中国芯片到底怎么样(中国芯片现在怎么样)

2023-03-14 04:30:02 60

中国芯片到底怎么样(中国芯片现在怎么样)

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中国芯片现在怎么样

我国芯片行业的发展存在一定的阻力,主要是产能不足,因为我国芯片产业的发展速度过快,质量并没有完全跟上发展速度。
芯片作为在集成电路上的载体,广泛应用在手机、军工、航天等各个领域,是能够影响一个国家现代工业的重要因素。但是我国在芯片领域却长期依赖进口,缺乏自主研发。中国是世界上第一大芯片市场,但芯片自给率不足10%。2017年,芯片进口金额超过2500亿美元,进口额超过原油加铁矿石进口额之和。
当然,国产芯片供应商未来仍有很长的路要走,要想突破高端芯片的发展,就要进一步发力基础科学和领域内的人才。

芯片行业前景怎么样

我国芯片行业的发展前景巨大。
2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际。简而言之,如今我国需要8个中芯国际的产能,才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题,有着不小的困难。不过,随着全球芯片荒的不断发酵,给中国芯片发展提供了更多的可能性,我国芯片国产化进程也有望进一步加快。

国产芯片的真实水平如何

7月16日,中国资本市场和半导体产业发生了一件万众瞩目的大事。


作为中国大陆最大的半导体代工企业,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)成功在科创板上市。发行价27.46元,当日报收82.92元,大涨202%,成交金额高达480亿元人民币。


毫无疑问,这两条新闻之间有紧密的联系。它们都和美国制裁华为的行动有关,和中美 科技 力量博弈有关。

这场博弈的背景,相信不需要我再重复介绍了。


从某种程度上来说,我们真的应该感谢美国,感谢特朗普。


如果不是美国对我们的 科技 企业进行打压和封锁,国内的绝大多数人根本都不知道我们和对手在高端技术领域上存在这么大的实力差距,也不会知道原来做芯片是一件这么难而且重要的事情。


这件事也再次充分证明,敌人是最好的老师。科研领域老前辈们这么多年苦口婆心的呐喊,效果远远不及对手直接扇过来的巴掌。


确实,正如大家所见,芯片是世界上最难掌握的核心技术之一,也是衡量一个国家 科技 实力的参考标准之一。


虽然我们知道,芯片其实就是沙子做成的。但我们更应该知道,从一颗沙子到一颗芯片,经历的每一个步骤都非常不易。


首先,整个过程的步骤(工序)数量就非常惊人。


芯片,也就是集成电路(IC,Integrated circuit )。从整体上来说,芯片的研发和制造包括 IC设计 IC制造 IC封测 三大环节。这三个大环节里面,又包括了很多小环节。例如,像硅片制造,就包括了100多道工序。


芯片制造的大致流程


芯片行业的企业分为两种模式,分别是 IDM模式 Fabless模式


IDM模式,是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。


Fabless模式,就是将工作进行分工。无晶圆厂的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发和销售。而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节,外包给代工厂(称为Foundry)完成。

IDM和Fabless的对比


放眼全球,只有英特尔、三星、TI(德州仪器)等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。


大部分芯片企业,选择的是当一个Fabless,也就是专门从事芯片设计。例如华为、中兴、联发科、高通,都是Fabless。而负责代工生产的Foundry,主要有TSMC(台积电)、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业。


中国目前没有IDM模式的企业,我们走的是Fabless模式。也就是说,我们只有Fabless(芯片设计企业)和Foundry(晶圆制造企业、封装测试企业)。其中有不少企业还很不错,排名世界前列。


就拿现在最火的5G终端芯片来说吧。全球有能力做出产品的,一共只有5家企业,华为海思和紫光展锐是中国大陆的,联发科是中国台湾的。另外2家,是美国的高通和韩国的三星。


世界上最厉害的几家Foundry代工厂中,台积电和联华电子是中国台湾的。本文开头提到的中芯国际,是中国大陆的。

台积电


对于中芯国际的实力,大家要有一个客观清醒的认识。尽管它这几年工艺水平进步神速,规模扩张也很快,但距离世界一流企业还有很大的差距。


中芯国际目前已经实现28nm HKC+平台的量产,完成了14nm FinFET技术的开发、客户导入和量产,正在进行12nm技术的客户导入。据预测,中芯国际2022年可升级到7nm工艺,2024年下半年升级到5nm工艺。


而台积电那边,2015年就已经量产14nm了,现在正在全力量产5nm。两者的差距,大约是4-5年。


从销售业绩和市场占有率来看,中芯国际别说对标台积电,就连前三都挤不进去,勉强处于第二梯队。

所以说,对于中芯国际,我们首先是要爱护,然后是要理性。科创板上市只是前进过程中的一小步,后面还有很长的路要走。


众所周知,芯片产业一直以来都遵循着摩尔定律的节奏快速发展,工艺制程从微米到纳米,再从90纳米、65纳米一直发展到现在的7纳米、5纳米。


对芯片企业来说,上了这条船就是逆水行舟,不进则退。


不管是Foundry还是Fabless,都是如履薄冰的生意。唯有不停地投入资源,不断地更新换代,才能避免自己在激烈的追逐中落后。如果落后,就意味着淘汰出局。


曾经有人总结了做芯片的四大成功要素,那就是—— 砸钱、砸人、砸时间,看运气


2018年芯片禁运事件爆发之后,很多公司动辄信誓旦旦地说自己要拿几十亿搞芯片,好像很有魄力很有决心的样子。其实别说几十亿,就算几百亿,对芯片产业投资来说,也并不算多。


目前随便一款28nm芯片的研发设计,都是好几亿起步。像华为的麒麟980,研发费用就达到了3亿美元。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额,约50亿美元。


再举个例子,一直都从事芯片研发的联发科,近三年来,每年的研发投入都在550亿新台币(约125亿人民币)以上。过去的16年里,研发投入达150亿美元以上。


中芯国际这次上市募集的几百亿资金,光是在深圳盖一个14nm工艺的晶圆厂,就要花去将近一半。


芯片的烧钱程度,可想而知。


搞芯片,还离不开大量的芯片技术人才。联发 科技 16000名员工中,有9000人是研发工程师,由此可见芯片产业对人才的重度依赖。


然而,人才也不是简单花钱就能很快“买”来的。


根据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,现有人才存量只有40万,缺口将达32万。


虽然芯片人才奇缺,但目前国内年轻人从事芯片行业的意愿并没有想象中那么强烈。相比于纯软件,集成电路的学习难度更大、学习周期更长,就业面却更为狭窄,很难吸引年轻人的加入。


芯片企业普遍反映,现在最大的困难在于人才难求,而非资金不够。


更让人头大的,是时间。


搞芯片,就算你肯砸钱、砸人,也不代表你一定会成功,关键还要看你能不能熬得住时间。


芯片行业有一句共识:“做芯片要能板凳坐得十年冷”,这真不是开玩笑。从开始投入到看到回报,其中的过程非常漫长。天天烧钱不见回报,谁能受得了?如果熬不住选择了放弃,就是前功尽弃。


话说回来,如果投入资金一定能出成果,那投也就投了。关键是,这里面存在极大的风险。


如果流片失败,对于很多企业来说,根本承受不住这样的损失,可能会直接导致破产。就算芯片做出来了,如果市场不认可,卖不出去或者销量不好,也意味着巨大的经济损失,可能导致一蹶不振甚至彻底失败。


所以说,芯片之难,难于上青天。


现在中国小有成就的芯片企业,都是从死人堆里爬出来的,值得我们大家敬佩,更值得我们爱护。正是这些企业,扛起了中国芯片的大旗,在昂首前进。


总而言之,中国是一个伟大的国家,中华民族是踏实勤奋和充满智慧的民族,所以,没有什么是我们做不了。大家应该对自己国家的企业有足够的自信,对国家日益强大的 科技 实力有足够的自信。


目前我们对芯片产业的重视度仍然在不断加强,产业布局、资金投入、技术研发、人才培养等各个方面都在快速进步。我相信,只要坚持做正确的事,未来会有更多的中国优秀芯片企业涌现出来,国产芯片的水平肯定会赶超对手。我们在全球芯片产业链上的话语权,也一定会越来越大!


有朝一日沙聚塔,何惧对手放阴招!

为什么中国造不出好芯片国产芯片的真实水平如何

为什么中国造不出好芯片?国产芯片的真实水平如何?我们伟大的祖国确实很强大,目前是世界第二大经济体,但是我们缺造不出“像样的”芯片,那么究竟是为什么呢?我分析的原因主要有如下几点:起步晚:美国于1947年左右研发出了芯片,迄今已经过去近80年。我国真正关注且重视芯片发展(真正意义上)也不过短短20年不到。所以起步就晚了近50年有余。资金、政策不足:芯片行业需要高额的资金、KNOW的积累,目前国内的环境相较于前些年已经有了很大的改善,但是投入度还不足,想要超越,必须是举国体制,可以参考日韩的政策。人才不足:国内相关从业人数不过20余万人,对于半导体行业来说,真的是杯水车薪。综上所述,伟大祖国想要造出先进的芯片,目前存在诸多的挑战与压力,美国限制先进制程设备及EDA软件等,从业人员任重道远!

我们国家已经越来越强大,但由于发展问题以及国际合作问题。我们仍然有很多技术被卡脖子,但随着我国的发展和科研人员的努力,我们在一个一个攻克卡脖子技术。比如空间站技术,一开始美国和西方国家对我们技术封锁,但我们一步一个脚印,已经掌握了空间站技术。芯片制造是更高端的技术,许多技术掌握在西方国家手里。就像任老说了,芯片制造不是光砸钱能解决的,需要时间,需要大量的科学家,物理学家,化学家,数学家。刚开始别人在搞芯片,我们没重视搞了对幢机。经过最近的努力,14纳米以上我们已经攻克。最先进的光刻机还被卡脖子,相信经过国家的布局,我们一定能攻克高端芯片制造技术,那时西方就会哭了,大家说么?

为什么中国造不出好的芯片呢国产芯片的真实水平究竟怎么样

中国芯片产业的起步太晚了,在21世纪才开始发展,属于0起步,国产芯片目前的水平停留在90纳米,属于世界排名靠后的。

不单是芯片,比如汽车领域,集成电路领域,都是处于落后状态,与发达国家的还是有差距。

一,这件事是怎么回事。

发展半导体产业是上个世纪80年代,90年代发达国家重点布局的领域,而在那个年代我们国家刚刚开始改革开放,没有发展经验,只能引进国外的技术,在90年代我国投资20亿用在无锡华晶电子厂,由于买办的拖延,审批经费花了两年时间,引进美国技术花了三年时间,建厂又花了好几年时间,导致1998年才正式投产,但是那个时候技术已经很落后了,所以投产及落后,后来只能交给台湾人去经营,在研究半导体的第一次经历,我们因为没有实战经验,所以失败了。

二,造芯片并不简单。

我国在那个年代才开始改革开放,而其他国家已经在发展芯片了,当时整个国家可以说是处于百废待兴的状态,在现代化工业基础上是很薄弱的,而芯片是一个十分精细的工业,可以说是精细工业的集大成,和中国刚刚起步那种进厂里干的那些工作是完全不同的。

改革开放初期才刚刚恢复高考,你想想连大学生都没有几个的年代,怎么去造芯片呢?芯片是需要非常专业领域的高级知识,而国内那个时候大学生的比例都很少,更别说研究生博士,而做芯片往往都是靠博士硕士这些高精尖的领域的人才来实现完成的。

所以综上所述就导致了其他国家在已经完成产业升级的时候,我国才处于刚刚起步的年代,于是差距就会越来越大。

国产芯片订单量井喷,国产芯片现在处于什么水平

国产芯片现在处于什么水平:

中国的芯片制造技术在快速发展,同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。

目前发达国家的芯片工艺是要比国内的先进很多,而国内芯片发展也是屡屡受到阻碍,但这些都只是短暂的,同时还能刺激国产芯片的发展节奏,在未来不久的时间中,国产芯片会有着越发壮大,迟早会追赶上发达国家的脚步。

但是另一方面,中国集成电路制造工艺落后国际同行两代,预计于2019年1月,中国可完成14纳米级产品制造,同期国外可完成7纳米级产品制造;产能严重不足,50%的芯片依赖进口;同时中国的产能和需求之间结构失配,实际能够生产的产品,与市场需求不匹配;长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失;投资混乱、研发投入和人才不足等问题,导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态,并且在很长的一段时间内无法根本改变。

再具体一点的,数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上来,但是在模拟电路部分,我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高,积累得还不够,核心技术还没有把握到手里。

2、在手机、矿机领域,“中国芯”已占有一席之地

虽然中国的芯片产业整体上还比较落后,但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。

举两个例子,一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。

在移动互联网的大潮中,中国企业早早介入了手机芯片的研发之中,在手机这个应用场景中占有了自己的地位。

在区块链技术火爆的今天,矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU,后来是GPU、FPGA芯片,再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉,造出来专门用来挖矿的芯片,把算力和能耗发挥到极致,再加上中国强大的基础制造体系,一举垄断了这个新兴的市场。

在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今,一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点,除了上面提到的手机芯片、矿机芯片,还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。

中国芯片产业前景到底怎么样为什么呢

多年以来,我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年,中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%,2020年前三季度,这一比例进一步上升至0.82%。

我国芯片市场规模占GDP比重有所上升

多年以来,我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年,中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%,2020年前三季度,这一比例进一步上升至0.82%。

根据中国半导体协会数据,2013-2020年,我国芯片市场规模不断增长,2019年中国芯片销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%,2020年前三季度,中国芯片销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%。。

江苏省集成电路产量占比最大

近年来中国集成电路产量持续增长,2019年,中国集成电路产量为2613亿块,同比增长29.5%。

分地区来看,2019年,中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省,产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块,占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。

中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速

2020年1月6日,IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出,需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念,二者的区别比较明显。目前,中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。

2020年,中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%,高于2010年10.2%。预计到2025年,这一份额将比2020年增加3.5个百分点,达到19.4%。

—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》

中国的芯片技术到底有多强

芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了,小到我们日常使用的手机,大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术,而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够,还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁,导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生,我们也意识到了自身的不足,因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化,打造属于自己的中国“芯”。那么中国的芯片中,有多少是中科院做出来的呢?其技术含量又如何?

一、数量未知

我们目前无法得知中科院具体做出了多少属于中国自己的芯片。我国目前的芯片工艺还不是很完善。纯国产芯片目前只可量产180nm、90nm、28nm三种水平。据中芯国际和中科院表示,14nm的芯片预计今年年底会量产。所以我们目前无法确定中科院做出了多少芯片 。

二、技术水平

虽说数量未知,但是技术水平我们还是有目共睹的。“十五”计划(2001-2005年)初期,我国设立了超大规模集成电路设计专项。并且我国的上海高性能集成电路设计中心后来做出了“申威”CPU芯片,该芯片后来用在了我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上。所以我国的芯片设计水平还是位于世界前列的。

以上就是关于中国芯片的问题,欢迎各位补充。

中国芯片真实现状

中国芯片在中低端已经能生产,高端芯片离美、韩以及台湾地区还有差距,但近期我们取得不少进步,减少芯片进口,可望在2025年以前达到芯片自给率75%

中国芯片产业前景到底怎么样

我只是小虾,我来分享我个人的观点。

中国芯片产业还处于发展阶段,个人很看好发展前景。

首先,随着科技的进步,电子产品的集成化程度越来越高,很多消费类电子产品倾向于一颗主芯片加简单的外围电路就实现,这对芯片行业提出了需求,同时也降低了整机厂商的门槛,更多的产品形态被创新,更多的芯片需求量爆发出来。从复杂的电脑cpu,到手机SoC,到mp3,智能音响,小到电子烟等等,芯片的需求量十分巨大。

其次,大家都知道,连续10年我过的芯片进口额都大于石油,证明我国的芯片市场需求是摆在那里的。我国本是人口大国,这些年我们在从山寨到自主的路上也基本迈开了步伐,前面提到的很多产品形态被创新,其实很多创新就是我们自己的市场行为。所以,从整个大市场的需求到国内的需求都是明确切有量的。

再则,芯片的核心地位在电子产品中毋庸置疑。中芯事件也好,还是老美加税也好,虽然我们都不怕,但始终被人掐着脖子肯定是不行的。所以,这些年国家层面一直在大力扶持本土的芯片企业,成立了国家大基金,虽然很多嘲讽的声音在质疑拿了大基金的企业是在浪费国家的钱,但我们应该看到积极的一面,大基金带动了更多的资本投入到中国芯片产业里,像紫光这样有体量的芯片企业都是收益者,还有制造端的中芯国际等等。

还则,中国的芯片设计人才越来越多,也越来越成熟,能有力的支撑这个行业的健康发展。

最后,中国从芯片设计,到芯片制造,封测,整机研发整个产业链逐步完善,尤其是整机方面,有产品形态的创新,反过来对芯片提出市场需求,相互提升,相信这个市场化的形态会越来越完善。

个人看好中国芯片的发展前景,你怎么看呢?欢迎分享给小虾

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