中兴有自己的芯片吗（自研双核主芯片，满血全千兆网口：中兴AX3000巡天版路由体验）

本文目录

• 自研双核主芯片，满血全千兆网口：中兴AX3000巡天版路由体验
• 中兴ssp4芯片可以追上华为吗
• 中兴集团主营业务是什么
• 华为中兴为什么自己不做wifi芯片原因是什么
• 中兴可以自主研发芯片，为什么还有坚持使用高通的手机处理器
• 华为、中兴能研发设计，无法量产，芯片制造的短板何时能够攻克
• 南京中兴有什么芯片产品

自研双核主芯片，满血全千兆网口：中兴AX3000巡天版路由体验

家用路由器怎么选，你家的路由器还是移动送的吗？光猫自带的路由功能一般仅支持百兆带宽的网速，虽然网速会很慢，所以家用网络比较多的还是需要更换一个高端路由器来满足上网，刷视频，打 游戏 的哦。在路由的选择上就要看一下我们对路由的需求量有多大，如果家里平米很大，智能设备很多建议直接上高端旗舰路由。如果家里人少，平米数120内，且日常也使用部分智能设备，那么这款中兴巡天版AX3000就能够满足你的要求。这款中兴AX3000巡天版路由器，搭载中兴自研双核主芯片，芯片面积降低50%，功耗降低18.5%，性能提升25%，稳定性更高，而且支持MESH组网，接下来我们一起了解一下吧！ 产品包装设计简单的包装上印有AX3000巡天版的文字，以及支持WiFi6的标识，目前WiFi6基本是标配了，所以技术提升还是很到位的。侧面是中心的Slogan-让沟通与信任无处不在。 包装盒底部是这款中兴AX3000巡天版的优势分析以及APP部分的介绍。这种简洁的包装个人感觉还行，但是也因人而异嘛。 打开包装盒，在包装盒内部居然有完整的路由器安装组网流程，这一个页面全都展示了整个过程，很实用。包装盒里面就是这款中兴AX3000巡天版路由器了，塑料包裹，防尘防土。 看一下包装内部其实也很简单，路由器，说明书，电源适配器，1.5m网线，就可以满足路由器的连接使用了。网线是超五类网线，对于一般家用传输是足够了的，电源适配器也和家中普通的电源适配器基本保持一致，上面有输入输出的详细信息，可以作为参考。 在外观设计方面，纯正的白色风格搭配起来非常容易，而且外观设计也更为圆润，正面还有造型和纹路的设计，正中间则为ZTE中兴的LOGO，五根天线显得十分立体，整体风格很讨喜。 性能方面，中兴真的下了功夫，采用了自研双核主芯片，相比同类产品性能提升了25%，官方称可以实现40000万小时稳定运行，可满足100-120平方米户型使用。你家有多大呢？一般家庭来说也就120以下吧，所以正常来说这款路由器满足家用是没有问题的。 我们再来看一下折五颗天线的设计，其中包括3根5G天线，2根2.4G天线，信号更稳定细节满满，可折叠，可旋转，满足多场景使用，可壁挂可摆放，而且天线数量的增多能够更好的覆盖信号，让家里信号满满。而且还有一个大大的WiFi 6标识，所以现在的路由器如果不带WiFi 6即便再便宜也不建议买了，毕竟技术的升级对于日常的网速来说还是很重要的。 这款中兴AX3000路由器底部是满满的散热孔，还有个标签贴有路由器的参数和入网许可。看下底部还有壁挂的孔位呢。四个角的位置还有防护垫的设计，简单的小细节，也能体现品牌的实力。 在接口方面，看一下后部的4个满血全千兆，还有一个RESET口以及一个电源适配器接口，日常千兆是能够满足家用宽带的需求的。1个WAN口，3个LAN口，家里大多无线网使用，有线的话3个足够了。 在安装使用来说都是傻瓜式的设计，网络，电源插上之后就可以使用中兴智慧生活APP进行组网了，APP的绑定非常简单，根据步骤进行设置添加设备，设置账户密码即可。而且不仅可以查看路由的状态还可以更多功能的设置和体验。 其中包括网络优化，安全防护，一键体检，黑名单，访客密码，定时重启，WIFI定时等功能，还可以对孩子连接网络的设备进行管控，多种功能设置方便。不再像以前的路由器那样，登录IP，设置网络，连接，导致搞很久都搞不明白。 在网络测试和 游戏 的测试过程中，真实的感受到网络的大幅度提升，之前的移动路由光猫一体机速度下载只有70多，这直接来到了376M，上传都来到了76Mbps，真的性能给力，而且在多个角度进行了网络测试，5G的信号穿墙自然是弱一些，不过2.4G的信号还是能够满足日常 游戏 娱乐 需求的，穿墙也不怕，毕竟5颗天线嘛。 在 游戏 方面，我偶尔玩一下QQ飞车，和平精英，对网络要求还是比较高的，毕竟稍微卡顿就会导致一局 游戏 输掉。 路由器的我这边的确测试和使用过很多品牌，但是真正的选择还是在于我们的空间大小，需求如何，以及最终所能够接受的价位，这款推荐来说基本属于中端性价比机型了，中兴作为传统老牌的通信厂商，而且自研芯片技术，再加上五天线设计+WiFi 6价格200多，非常值得入手了。你觉得呢？

中兴ssp4芯片可以追上华为吗

应该要不了多久就能赶上华为，中兴通讯自主研发的SSP系列网络处理器芯片，内置1588高精度时钟同步单元，可实现超高精度时间同步机制，单级精度达到业界领先的纳秒级。芯片集成FlexE切片能力，可将转发时延降低至微秒级。在FlexE切片基础上，还通过引入TSN网络的时间门调度和循环队列转换（CQF）技术，可保证10M级小颗粒业务时延。目前SSP系列芯片已经应用于 ZXCTN6000/ 9000系列产品，可为各类时间敏感业务提供确定性网络SLA保障。

中兴集团主营业务是什么

中兴通讯主营通讯设备，是电信移动联通等运营商的设备供应商，主业才是重点。被大众所知的手机业务是因为技术延伸出来可以做才做的，国内基本不行，国外低端市场还是有一定的份额。从十几人发展成现在的八万员工，经历了三十多年。最早由俩家国企和一家含有“兴”字的香港公司（记不清了）出资注册，所以叫中兴。独有的国有私营体制，我觉得定位还是比较尴尬的。（股权比较复杂，都是早年的遗留问题）（不得不提一下，创始人做大了中兴，晚年的权欲也败了中兴）其他的不论，这次事件是伊朗事件的延伸，伊朗事件是有3亿的保证金和监管的，这次出了问题被抓住不放也是必然。伊朗事件干掉了创始人和他一派的大将，而这次干脆换掉董事会全体。违反了美国的法规这没什么好说的。能不能硬怼？先算经济账，停工两个月损失200多亿，股市跌停损失100亿，而罚款是100亿。继续硬怼划算还是认罚划算呢？再说技术，全球就剩四家能提供全套服务的通讯设备制造商。5G谁也不想落后，更不用说中兴还算是领跑者。有没有替代？很多人在说你中兴没芯片活该，没核心技术活该。中兴通讯是通讯设备制造商，设备制造者，方案设计者。不是半导体公司啊，有点为难人了。中兴控股的有一家叫做中兴微电子的独立公司是做芯片的，但和其他芯片厂商一样，面临没人买导致单价贵并且没钱研发高端的循环。这次事件给国内所有电子设备制造商一记耳光，开始考虑购买国内芯片。所以前一阵子说芯片厂商利好。这里不得不说华为在这种环境还是很牛的。简单的说，高端芯片现在全球只有美国和日本可以提供，其他国家的企业都有待商榷。没办法。其他企业没有违规，或者是没有被发现，自然没有制裁。

华为中兴为什么自己不做wifi芯片原因是什么

引言：华为中兴之所以不自己做wifi芯片，主要是因为中兴的研发项目不是WIFI芯片并且华为中兴在WIFI芯片方面的竞争力不强。华为有自己的WIFI芯片，而中兴采用的是高通、骁龙、博通等wifi芯片。在芯片产业上，中兴比华为的起步要晚。虽然中兴电子也曾经尝试做WIFI芯片，但是第一版还没有达到预期就停止了。也就是说，中兴在WIFI芯片领域的发展不多。

在通信芯片、监控芯片等领域，中兴发明了很多技术专利。凭借雄厚的技术基础，如果中兴想要做WIFI芯片也是没问题的。但是在WIFI芯片领域，华为已经处于遥遥领先的地位。如果再发展WIFI芯片的话，中兴几乎没有什么市场。凭借自己的专项技术，中兴可以在相关芯片领域上发展的非常好。所以也就是说，中心没有必要去做WIFI芯片。

凌霄、麒麟、升腾等都是华为海思芯片家族的成员。把路由器和其他家庭接入的产品就是芯片凌霄。华为不仅有自己的WIFI芯片，而且在路由器上使用的也是自家研制的WIFI芯片。提起华为芯片，可能很多人都不知道，但是，华为手机用户都在使用华为芯片。华为不仅自己研发了手机芯片，还研发了很多种芯片。在路由器、服务器等方面，华为芯片被大量运用。由此可见，华为芯片方面的实力非常强。如果中兴选择硬碰硬，中兴的发展必然要受到影响。

随着时代的发展，芯片产业的前景越来越好。中兴和华为很早就开始进行芯片产业的布局。在2018年，中兴因为被美国制裁，而元气大伤。但是经过这一次制裁，中兴在自己擅长的领域，更加积极的进行自主研发。与此同时，很多芯片公司都开始进行自主研发的项目。如果不进行自主研发，一旦被美国制裁，企业可能面临灭顶之灾。

中兴可以自主研发芯片，为什么还有坚持使用高通的手机处理器

在国内的 科技 互联网领域，除了华为可以自主研发芯片外，中兴也可以自主研发芯片，与华为不同的是，华为早已经把自己的麒麟系列芯片应用到了其智能手机中，而中兴却坚持使用高通骁龙或联发科的芯片，那么中兴为什么不把其自主研发的芯片搭载到自己品牌的智能手机中呢？ 中兴之所以不这样做，主要是有三个原因造成的： 一.中兴不敢，从华为遭到5G芯片以及其他与5G相关的零部件断供后，华为遭到了很大一定程度上的损失，不仅仅智能手机的全球销量跌出了前五名，营收也大幅度缩水。但华为顶住了巨大的压力，仍然坚强地维持企业的日常运作与继续投入巨资用作 科技 创新。之所以遭到5G零部件断供，原因就是华为的5G通信网络技术与功能已经领先全球。如果中兴把自主研发的5G芯片投入到中兴手机中，一旦遭到了与华为同样的困境，那么中兴可以顶得住吗？所以对于中兴来说，还没有华为那样的敢做。 二.中兴对手机芯片并不热衷，中兴有国自主研发的讯龙手机芯片，但发展进度相对较慢，所以暂时无法应用在智能手机中。中兴只要把芯片研发的重心投入到通信设备中，中兴通信设备中的芯片都是中兴自主研发的。很多人会觉得中兴是做手机的，其实中兴真正的核心业务是通信设备，比如室外的基站中有很多都是中兴提供的通信设备。 三.联发科与高通芯片已经足够优秀，除了华为与iPhone外，其他品牌的智能手机所使用的芯片基本都是联发科天玑系列或高通骁龙系列的处理器，这两种类型的芯片无论是在运行速度还是功能上都已经实现了顶级的水平，尤其是高通骁龙系列。没有任何一个 科技 企业能够实现完全的自给自足，想要长久地发展，就必须有合作。还有三星、索尼、诺基亚等全球知名的智能手机品牌所使用的手机芯片也都是联发科或高通的芯片。所以中兴选择搭载联发科或高通芯片，也是很合情合理的。 所以通过上述两个原因就说明了中兴不会把其自主研发的芯片应用在中兴手机中。

华为、中兴能研发设计，无法量产，芯片制造的短板何时能够攻克

自从华为遭到芯片断供后，我们终于认识到了自主研发芯片的重要性，也意识到了芯片制造领域的这项短板。没有芯片，那么智能设备只能算是一个空壳，无法运行。在我国芯片制造领域中，智能手机芯片是非常薄弱的，我国向国外进口的芯片大部分也都是手机芯片。在我国国内的智能手机，除了华为手机外，小米、OPPO、vivo等国产手机基本都要依赖美国高通公司提供的芯片，这就让没有在每年的芯片出口收入上就能达到数千亿，这样庞大的资金完全可以用来自主研发一个国产芯片水平了。当我们意识到国内芯片的短板问题后，芯片的研发制造已经提上了日程，加快了发展速度，并且网上还爆出了很多关于国产芯片等好消息，那么我国国内芯片目前发展到什么水平了呢？能否实现绕道超车而达到全球先进水平呢？到哪一年可以搭载到智能手机或其它智能设备上呢？国产芯片制造这项短板何时能够得到解决呢？并且实现完全自造。当华为遭到芯片断供后，有很多 科技 企业开始加大力度研发芯片，并且还爆出了很多好消息，比如网上发布了一些已经攻克了3nm工艺芯片的研发技术，通过某某技术研发出了国产芯片等，在芯片的某一些技术完成了突破，这些消息层出不穷。其实这些消息大部分都是某些 科技 互联网公司或业外人士以及某些自媒体大V，他们为了博人眼球而获取更大的曝光率与用户流量为目的。还有就是为了获取上面的技术研发补贴费用，然后套现走人。虽然各种芯片的好消息有很多，但都不属实，都各怀鬼胎。其实我国国内目前的芯片制造水平还处于初级阶段，如果想达到世界先进水平，或许还需要很多年。虽然我国国内只有华为、中兴有自己的芯片，但这些都是研发与设计，而不能制造出来，如果想制造出来，那么还需要台积电、三星等芯片代工厂商进行代工才能完全制造出来。我国目前所缺的就是芯片制造，在研发领域，除了华为与中兴外，或许也会有其它 科技 互联网公司已经研发出了芯片，但处于某些商业利益而在网上不断炒作，误导用户觉得先进的工艺设计芯片已经可以量产出来了。还有，就算某些国内的 科技 互联网公司已经研发出了国产芯片，那么在工艺设计上或许还处于落后水平，甚至有些 科技 互联网公司有可能会把联发科或高通的芯片直接拿过来进行套壳贴牌。芯片制造其实真的很难，要比研发更难，目前在全世界没有任何一个国家能够完全制造出芯片，都需要很多国家进行合作而制造出光刻机以后，再通过光刻机来制造芯片。台积电与三星的光刻机就是通过美国、荷兰等多个国家进行共同研发才量产出来的，比如荷兰的ASML公司就是与多个国家合作才能完成光刻机的量产。有了光刻机，那么才可以制造出芯片，我国所欠缺的就是光刻机，由于光刻机遭到美国远程监控，所以就算我们进口到了国外的光刻机，那么美国一旦通过遥控而给光刻机“关机”，那么我们还是无法制造出芯片，光刻机或许也会变成废铁。我国目前在芯片制造领域最大的程度能保证12nm工艺设计的芯片，但放在智能手机上是行不通的，毕竟高端与知名品牌的智能手机都会采用5nm工艺设计的芯片，就算低端智能手机最低也会采用7nm工艺设计的芯片。所以12nm工艺设计芯片由于“个头大”、运行速度相对较慢，所以不适合智能手机所搭载。 12nm工艺设计的芯片与7nm还有5nm工艺设计的芯片还有很大差距，况且在国外的3nm工艺设计芯片有可能在2022年实现量产，由三星或台积电代工，所以我国芯片发展水平若想达到世界先进水平，走捷径的绕道超车是基本不可能的了，还需要很多年的时间，只能埋头苦干，一步一个脚印去加快发展，总有一天会成功，国产手机在多年以后也一定会搭载到真正意义上的国产全自造芯片。 至尚风华专注于 科技 领域的内容原创，用简单的方式向大家分享对 科技 领域的认知，欢迎关注。本文是原创文章，未经作者允许禁止抄袭与转载，谢谢配合！#芯片#

南京中兴有什么芯片产品

WCDMA基带处理套片，5G多模软基带芯片MSC3.0等。中兴的芯片研发，已经有23年的历史，1996年，中兴就成立了IC设计部，专门从事芯片研发。成立之初，IC设计部的主要任务，就是通过自主研发芯片降低成本。研发的主要对象，是包括SDH/MSTP传输、交叉芯片在内的承载网设备芯片。