motorola芯片官网（motorola是什么牌子）

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• 世界最大的modem芯片生产场是哪个

motorola是什么牌子

motorola是摩托罗拉。

摩托罗拉（MotorolaInc），原名：GalvinManufacturingCorporation（加尔文制造公司），成立于1928年。1947年，改名为Motorola，从1930年代开始作为商标使用。

摩托罗拉总部设在美国伊利诺伊州绍姆堡，位于芝加哥市郊。世界财富百强企业之一，是全球芯片制造、电子通讯的领导者。

2014年1月30日，中国联想集团以29亿美元收购了摩托罗拉公司的手机业务。

摩托罗拉的发展：

摩托罗拉使用无线电、宽频及网际网路，并提供嵌入晶片系统，以及端对端整体网路通讯解决方案，以达到加强个人、工作团体、车辆及家庭的操控及联系能力。

摩托罗拉公司有三大业务集团，分别是企业移动解决方案部、宽带及移动网络事业部和移动终端事业部。

2011年1月4日，摩托罗拉正式拆分为政府和企业业务的摩托罗拉系统公司和移动设备及家庭业务的摩托罗拉移动公司。

Motorola官网 Motorola半导体官网 Motorola官方网站哪个才是

Motorola半导体业务已经拆分，现在叫做飞思卡尔半导体。百度百科介绍：

世界最大的modem芯片生产场是哪个

一、Conexant公司(中文名：科胜讯) Conexant的前身就是Rockwell，它是世界上最大的MODEM芯片厂商。相对其它芯片而言，Conexant(Rockwell)的芯片的抗干扰能力比较好，采用Conexant(Rockwell)芯片的MODEM在连接的时候速度比较稳定，适用于电话线噪声较大的场合。该公司的主要产品如下： 1.Conexant ACF56K：属于全硬芯片，支持V.90和K56 Flex协议，有1Mbit ROM和2Mbit ROM两个版本，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。 2.Conexant HCF56K：属于半软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI或USB接口的MODEM。 3.Conexant HSF56K：属于全软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM。 4.Rockwell 56ACF：属于全硬芯片，支持K56 Flex和V.90，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。 5.Rockwell 56PDF：属于半软芯片，支持K56 Flex和V.90自动双频切换，适用于PCI或USB接口的MODEM。 6.Conexant�Rockwell　RH56/SP-PCI R6795：属于半软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM。 7.Conexant�Rockwell　RH56/SP-PCI R6793：属于全软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM。 8.Conexant AC-link：属于全软芯片，符合AC’97标准，支持V.90和K56 Flex协议，适用AMR接口的内置MODEM。 9.Conexant SC56D：该芯片支持V.92协议。 二、TI(德州仪器)公司 TI�Texas Instruments，德州仪器　公司也是一家著名的MODEM芯片厂商。在电话线路噪声很小的场合，使用TI芯片的MODEM的网络连接速度一般比Rockwell芯片的MODEM要快。也就是说在质量好的线路上，TI的MODEM芯片更能体现出速度优势。TI芯片主要用在高端MODEM产品中，主要产品是TMS320芯片，它支持V.90及X2协议，适用于外置的MODEM或ISA接口的内置MODEM。 三、Lucent(朗讯)公司 Lucent是全球知名的通讯产品厂商，其MODEM芯片的产品线也比较丰富。主要产品如下： 1.Lucent 1646：属于全硬芯片，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。 2.Lucent M-1673：属于全硬芯片，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。 3.Lucent Venus(M-1675)：属于全硬芯片，有1Mbit ROM和2Mbit ROM两个版本，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。 4.Lucent L56DVS、L56DV、L56DV+P：这些芯片均为全硬芯片，支持V.90协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。 5.Lucent Apollo、Luna：属于半软芯片，适用于ISA接口的内置MODEM。 6.Lucent Mars：属于半软芯片，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。 7.Lucent L56DL、L56DLI、L56DAS、L56DASI、L56DM+S：属于半软芯片，支持V.90和K56Flex协议，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。 8.Lucent L56DT：属于全软芯片，支持V.90和K56Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM。 四、Intel公司 Ambient Technologies是Intel旗下的子公司，是专业MODEM芯片生产商。也就是最早的Cirrus Logic，后来一度改名为Ambient Technologies，直至改为Intel。所以在其MODEM芯片上也出现三种不同的厂商名称。如果芯片的型号一致，那么它们的技术参数也是一样的。主要产品如下： 1.CirrusLogic MD562X：属于半软芯片，支持V.90和x2协议，适用于PCI接口的内置MODEM。 2.Ambient MD563X-HaM、Intel MD563X-HaM：属于半软芯片，支持V.90协议，适用于PCI接口的内置MODEM。 3.CirrusLogic MD565X、Ambient MD565X：属于全硬芯片，支持V.90和x2协议，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。 4.CirrusLogic MD566X、Ambient MD566X、Intel MD566X：属于全硬芯片，支持V.90和x2协议，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。 5.Ambient MD567X、Intel MD567X：属于全硬芯片，支持V.90协议，适用于USB接口的MODEM。 五、ESS公司 众所周知，在586年代，ESS公司出品的ESS1688之类声卡赫赫有名。其实在低端的MODEM产品中，ESS的芯片也随处可见。其主要产品有ES56CV-P、ES56PI、ES56X等芯片，它们均为全软MODEM芯片，适用于PCI接口的内置MODEM。 六、Motorola(摩托罗拉)公司 Motorola(摩托罗拉)公司生产的MODEM芯片主要有两种： 1.Motorola SM56 AC-link：属于全软芯片，符合AC’97标准，适用于AMR、CNR、MDC接口的内置MODEM。 2.Motorola SM56：属于全软芯片，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。