了首个5G基带，你觉得5G版iPhone会提前到来吗？

我可以肯定的告诉你，尽管英特尔发布了首个5G基带，5G版IPhone也不会提前到来。

英特尔5G技术不成熟

虽然英特尔带来了新款的5G芯片XMM8160，但那也只是在模拟实验室测试的，技术并不是很成熟，并不能用来商用。英特尔会在2019年开始多阶段的测试，慢慢完善5G技术，目前5G都存在高功耗、发热量大的问题，英特尔有一年的时间去解决这些问题。

5G网络通信标准未确定

尽管目前的5G技术已经达到商用标准，但是目前国际标准还没统一，具体确定时间会在2019年11月份各个国家通信行业部门会开会讨论确定标准。只有确定了这个标准，才能让你的5G到其他国家能使用5G网络，否则无法使用5G网络。

苹果确认在2020年推出5G手机

早前苹果就说过，5G版的苹果手机会在2020年正式发布，并不会提前发布，就算5G芯片已经可以用了也不会提前发布，其给出的理由是5G网络技术目前还不稳定。

如何看待英特尔年中将发布10核CPU

去年年底的架构日活动上，英特尔宣布了全新架构的10nm Sunny Cove核心及Gen 11核显，性能很好很强大，它们都会用于10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器，而且最近爆料的消息显示英特尔的10nm工艺进展良好。不过10nm今年首发依然是移动版优先，高性能的桌面版、服务器版还要等到2020年才能量产。那么2019年的10代酷睿处理器还有什么期待呢?14nm++工艺免不了再次上阵，不过别急着说挤牙膏，因为这次英特尔要上10核20线程的Comet Lake（彗星湖）处理器了，这可是HEDT平台酷睿X系列才有的待遇。

10核Comet lake处理器不是第一次曝光，去年就有消息称接替Coffee Lake架构的就是Comet Lake，而且会上10核架构，但是一直没有什么实锤证据。现在有人在英特尔提交的Linux驱动文件中发现了Comet Lake的证据，而且英特尔官方证实了它是10核架构的。

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从上面的代码来看，Comet Lake处理器这一代处理器核心数全产品线都会大幅提升，移动版低功耗的U系列都要上6核了，高性能的H系列会有6核、8核及10核版，而面向桌面市场的Comet Lake-S系列则是10核，同时搭配GT2核显，后者就不用在意了，Gen11出来之前英特尔还要用Gen9核显撑场面，那点性能不提也罢。

从2006年到2016年，英特尔的主流处理器长期处于4核状态，直到2017年才开始松动，而且一年一次进步，从Coffee Lake的6核到Coffee Lake Refresh的8核，再到现在的Comet Lake的10核，英特尔这么积极背后的原因就不说了，今年AMD要发7nm锐龙三代了，虽然展示的样品还是8核16线程的，不过AMD也预留了足够的空间，随时可能拿出16核版的7nm锐龙。

现在英特尔确定要推10核20线程的Comet Lake处理器了，今年的AMD、英特尔CPU核战中，至少他们占了一点先机了。

不过Comet Lake虽然上了10核，14nm++工艺下其发热及功耗表现还有待考验，从6核到8核一路走来英特尔的14nm++工艺虽然很牛，但处理器散热问题越来越严重，而且8核的酷睿i9-9900K已经把频率提升到了5.0GHz，Comet Lake的频率如何？低于5GHz的话玩家免不了要大呼小叫了。

还有就是Comet Lake这一代会不会换接口？价格还要继续涨（虽然这几乎是板上钉钉的）？现在这些问题还没有消息。

英特尔新发布的10nm Agilex FPGA新品，都有哪些特点

自几年前巨资收购 Altera（167 亿美金）以来，英特尔一直在努力做技术整合。

今天，这家芯片巨头终于发布了消化吸收后的 FPGA 新品。其采用了 10-nm 制程，但沿用了 Agilex 的品牌。

新系列产品将于今年晚些时候开始出样，并在单一平台内提供包含模拟、数字、存储器、定制 IO、以及 eASIC 的混合模块。

熟悉英特尔 FPGA 产品线的朋友，会知道新发布的 Agilex 产品组合是针对 Stratix 10 系列的一次迭代。英特尔表示，其能够在提升 40% 性能的同时、将功耗降低 40% 。

此外 DPS 性能高达 40 T-Flops，支持面向未来的多项新技术。随着 FPGA 的角色从通用设计平台、逐渐转化为优化的计算平台，这一点显得尤为重要。

Agilex FGPA 沿用了 Stratix 的设计原则，具有强化的功能、支持基于客户需求的多种不同的外部连接技术。英特尔使用了嵌入式多芯片互联桥接（EMIB），并在资料中给出了扩展到其它芯片组的示例。

在一块小芯片中，它能够容纳高带宽内存（HBM）、下一代 112G 收发器、PCIe Gen 5.0 根控制器、Compute eXpress Link（基于 PCIe 5.0）、额外的 CPU 高速缓存一致性互联、以及其它特定的小芯片 / IP 。值得一提的是，Agilex 还支持英特尔傲腾（Optane DC）持久性存储。

基于近期对 eASIC 的收购，本次发布的 FPGA 产品线也算是迎来了一次重大的更新。此前双方已合作多年，但英特尔在 2018 年选择了收购，以便为其可编程产品组合提供额外的协同作战能力。

随着 Agilex FPGA 新品的发布，该愿景的第一阶段即将实现。英特尔希望快速部署 IP 的客户，能够选择与英特尔的 eASIC 部门合作，将芯片级 IP 部署、或融合到 FPGA 中。如此一来，客户能够更快地完成、利用英特尔的产品设计链。

至于对 PCIe Gen 5.0 的支持，也是 Agilex 的一个重要元素。其允许客户直接与未来的 PCIe 5.0 主机设备连接，同时兼容英特尔自家的 Compute eXpress Link 技术（同样基于 PCIe 5.0 物理标准）。

CXL 是英特尔自家提出的缓存互联方案，可与 GenZ 和 CCIX 一起或竞争使用（具体取决于客户的设定需求）。英特尔表示，其希望该接口能够在独显领域得到更好的发挥。

英特尔指出，其 FPGA 产品线主打网络、云、嵌入式、以及企业市场，最新案例包括网络与边缘计算。相信无需等待太久，我们就能见到新硬件在上述领域的最新研究进展。

需要指出的是，FGPA 在人工智能（AI）研究领域也发挥了很大的作用。英特尔热衷于宣布其 Agilex 产品组合将对 bfloat16、INT2、甚至其它低精度数字格式提供的强化支持。在英特尔 OneAPI 战略的管理下，它还可与 Nirvana、Movidius 一起工作。

最后，我们对于 Agilex 所采用的 3D 堆叠和集成技术深感兴趣。至于未来产品的预期演变，还请耐心等待第二代 Agilex 产品组合的到来。

目前英特尔提供三个版本的 Agilex FGPA 产品组合，分别是 F、I、M 系列。Intel Quartus Prime 软件将于本月起支持新系列产品，不过 F 系列需要等到今年 3 季度才上市。

大家觉得英特尔发布的神经计算棒二代怎么样

英特尔有一类产品叫做计算棒（Compute Stick），可以看做U盘大小的迷你计算平台，在AI时代英特尔又推出了神经计算棒（Neural Compute Stick，简称NCS），去年首发，售价79美元，国内售价599元。今天在北京举行的人工智能大会上，英特尔又推出了第二代NCS 2神经计算棒，售价涨到了99美元，国内售价是749元，虽然贵了150块钱，不过NCS 2二代的性能是第一代的8倍，可以大幅提升AI运算速度。

NCS 2性能大幅提升的基础是升级了新的VPU单元，这一代使用的是英特尔Movidius Myriad X VPU处理器，这是第一款支持神经计算引擎的神经网络专用硬件加速器，AI性能可达第一代NSC计算棒的8倍多，主要用于智能相机、无人机、工业机器人以及智能家居等行业开发。

至于NCS 2本身，它使用的是USB 3.0接口，体积为72.5 mm x 27 mm x 14 mm，支持Ubuntu 16.04.3 LTS (64 bit)、CentOS 7.4 (64 bit)及Windows 10 (64 bit)系统。

售价方面，英特尔NCS 2神经计算棒售价99美元，国内售价749元，现在已经登陆京东商城了，而第一代神经计算棒售价是599元。

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如何看待英特尔发布的第三季度财报

进入10月底，又到了美国公司新一轮财报季了，AMD昨天发布的Q3季度财报中营收增长4%，盈利大涨67%，今天英特尔也发布了Q3季度财报，当季营收192亿美元，同比大涨19%，数据中心及PC业务分别大涨26%及16%，显然今年爆出的14nm产能缺货并没有对英特尔的业绩产生多大影响，预计全年营收将达到712亿美元，比年初预计的高了62亿美元。

截至9月29日的Q3季度中，英特尔当季营收达到了192亿美元，同比增长19%，毛利率也达到了64.5%，增长2.2个百分点，运营利润73亿美元，同比大涨43%，净利润也有64亿美元，同比增长42%，摊薄每股收益1.38美元，同比大涨47%。

在Q3季度中，英特尔获得了88亿美元的现金流，支付了14亿美元的股息，并回购了27亿美元的5000万股股票。

英特尔旗下每个业务部门本季度都实现了增长，客户端计算CCG部门营收102亿美元，首次突破单季100亿美元，同比增长16%，运营利润45亿美元（可以自己算下英特尔处理器的毛利率了），同比增长26%。显然这次的14nm产能不足并没有影响CCG部门出货量，其中PC处理器出货量同比增长了6%，桌面处理器均价上涨10%，不过CCG部门中这次增速最快的还是基带产品，营收同比增长66%，苹果iPhone XS/XS Max/XR的订单功不可没。

数据中心业务DCG部门营收61亿美元，同比增长26%，运营利润31亿美元，同比增长31%。

IOTG物联网部门及收购来的Mobleye营收分别是9.19亿、1.91亿美元，前者同比增长19%(不算WindRiver则是增长9%），后者同比增长50%。

NSG非易失性存储部门营收10.81亿美元，同比增长21%，PSG可编程解决方案部门营收4.96亿美元，同比增长6%。

Q3季度的营收、盈利可以说是一次爆发，但Q4季度就不会有Q3这样的好运了，预计营收190亿美元，毛利率34.5%，比去年还少0.5个百分点。展望全年，英特尔预计今年营收可达712亿美元，同比增长13%，其中数据为中心的引业务营收增长20%，PC为中心的业务营收增长9%，

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如何评价英特尔发布的新款CPU微架构

Intel在“架构日”活动上展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术，并且在会议上展示了使用该技术制造的Hybrid x86 CPU，在一块芯片内整合了Atom小核与Core大核，就像现在的ARM处理器一样，其实Intel早就想造这种类似big.LITTLE大小核的CPU了，毕竟这样的设计对延长设备的续航能力相当有用。

Anandtech的参加了Intel的“架构日”活动，在活动上Intel表示这个Hybrid x86 CPU的尺寸只有12*12*1mm，相当于一个10美分硬币大小，该处理器采用22FFL I/O基础晶片，通过TSV连接到包含两种不同内核的10nm计算芯片，并且采用PoP内存封装进一步减少占用空间，这芯片的待机功耗只有2mW，相当适合移动设备。

Intel Hybrid x86 CPU的构成

上面是这款处理器的方块图，大核心是Sunny Cove，只有一个，Sunny Cove核心内部应该是有L2缓存的，不过它核心外还有0.5MB的MLC中等级缓存，而四个小核心则应该是Tremont，它们共享1.5M L2缓存，所有核心共享4MB的LLC缓存，内存控制器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核显，有64个EU单元，Gen 11.5显示控制器还有新的IPU，支持DP 1.4，目标市场是低于7W的无风扇设备。

在现场展示的样机上它还是有一个带风扇的小型散热器，这开发板上面还有PCI-E的M.2接口和UFS设备，还有几个SIM卡连接器，这些都是移动设备上常见的东西，现在Hybrid x86 CPU还处于相当初级的阶段，到了2019年或2020年Foveros技术更为成熟时我们会见到更多类似的产品。

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英特尔发布26.20.100.7000版核显驱动，修复了哪些问题

英特尔刚刚发布了 26.20.10.7000 版核显驱动，主要改善了 DX11 游戏性能，《堡垒之夜》等基于虚幻 4 引擎打造的游戏、以及《钢铁之狼：混沌 XD》均有望受益。

此外，新版驱动增强了《超凡双生》、《最终幻想：漆黑的反叛者》、《奇迹时代：星陨》等游戏的体验，并且修复了《狙击精英 V2 重制版》、《僵尸世界大战》、《狂怒 2》、《无穷无尽》等游戏的崩溃问题。

【via Softpedia】

值得一提的是，26.20.10.7000 版驱动增加了对 SPV_EXT_physical_storage_buffer（物理存储缓冲帧）、VK_EXT_buffer_device（设备缓冲）和 VK_KHR_swapchain（交换链扩展）的支持，并改进了对 OLED 面板的 HDR 支持、以及 Edge 和 Firefox 浏览器的稳定性。

另外，新版图形驱动程序还可消除在 SpecViewPerf13 基准测试、《Apex 英雄》、《决定求生》和《战地》游戏中导致崩溃的 bug 。

以及 3ds Max 2019、Creo 4 / Creo 5 和 NX 11 / NX 12 中出现的轻微图形异常，更多问题可查询官方的发行说明。

英特尔 26.20.10.7000 核显驱动官方下载地址：

英特尔第九代酷睿处理器发布了，酷睿处理器会给产业带来哪些影响

从2009年发布酷睿i7-870开始到前不久的全球秋季发布会，英特尔的酷睿智能处理器家族一共出了九代了，其中2009到2016年的7年里出六代酷睿处理器，然后从2017年到现在开发爆发——2017年初推出了Kaby Lake架构的七代酷睿，2017年10月份推出了Coffee Lake的八代酷睿处理器，马上就要解禁的是九代酷睿处理器了，不到两年时间就出了三代酷睿处理器，而且从4核升级到6核再到现在的8核架构。

是英特尔突然之间意识到多核处理器的重要作用了吗？还是说英特尔的制程工艺在这一年多里突飞猛进？恰恰相反，带给英特尔动力的不是他们自己，而是外部压力——英特尔这一年多里处理器规格大爆发正好是AMD锐龙处理器上市之后出现的，果然是相爱相杀，英特尔在前面的7年里一直不肯进步，等到落后后进生AMD成绩提高了，英特尔这边才加快了脚步，主流市场也能享受到6核、8核处理器的快感了。　

今天就要公布九代酷睿处理器的测试了，今天的超能课堂就带大家回顾一下英特尔酷睿处理器家族的九代豪杰，回头看看这9年以来英特尔酷睿处理器到底带来了哪些变化。

英特尔九代酷睿处理器一览（点击放大）

什么是英特尔酷睿处理器？

上面的规格表只有8代处理器，有些读者可能不明白怎么算出来的九代酷睿处理器？英特尔的酷睿处理器划代也是个历史迷题了。2008年底英特尔推出了Nehalem架构，首发用于代号Bloomfield的处理器，也就是Core i7-920那一代，这时候开始推酷睿i7品牌，后来还有酷睿i5、酷睿i3品牌。

Clarkdale处理器开始把集显封装到处理器内

不过酷睿i7的问世并不是酷睿处理器划代的关键，因为当时的酷睿i7/i5处理器是没有集显的，集显还北桥芯片中，2010年推出的代号Clarkdale的处理器才有了变化，英特尔把集显芯片封装到了处理器中，从以往的CPU+集显+南桥的三芯片封装方案变成了2芯片封装方案。

英特尔前两年解释过酷睿处理器的划代标准，钦点Clarkdale这一代的处理器才是酷睿处理器家族的起点，大家可能早就不记得Clarkdele架构的酷睿i5-600系列处理器了，这其实也没有什么，不光是大部分人不记得了，英特尔官方在酷睿处理器的家谱中都不待见它，在官方的酷睿相关的页面中，二代酷睿处理器之后没有第一代处理器的单独介绍，全都打入冷宫了。

这事说起来又有点历史了，第一代酷睿虽然是Clarkdale那一代，但是它的集显依然是独立的，只是封装在处理器内部，并不在处理器核心中，这事到了2011年的Sandy Brdige（简称SNB）上才有改变。

Sandy Bridge处理器架构示意图

SNB也就是酷睿i7/i5/i3-2000系列，虽然是第二代酷睿处理器，但它的集显不再是外置的了，而是集成到了处理器内部，自从英特尔开始了买CPU“送”GPU的时代了，处理器不再是单纯的CPU，而是有了核显。为了跟以往的集显作出区别，英特尔在国内称内置的GPU单元为核显，所以提到核显的时候指的就是英特尔的iGPU了。

也正因为此，SNB这一代的处理器地位很重要，在大家的印象里SNB也是一代经典处理器，之前涉及英特尔处理器的文章中还有读者会刷“Core i7-2600K再战三年”的评论，虽然是调侃，但SNB这一代处理器真的是深入人心。

英特尔酷睿处理器从二代到四代的平稳升级之路

SNB时代尽管遭遇过P67主板因bug而导致的召回危机，不过SNB这一代的处理器确实是个很重要的标志，那时候英特尔还提出了Tick-Tock钟摆战略，就是两年为一个周期，一年升级处理器架构，一年升级处理器工艺，而这个Tick-Tock战略也是往前追溯的，英特尔直接从65nm节点的Core架构处理器开始算起了。

Tick-Tock战略现在都知道已经杯具了，不过那时候处理器工艺及架构还是按照英特尔制定的标准走的，2011年是SNB处理器，是架构重大升级，因为32nm当时已经使用很长时间了，2012年是IVB处理器，这一代处理器架构没多大改变，但是首次使用了3D晶体管工艺，英特尔称之为3D Tri-Gate工艺，实际上就是现在的FinFET工艺。

IVB处理器不仅是升级22nm节点，3D晶体管的出现在当时可以说是制程工艺的一次革命，要知道2012年的时候台积电最先进的工艺还是28nm HKMG，而且产能完全无法跟英特尔相提并论。

IVB处理器在工艺上有很大的进步，所以英特尔称它是Tick+节点，在原先的基础上相当于再升级了半代。但是对超频玩家来说，IVB时代的处理器开了个坏头，因为英特尔在TIM导热设计上放弃了钎焊工艺，使用了硅脂导热，这也导致了当时的酷睿i7-3770K开盖的流行，往后这几年开盖甚至变成了一个产业。

到了第四代酷睿处理器，也就是Haswell架构的酷睿i7-4770K这一代，架构又升级了，加入了AVX2指令集，核显也升级到了HD Graphics 4600系列，EU单元从之前16个提升到20个。此外还有FIVR集成式调压模块，从之前的外置变成了内置，不过只在Haswell这一代上用了，下一代就退回原来的设计了，不再在CPU内部集成这个功能了。

五代酷睿到七代酷睿：Tick-Toock失效了

2013年推出Haswell架构之后，2014年照例应该上14nm工艺了，第一代产品是Broadwell，但是英特尔的14nm工艺当时已经开始出现危机，2014年初英特尔宣布暂停美国本土的Fab 42工厂升级14nm工艺，亚利桑那州的Fab 42与俄勒冈州的D1X、爱尔兰的Fab 24工厂是最初预定的三座升级14nm工艺的工厂，暂停工艺升级对14nm生产是个重大打击。

尽管英特尔官方表示14nm工艺延期升级不影响产能，但实际上第一代14nm处理器Broadell的下场很悲剧，而它在架构设计上也有些不同寻常，旗舰酷睿i7-5775C的L3缓存从之前的8MB减少到了6MB，但是核显单元很强大，使用的是Iris Pro 6200核显，48个EU单元，并搭配128MB eDRAM内存，规模远超一般的英特尔四核处理器，GPU性能表现很不错了，可惜这代处理器前期一直没上市，后期桌面版才发布，但是Skylake处理器又来了。

Skylake架构的六代酷睿处理器是架构升级，支持了DDR4内存，亮点不少，虽然刚上市时酷睿i7-6700K处理器也遭遇了量产问题，长时间缺货涨价，不过总体还是有惊无险。

七代酷睿处理器是Kaby Lake架构，从它开始英特尔的Tick-Tock处理器就变了，之前的2年一个周期变成了三年一个周期，Kaby Lake属于第三年周期的“优化期”，制程工艺升级到了14nm+，加速频率提升到4.5GHz，其他变化不大，而且它是历代酷睿处理器中最短命的，2017年初发布，2017年10月初就有八代酷睿了。

八代酷睿到九代酷睿：14mm++工艺的发威

2017年AMD携锐龙处理器重返高性能处理器市场了，英特尔嘴上说不在乎，但现实中AMD处理器还是给了他们压力以及动力，这也是八代酷睿处理器为什么发这么快的根源。从去年到现在，英特尔备受困扰的就是10nm工艺不断延期，还得继续挖掘14nm工艺潜力，外界虽然嘲笑英特尔打磨14nm工艺，不过从技术上来说，英特尔的14nm工艺，特别是最新的14nm工艺还真的很给力，在高性能方面支撑了八代酷睿到九代酷睿的升级。

英特尔的14nm处理器共有三代，最新的就是14nm++，与初代14nm工艺相比功耗降低了52%，性能提升了26%，而要是按照英特尔副总Murthy Renduchintala的说法，他们的14nm++工艺迄今为止性能已经提升了70%。

得益于14nm++工艺的给力，英特尔的八代酷睿在升级到6核12线程之后加速频率依然能够提升到4.7GHz，比Kaby lake还要猛，而前不久发布的九代酷睿，酷睿i9-9900K在升级到8核16线程之后，加速频率更是提升到5GHz，而且不只是单核频率，是双核频率也有5GHz，全核加速更是高达4.7GHz，跟酷睿i7-8700K的单核加速频率一样的。

这也是英特尔称其为世界最佳游戏处理器的底气所在，前段时间Principled Technologies公司的性能测试虽然引发了争议，但是大家对酷睿i9-9900K的性能还是服气的，毕竟它的规格摆在那里。

总之，英特尔的九代酷睿处理器中，这两年来反倒是升级幅度及升级速度最快的，原因也不用多说了，AMD带来的竞争压力功不可没，虽然并没有让英特尔处理器大降价，但也逼得英特尔大幅提升处理器规格，这两代酷睿处理器的性能提升还是看得见的，比前几年挤牙膏式升级给力了一些，具体的性能提升可以参看我们的处理器天梯榜。

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英特尔新发布的9200系列Xeon白金CPU新品，都有哪些型号规格

尽管 AMD 和英特尔在消费级处理器市场上打得火热，但是在数据中心 / 服务器等商用领域，英特尔依然占据着难以被撼动的市场地位。

今天，英特尔发布了志强（Xeon）白金（Platinum）9200 系列处理器新品。其基于 Cascade Lake 架构，主打高端服务器与深度学习应用。

英特尔表示，即便是入门级的 9221，也较上一代产品有巨大的提升。至于改进的幅度，还是需要通过后续的跑分来印证。

首先来介绍入门级的 Xeon Platinum 9221，其采用了 32 核 / 64 线程的设计，默频 2.1GHz、拥有 71.5MB 缓存、热设计功耗（TDP）达到了 250W 。

最顶级的 Xeon Platinum 9282，采用了 56 核 / 112 线程的设计，默频 2.6GHz、拥有 77MB 高速缓存，热设计功耗（TDP）更是冲击到了 400W 。

定位中端的有 Xeon Platinum 9242 和 9222，前者（9242）采用了 48 核 / 96 线程的设计，拥有 71.5MB 高速缓存，默频 2.3GHz、热设计功耗（TDP）350W 。

后者（Xeon Platinum 9222）与 9221 基本一致，差别主要体现在时钟频率上（2.3GHz vs 2.1GHz）。

Anandtech 指出，英特尔最新的 Xeon Scalable 产品线，全部支持迅如闪电的傲腾（Optane）存储，并且针对幽灵（Spectre）和熔毁（Meltdown）漏洞作出了硬件防护修订。

对于普通消费者来说，无需知晓英特尔全新的数据中心级志强白金处理器的售价，毕竟其产品定位与实际体验会有些不一样。