骁龙888翻车原因（为什么大家都用骁龙888，结果小米发热的声音最大呢）

本文目录

• 为什么大家都用骁龙888，结果小米发热的声音最大呢
• 为什么懂行的人宁愿买骁龙870，也不买骁龙888理由有3点
• 骁龙888因三星工艺才翻车到底是怎么了，888还能不能买
• 为什么骁龙 888 明显翻车，2021 年各家旗舰机还是要强行使用 888 而不是体验更好的 870
• 华为麒麟9000、骁龙888测试出问题，都是因为5纳米的错

为什么大家都用骁龙888，结果小米发热的声音最大呢

首先要承认骁龙888在能耗表现上面的确翻车了，至于原因也简单，那就是因为采用了三星的5nm工艺，至于为什么骁龙888不采用更好的台积电5nm工艺，当然是为了省钱啊，不然哪里会那么快就出现低于3000的骁龙888手机呢？

既然骁龙888的能耗翻车了，出现了温度高的问题，而且夏天的时候会更加明显，所以发热问题肯定是普遍存在的，肯定不会只有小米存在这个问题，实际上我也体验过其他骁龙888的机器，就没有不热的，而且除了骁龙888，苹果A14，麒麟9000这些旗舰处理器的产品在夏天也热，但是在网络上面小米被吐槽的声音的确最大，那么这是为什么呢？

个人觉得可能有4个原因，第一个自然与小米的用户群体类型有关，选择小米手机的用户比较偏线上群体，这类用户在网络上的活跃度更高，反馈问题更积极，而且维权意识也强烈，遇到点问题不会不管不顾，会发动网络的力量去督促小米解决问题。

第二个就是小米11系列作为首发骁龙888的机型，而且其占据的时间优势还不小，其产品的销量更高，特别是在线上的销量比例更大，因此小米11系列的基数更大，这样子的的直接后果，就是相关问题的反馈量更大，更容易让大家知道。

第三个与调度方式有关，如果要保温度，可以设置较低的温度门限，达到该阈值后，就开始降频锁帧这类的操作，可以把温度降下去，如果偏向释放性能的话，就需要把温控门限设置更高，自然会出现温度更高的现象，而小米毕竟是为发烧而生，调度历来偏向性能释放。

实际上最近的MIUI 12.5增强版，就对手机的发热进行了优化，在默认的均衡模式下，设置了更严格的温控门限，根据相关测试，基本上在达到40度的时候就会启动相关温控手段了，这样子的好处自然是温度下去了，手机的确是没有那么热了。

但是如果是在这种模式下玩 游戏 的话，很容易就会出现降频问题， 游戏 帧率会下降，或者锁定在一个帧率上面，这样子肯定会有不良影响，这个时候那群人又会叫了，所以个人觉得小米应该引入手机版的FSR技术，在降低处理器负担的同时还有高帧率，这样子大家都好。

其实真要说这个锅是谁的，高通肯定是跑不掉的，今年优秀的产品其实不少，但是基本上都被骁龙888给拖累了。

小米11的用户基数大是一方面原因，如果不说干什么手机发热那就纯属故意的抹黑。日常使用，888是不可能发热严重的。那些说发热严重的一般都是 游戏 用户。

其他品牌的888，玩原神一样会发热。差别不是很大，温度相差几度。

骁龙888的散热就是不好，手机硬件的温度可以使用鲁大师来监控。

为什么懂行的人宁愿买骁龙870，也不买骁龙888理由有3点

不知道你有没有注意到这一点，在2022年，手机厂商宁愿发布骁龙870新机，也不会把骁龙888下放成次旗舰。而且懂行的人也宁愿买骁龙870，也不买参数更好看的骁龙888。

骁龙888似乎就像是一块“烫手山芋”，让手机厂商、消费者都避之不及，这是什么原因呢？在黑猫看来，根本原因是骁龙888对比骁龙870，在最关键的能效方面是“反向升级”，理由有三点。

首先，在高负载状态下，三星5nm的能效不如台积电N7P。极客湾曾经做过一个测试，在Geekbench 5测试中，骁龙865（超频后就是骁龙870）的单核能效是397，而骁龙888的单核能效是347分，能效落后了13%左右。虽然骁龙888的CPU性能更强，但是功耗也很高。

第二，不仅CPU功耗翻车，骁龙888的GPU功耗翻车更严重。以曼哈顿3.1跑分为例，骁龙888的成绩是118FPS/7.67W，而骁龙870的成绩是100FPS/5.7W。相当于GPU性能提高了18%，但是功耗提高了34%，属于得不偿失。

第三，因为CPU能效、GPU能效都翻车，骁龙888在 游戏 中的体验很不好。在光明山脉 游戏 测试中，骁龙870的成绩是平均帧率28.8FPS，平均功耗6.2W。而骁龙888的成绩是33FPS，平均功耗高达9W。要知道，9W功耗带来的热量，不是一台手机能轻松应付的。

综上所述，骁龙888极其考验手机的散热，而且带来的提升非常有限。再加上目前骁龙888机型的价格还很坚挺，而骁龙870已经降到了千元价位。谁的性价比更高，可以说是不言而喻。

不过话又说回来了，对比骁龙870，骁龙888虽然功耗高，能效差，但是也不是绝对的“反向升级”，外围规格还是有一些领先的地方。

首先，骁龙888的ISP处理器，速度提高了35%，大幅提高了相机表现；其次，骁龙888支持增强版WiFi6，速度从1.7Gbps提升到了3.5Gbps，速度直接翻倍；第三，骁龙888的AI算力是26 TOPS，骁龙870的AI算力只有15 TOPS；第四，骁龙870是外挂X55基带，而骁龙888是内置X60基带。

只能说，追求性价比的话，骁龙870要比骁龙888更值得购买，价格低，还管饱。而且对中低端手机来说，芯片能效才是最关键的因素，其它的都是点缀。

但是如果你比较注重拍照、5G，那骁龙888才是真旗舰，定位更高。以上就是骁龙870和骁龙888的区别了，你会怎么选呢？欢迎一起讨论。

骁龙888因三星工艺才翻车到底是怎么了，888还能不能买

高通骁龙888不论是发布前的玩家期待，还是发布后各种测试中发现的功耗和发热“翻车“问题都可谓是万众瞩目。有人说这是因为使用了三星5LPE工艺的原因，事实真的是这样吗？三星5LPE工艺又是什么情况呢？让我们从头说起吧：

关于半导体工艺的内容实在是非常深奥，本文只是浅显的谈一些不成熟的认识，如有遗漏和错误也请大家费心指正了。

晶体管工艺物理极限

我们常说的半导体工艺，比如40nm啊，65nm啊这些一般是指晶体管的大小或者晶体管的栅极长度。但是在22nm之后，摩尔定律其实是放缓甚至失效的，厂商对新工艺的命名也更多地是出于商业考虑了，这点上三星台积电都承认过。ARM CTO也在前几年就做过表态，半导体工艺从16nm之后基本上就没什么工艺上提升的空间了。

那后来的10nm，7nm甚至3nm是怎么做到的呢？这里就要谈到FinFET工艺：鳍式场效应晶体管了。

FinFET全称Fin Field-Effect Transistor，中文名称就叫做鳍式场效应晶体管，是由加州大学伯克利分校的胡正明教授教授发明。FinEFT是将传统晶体管结构中控制电流通过的闸门设计成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧控制电路的接通和断开。这样可以大幅度的改善电路控制，减少漏电流，缩短晶体管的删长。

英特尔公布的FinEFT的电子显微镜照片

所以现在的5nm，7nm并不能代表晶体管大小和晶体管的栅极长度，主要是厂商用来宣传的数字，用来表明其半导体工艺的代数。勉强可以说是FinFET工艺中Fin（鳍）的宽度，而更准确的反映半导体工艺水平的参数是芯片工艺的平均晶体管密度。

可以看出三星的5LPE工艺晶体管密度只有1.267亿每平方毫米，远低于台积电N5工艺的1.713亿每平方毫米。而Intel的10nm工艺就已经接近台积电N7+的晶体管密度了，Intel未来的7nm工艺更是达到了2.016亿每平方毫米之多，晶体管密度远高于现在的台积电N5和三星5LPE工艺。

所以也有Intel的10nm工艺虽然相当于手机的7nm一说，而 Intel的10nm工艺为什么开发了这么久也是因为按照台积电和三星的标准，Intel等于直接要从14nm跳到7nm，难度也的确很大。

而Intel的7nm工艺，平局晶体管密度比台积电5nm还要高很多，这就是很多玩家其实是很看好和期待Intel的7nm处理器的原因，但话说回来Intel的7nm也不知何时才能实装。。。但前不久英特尔也宣称公司在7nm工艺上获得重大进展，股价也因此应声大涨。

三星是比较喜欢率先使用最新的技术来抢占首发的，在7nm工艺时就率先使用了EUV光刻机，台积电N7和N7P仍使用的是DUV+SAQP光刻的方式，在工艺上此时三星是领先一些，但由于三星使用的是DDB双扩散工艺，相比台积电的SDB但扩散工艺，晶体管密度要低一些，所以使用EUV的三星7LPP，晶体管密度也仍只和台积电N7P相仿。等到台积电使用EUV光刻机的N7+登场后，晶体管密度就被拉开差距了。

回到三星的5LPE，5LPE从架构上来说相比7LPP在门间距和鳍间距等重要参数中都没有什么变化，只是使用新的标准单元库，以及引入6TUHD单元库等方式来提高晶体管的密度。算是复用了7LPP的设计，因此三星的5LPE更像是7LPP的半代升级版。从三星的迭代工艺图表也可以看出5LPE也的确属于7LPP这个大世代的迭代升级。所以从设计工艺还是晶体管密度来看三星5LPE还是处于略好于台积电N7+的程度，也许理解为“7nm++“就可以对三星5nm工艺的表现有说理解了。

所以对于骁龙888，其实如果我们能可以降低预期，看成是7LPP工艺的半代升级产品的话，就很能理解888的表现了。

虽然888的性能提升很大程度上来源于功耗的提高，但三星的5LPE还是比7LPP有升级的，在日常低功耗的使用环境中888还是可以提供优于865的表现的。在需要极限性能的 游戏 和应用中，888虽然功耗高了很多但毕竟性能也确实有明显的提升，如果能将散热控制好，比如使用手机背夹散热器，那么性能也是可以得到完全的发挥的。

并且888芯片集成了X60基带，在日常的整机5G功耗，以及成本等方面也都会更有优势。888的机器才发布就探到了3000多元的价格，也是体现了888的成本优势。

所以消费者也不用纠结还能不能买的问题，首先安卓旗舰除了888也基本是没得选（笑），其次日常使用还是会有比865更好的综合表现的，并且888的成本优势也不可忽略，芯片成本更低就意味着要么可以买到更便宜的旗舰性能的安卓手机，要么可以让旗舰机使用更好的屏幕，更好的散热来改善888机器的使用体验，不论哪种都是对消费者有利的。

台积电的N5工艺确实很好，但一方面产能早已是超负荷运转了，另一方面如果高通也使用台积电N5工艺，那么市场上就基本呈现出台积电一家独大的情况了，这样也并不是什么好事。

所以也不能说是高通被三星坑了，更不能说是小米11等手机被高通坑了，在市场和成本角度来看，这其实就是合理的选择了。

对于三星来讲，半导体工艺的重心都在很快要到来的3nm GAA工艺，台积电方面则要在2nm时进入GAA世代。但抢首发使用新工艺也会有新产品容易出现能耗问题的风险，比如当年苹果6S时的混用台积电和三星工艺的A9处理器在当年就引起了广泛的争议。。。不过不管怎么样，新的技术也是有新的突破，我们就期待好了。

以上就是本篇文章的全部内容了，谢谢大家的耐心阅读额，我们下次再见！

为什么骁龙 888 明显翻车，2021 年各家旗舰机还是要强行使用 888 而不是体验更好的 870

因为骁龙870的性能甚至还无法碾压a12，而骁龙888在过热之前的性能输出真的超过a13。

骁龙870只是复产的廉价版骁龙865plus罢了，高通象征性的提高了一丁点儿性能来让用户误认为这是新款。

来让用户误认为自己捡到了大便宜。

但是摩尔定律真真切切的依然有效，如果高通不推出骁龙888，它甚至会被联发科吊打，就像去年至今的牙膏厂一样。

而那个安卓手机巨头胆敢给自己的旗舰手机安装过时的处理器呐？

虽然推出骁龙888处理器的手机是一桩赔本生意，但不推出搭载骁龙888处理器的手机的厂家一定会沦为整个行业的笑柄。友商会尽情的嘲弄它的手机那低劣的性能。

所以今年确实大家都只能卖得出去骁龙870的手机，但是因此就不推出骁龙888的手机，信不信高通不给你供应骁龙870？

什么？你说不怕，你选发哥？

上一个头这么铁的厂商是魅族，它曾经有一款采用发哥处理器的旗舰手机，你知道它在打折清仓之前的销量是多少吗？

华为麒麟9000、骁龙888测试出问题，都是因为5纳米的错

随着小米11正式发布，三款采用5nm工艺制程旗舰处理器悉数亮相，包括「 苹果A14处理器、华为麒麟9000处理器、骁龙888处理器」 。手机公开发布后，各大自媒体深度评测相继解禁，网上突然流传 「5nm工艺制程」 集体翻车，小米、华为、苹果全部中招传闻，真相究竟如何？

回顾一下事情经过，知名数码自媒体 「爱否 科技 」 评测显示，小米11在3DMark压力测试中提示温度过高，从而导致相关数据测试无法正常进行，多次尝试后机身温度最高达到51 。这样的数据肯定不正常，爱否 科技 甚至将手机放进冰箱测试，稳定性也只从最初的91%升到95%。

测试结果发布后，网友集体惊呼莫不是5nm工艺制程 「翻车」 ？不禁回想起苹果A14同样采用5nm工艺制程，最初测试中帧率表现同样不如上一代A13处理器，甚至发热还要更加严重。同样的问题也出现在华为Mate40系列，其采用最新一代5nm工艺制程麒麟9000处理器，直接系统级屏蔽一些测试软件，导致数据无法读取。

三款采用5nm工艺制程旗舰处理器，或多或少都会出现一些问题，导致测试表现集体翻车，这个锅是不是该由5nm工艺制程背？就目前各方面消息汇总，其实并没有出现所谓 「翻车」 ，三款处理器出现的状况都可以用常理解释。

首先，iPhone 12系列很多 游戏 场景下帧率表现不如iPhone11，主要原因新机发布后需要一段时间调试，慢慢打磨才能做到最优表现，和发布一年的iPhone11对比肯定不公平。况且，iPhone12系列外挂骁龙X55基带，性能方面肯定要受到一定影响，随着后续打磨成熟必然趋于稳定。 这个锅，5nm不背！

华为Mate40系列屏蔽测试软件，这也是行业内比较常见的做法，出于新机发布前的保密原因才这么做。尤其是今年华为Mate40系列长期缺货，标准版直到近日才正式开售，保密时间肯定要比其它手机长一些，随着新机全面推向市场，各种测试软件陆续解禁，华为Mate40系列基本解禁主流测试软件。 这个锅，5nm不背！

最后是骁龙888表现翻车问题，「爱否 科技 」发现测试结果异常后随即反馈给小米工程师，小米工程师核查后表示是系统固件问题，只需要将小米11回滚到上一个系统版本就可以回归正常，或者等待下一个版本修复。很多居心叵测的人断章取义，只是截取「测试异常」进行大肆炒作，对后面的解释视而不见。 这个锅，5nm不背！

通过以上解释我们就能发现，根本没有出现所谓「5nm工艺制程」大规模翻车问题，很多情况下都是被人断章取义、以讹传讹。明明是很正常问题，稍微深追一下就能发现事情真相，但是某些人就是不愿意动脑子，甚至故意不愿意接受真相，以至于没被证实的数据乱飞，希望这些人适可而止。

（以上图片部分来源于「爱否 科技 」）