澎湃处理器为什么不做了（为什么不把cpu做大点）
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为什么不把cpu做大点
尽管用理论上来说，把CPU做的更大一些不是难事，但是能否正常商业化就是一件大难事了，不是每个厂商都能像IBM那样可以做出超大号的power处理器的，实际上就算是power处理器IBM大部分也是留给自家服务器用，毕竟这样的大号处理器的成本和价格实在是太高了，销售起来并不容易，产能也是个问题，对于大部分公司来说还不如买英特尔至强处理器，价格便宜量又足。
我们用的CPU芯片都是从一块晶圆上切割出来的，而如今的CPU晶圆都是300毫米尺寸，每块晶圆的价格也是相对固定的，这样芯片面积越小在一块晶元上切割出来的芯片也就越多，也能增加良品，减少制造难度，成本和价格也就能降下来。但是如果为了提高CPU的性能，大幅度增加晶体管和核心数量，那么芯片面积也就会大幅度增加，一块晶圆上能切割的芯片数量也就大幅度减少，分摊到每颗CPU上的成本也就越高，价格上来的话竞争力也就下降了。
除了制造难度和成本价格以外的因素，CPU做的太大对功耗和散热也提出了新的要求，消费者都想买到省心的产品，一颗CPU买回来还需要折腾大电源和散热器那就太麻烦了，严重影响用户体验，在CPU性能在消费领域普遍过剩的今天，英特尔和AMD这些主要CPU厂商没有必要把CPU做的太大。
手机处理器为什么那么难造
文/小伊评科技
这句话说的其实并不严谨，低端的手机处理器并不难造，譬如用在一些功能机上的集成电路芯片根本不难造，无论是设计还是生产的难度都不高。很多半导体企业都是可以生产的。而且一些低端的芯片的设计和生产难度也不高，譬如华为就把低端的麒麟710交给了中芯国际，整体良品率表现也是非常好的，并且也已经正式的投放市场了。
但是在高端芯片领域，不管是设计难度还是生产难度都是非常高的，不仅需要大量的研发人员还需要很长时间的技术沉淀。
首先是在芯片设计层面的难度就非常高，是一个绝对的重资产项目。因为一款手机处理器的面积只有10平方毫米左右，也就是和指甲盖差不多大，在这么小的面积内却需要放下CPU，GPU，NPU，ISP芯片等等一系列不同的结构。对应的就是数十亿甚至数百亿晶体管的数量级。想象一下，芯片研发工程师要将数十亿颗晶体管按照一定的规则在10平方毫米的面积上有序的排列起来，这种难度可想而知，至于有些人说的设计芯片就是拼拼凑凑这种说法我只能说：你行你上。咱们中国就缺你这种人才。
如果芯片设计真的如此简单，世界上就不会只有高通，华为海思，联发科，三星和苹果这五家头部企业了(而且严格来说苹果生产的只是AP，并不是SOC，因为苹果根本没有研发基带的技术储备)
芯片设计的另外一个难点还集中在测试环节，一款芯片的电路设计完毕之后就需要进行流片测试，这种测试可不像互联网企业设计一个APP的封测那么简单低成本。一次流片的成本可是高达数千万人民币，而且一旦流片失败就需要重新调整，然后重新进行流片测试，这一来一回的成本可就高达数亿元了。如果这家芯片公司的设计水平比较欠缺的话，光是流片这个过程就足以吸光一家公司的现金流了，就连小米都在尝试过之后都不得不承认——做芯片的确很难。因为做芯片真的不是靠钱能砸出来的，需要长时间的经验积累和技术沉淀以及人员培养。
至于芯片生产那就更难了
芯片的设计只要一家企业能够潜心的做研究那么还是可以成功的设计出来，譬如华为不就花费了十年的时间完成了芯片的设计工作么。
但是芯片的生产可不是一家企业所能够搞定的，这是国家层面需要去考量的。可以这么说，目前没有任何一个国家可以独立完成一整条芯片的生产工作，因为芯片的生产牵扯到太多太多核心的高精尖零部件，这些技术和零配件无一例外的都是目前人类科技所能达到的顶级水准。
譬如就拿光刻机这个硅基芯片绕不开的设备来说就要汇集全世界的顶级技术，一台光刻机的零部件高达数十万颗，涉及几千家不同的供应商，而且这其中有很多都是顶级的供应商，譬如光刻机上的顶级镜头就只有德国蔡司卡尔才能够生产，而玻璃的提纯，打磨技术同样需要长时间的技术沉淀和人才培养。
在譬如生产芯片时所需要用到的光刻胶，硅锭提纯等技术都是目前非常顶级的技术，且基本都被美国和日本的公司独占，其他公司很难弯道超车。
而且一家芯片代工企业就算是拿到光刻机也不意味着他可以进行芯片的代工工作，他还需要通过一系列的技术攻关去提升芯片的良品率，因为如果良品率不足的话芯片的成本就会非常的高昂，根本不具备上市销售的能力。
总的来说吧，芯片的生产和设计流程是一条非常困难且复杂的过程，其难度甚至要比研发核武器更难，涉及的产业更多。
总归就是正视差距，砥砺前行。
end 希望可以帮到你
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