三星5100基带（为什么三星不卖给苹果5G）

本文目录

• 为什么三星不卖给苹果5G
• 抛开其他问题，就技术而言，三星，高通，华为谁家的5g更好
• 华为的Balong(巴龙)5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片
• 如何评价华为发布的业内性能最强5G多模基带巴龙5000

为什么三星不卖给苹果5G

三星官宣“自己都不够吃，最近就没你的份了”

5G标准作为下一个预期的增长点，各厂商都虎视眈眈，而作为5G时代的核心，5G基带成了重中之重，而众所周知的原因，目前能做SoC的厂商就那么多，高通、英特尔、三星、华为。

反过头来看，苹果向华为买？苹果干，但特朗普同学肯定不干。向高通买？俩人正掐的开心，高通再各地要求苹果下架，想买也不那么容易。向英特尔买？英特尔的芯片可能2020年才能量产。所以能买的只剩三星了。

but，大家都是商人，现在手机圈，最牛逼的是谁？肯定是苹果啊，三星全球范围内被苹果碾压，要是能从销量上反超苹果，估计做梦都能笑醒吧。怎么能超过呢？5G是个不错的机会，所以啊，不卖你芯片，让你从技术上落后一代，也是一种综合的战略考虑

抛开其他问题，就技术而言，三星，高通，华为谁家的5g更好

应邀回答本行业问题。

首先要说的是现在没有什么三星、高通和华为的5G,现在我们在说的5G都是3GPP框架下的5GNR。

3GPP是一个全球性的专利组织，开始的时候是欧洲为了推广自己的UMTS成立的一个组织，后来由于多国的通信协会的接入，慢慢的发展成为了全球最大的通信专利组织之一，在移动通信领域则是基本完全垄断，目前全世界部署的移动通信网络基本都是基于3GPP的标准的网络制式。

在5G的标准制定之中，3GPP制定的5G标准是5GNR，目前标准制定到了R15版本，完成了5G三大应用场景中的eMBB(增强型移动宽带)部分的支持，剩余部分包括URLLC(超高可靠低时延)和mMTC(海量机器类终端通信)还需要等到2020年左右才能正式的完成。

在目前公布的5GNR的标准必要专利之中，中国的华为公司的专利是最多的，三星位居第五，高通位居第六。

在5G相关的组网技术中，华为是唯一可以提供端到端的技术解决方案的公司。三星提供的5G相关的支持主要在无线接入网、核心网和终端部分，缺少5G承载网部分的设备，还需要整合其他公司的产品。高通主要提供的5G平台，主要集中在终端需要的基带和射频部分。

5G的组网框架中主要包括无线接入网、承载网、核心网、终端部分，还有网管平台以及边缘计算等设备。其中华为是目前全球唯一一家可以端到端的提供5G组网所需要的全部设备的公司。

三星在2G时代生产过一些CDMA的基站，后来由于功耗过高，性能落后被制造业淘汰，三星在3G时代站队错误导致了在通信制造业彻底失利，在4G时代也仅仅是盘踞在韩国还有部分设备。

在5G时代，三星趁着华为和中兴被美国围堵，占据了部分市场，也生产了自己的无线基站设备，也有自己的基于NFV的核心网部分设备，不过其余部分还需要整合其他公司的产品。

三星也有自己的猎户座芯片，并且也有自己的5G基带，可以提供5G的终端。

不过由于三星缺少通信制造业的积累，一直也没有成为国际上主流的通信制造业企业，目前占据了全球3%的市场份额，位于华为、诺基亚、爱立信、思科、中兴之后，位列全球第六，暂时还看不到有能超越其他的通信制造业巨头的倾向。

高通则主要集中在5G的应用平台上，可以提供5G终端相关的芯片、5G基带、射频天线部分，以及技术支持,具体的5G组网需要的设备高通并不生产。

总而言之，在3GPP的5GNR的标准必要专利之中，华为是暂时领先的。而在5G组网的设备上，华为更是遥遥领先于三星和高通，通信制造业是华为的传统强项，这一点是三星无法比拟的，高通由于不生产通信设备，更是不能和华为相比。

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华为的Balong(巴龙)5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片

应邀回答本行业问题。

华为巴龙5000基带依然可以被称为目前最强的5G终端基带芯片。

现在虽然已经有了多款的5G基带芯片，但是就实际商用而言，只有巴龙5000和高通的X50基带芯片被正式商用，剩余的基带依然可以被称为PPT基带。

基带如果安置在终端上，不但需要量产化，而且也需要终端适配的过程，而这个过程，如果不是基带厂家自己的终端，两个公司的适配就需要很长一段的时间，至少几个月，甚至会半年。

高通的X50基带2016年研发成功，直到现在才真正意义的被应用到了5G手机上，也正是说明了这件事儿。

而华为的巴龙5000已经被正式应用在了自己的5G CPE上，而且也在日前亮相的折叠屏MateX手机上已经得到了应用。

我们来看一下巴龙5000的技术参数：

多模（支持2/3/4/5G)、7nm制程、支持NSA和SA组网、支持大多数频段、支持TDD和FDD,支持毫米波、极限下载6.5Gbps,支持R14的V2X。性能是越超过高通的X50基带的。

在日前亮相的华为、高通、联发科、展讯、三星、因特尔的基带之中，华为的巴龙5000的性能和高通的X55是比较领先的。

其中联发科的M70采用了7nm制程，可以支持最大4.7Gbps的下载速度，平稳速度是4.2Gbps,上传2.5Gbps,就性能而言，还是落后于华为巴龙5000，而且联发科M70的商用暂时也没有计划表。

Intel的5G基带XNM8160性能也不错，可以达到6Gbps的下载速度，但是商用计划依然会在2020年才有交货的可能。

三星的Exynos 5100基带下载速度可以达到6Gbps，采用的是10nm制程。

这里非常值得一提的是我国紫光展讯也推出了自己的5G基带--春藤510，虽然是采用了12nm制程，但是也成为了5G基带第一批玩家，未来搭载春藤510基带的手机也将会和大家见面。

现在唯一可以和华为的巴龙5000比拼性能的同样7nm制程的X55基带，但是预计要今年年底才能有搭载这款基带的手机问世，而这么长的时间内，华为的新基带也许就会问世了。

就5G在下可以达到6.5Gbps的下载速度，已经是800Mhz带宽下的理论极致，所以X55说的7Gbps是在叠加了一部分Sub-6G的LTE的速度达到，已经不是5G的范畴了。

从高通也开始玩文字游戏，试图在5G的速度上让大家认为是超越了巴龙5000,就可以看到，现在华为给高通的压力的确是非常大的。

总而言之，就现在来看，巴龙5000在性能上，还是商用进度上，都是当之无愧的第一基带芯片，等到X55正式商用，也就是和巴龙5000并列第一，仅此而已。

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如何评价华为发布的业内性能最强5G多模基带巴龙5000

在今天上午的华为北京研究所5G发布会上，除了面向5G基站的天罡芯片之外，华为还正式发布了5G终端产品，包括号称世界最强的5G基带芯片巴龙5000以及世界最快的5G CPE Pro，速率可达3.2Gbps。华为表示他们的巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，7nm工艺，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络，是目前最强的5G基带，而高通的骁龙X50基带只支持5G，还是10nm工艺的。

在5G基带方面，全球前几大基带玩家的5G基带已经齐聚一堂，分别是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带，其中华为的巴龙5G01发布于2018年2月份的MWC展会，高通的X50基带是发布最早的，2016年10年份就宣布了，不过上市时间远没有这么早，去年才开始出样应用测试，现在曝光的小米、OPPO等公司的5G手机都使用了X50基带。

作为高通第一代5G基带，X50很多规格在现在看来肯定落后了，首先是10nm工艺，然后是多模网络支持上，X50只是纯5G基带，不能兼容现在的网络。不过X50还支持毫米波，美国市场上对毫米波有需求，华为巴龙5000没提到毫米波的支持问题。

也正因为此，华为在巴龙5000基带上有诸多优势，因为华为已经从巴龙5G01的纯5G基带升级到了巴龙5000的单芯多模，除了5G网络还向下兼容现在的4G、3G及2G网络。

此外，7nm制程的优势也让巴龙5000的能效更优。

除了5G基带芯片之外，华为还发布了第一款5G商用终端——华为5G CPE Pro，支持5G网络，速率可达3.2Gbps，还支持WiFi 6，详细情况可以参考后面的一图看。

华为的5G手机也准备好了，不过现在没发布，要等到下个月的MWC 2019展会，基于麒麟980+巴龙5000基带的5G手机会是华为展示的重点。