华为石墨烯芯片（继石墨烯芯片后，中国科研团队又带来新型光量子芯片）

本文目录

• 继石墨烯芯片后，中国科研团队又带来新型光量子芯片
• 石墨烯芯片若问世，还要哪门子光刻机
• 国产造芯探索新出路，自研石墨烯晶圆或将弥补硅晶圆工艺极限
• 8寸碳基芯片发布，华为破解芯片难题，未来可期
• 中科院的石墨烯芯片，美企的2nm工艺，全都是技术“泡沫”
• 不用EUV光刻机也行华为开启芯片新技术研发，这回谁也拦不住
• 华为这次稳了！启动光子芯片研发，成功绕过光刻机
• 华为机芯片是谁家生产的
• 华为p50是什么芯片
• 石墨烯芯片的制作有多难它和传统芯片相比有什么区别

继石墨烯芯片后，中国科研团队又带来新型光量子芯片

伴随着芯片发展越来越接近摩尔定律物理极限，芯片的发展似乎迎来了瓶颈期。 在这个时候，去寻找一种能够代替传统硅基芯片的材料成为了科学家们的目标。

去年，中科院就已经表示，已经研发出了8英寸的石墨烯单 晶元 ，于是，中国成为全球唯一能够小规模量产石墨烯晶圆的国家 。这种石墨烯晶圆芯片比起传统的硅基芯片，要更加的先进。

传统硅基芯片需要再高温下加工完成，二氧化硅同碳发声化学反应后才能够制造出单晶硅，而在整个制造过程之中，对于环境的要求是非常严格的，所以就需要晶圆代工厂耗费大量的电力去维持其整个生产环境。

如果说这种石墨烯芯片真的能够完成量产，那么对于我们来讲是一个利好消息， 不仅能够让我们摆脱摩尔定律的极限，还能够在一定程度上节省能源，但不管从那一方面来讲，对于我们都是一个好消息。

不过可惜，现在这种石墨烯芯片还在实验室之中，即便是真的能够完成量产以及小规模的商用，其稳定性等等各个方面还是需要时间的检验 。而现在除了石墨烯晶圆芯片之外，中国科学家又带来了一种新型的芯片，那就是新型光量子芯片。

在芯片的发展之上，我们是存在短板的，但是芯片禁令实施之后，中国便开始了在芯片上的发展，现在中国最大的芯片企业就是中芯国际了。 目前中芯国际已经完成了7nm芯片的技术开发，将会在今年4月份实现风险量产，5nm以及3Nm最关键也最困难的8大项技术也已经正式展开了。

现在只要光刻机到位，那么中芯国际就能够完成高端芯片的量产。不过现在光刻机似乎比芯片制造还要难，所以与其等EUV光刻机到位，还不如选择绕开光刻机。毕竟，想要光刻机到位，也是非常困难的。 最近，中科院发布了新成果，新型光量子芯片问世了。那么是不是就证明，这种芯片技术可以绕开光刻机了呢？

有相关消息显示，中国科研人员在美国的《科学进展》期刊上发表了一篇文章，提到了一种新型可编程光量子芯片，采用硅基集成光学技术，很有可能应用在数据搜索，模式识别等等领域之中实现应用。

这种新型光量子芯片采用的是微纳加工工艺，不过主要是在单个芯片上 继承 大量光量子旗舰，因为在生产原理上不一样，所以就能够绕开光刻机的限制。 这也就意味着，量子芯片 一旦成功商用，那我们就能够避去研究更加先进制程的芯片研发。

中国在芯片制造领域之中，是要落后于很多西方国家的，比起很多西方国际顶尖水平的企业来讲，我们在芯片上所取得的成就根本不值一提。 如果不是因为华为事件的发生，可能我们不会这么快的在芯片上展开规划。

对于中国的芯片制造业来讲，华为事件应该算是一个契机吧，芯片上的短板是一直 存在的，但是却是在后来才开始发展的 。虽然我们的起步是比较晚的，但是不管怎样，实现芯片完整化、自主化，我们才能够在将来的发展之中 ，获得更好的发展。

卡脖子事件的发生，有利有弊。尽管华为在一段时间内陷入一种芯片困境，但是好在华为方面已经有所准备。其实除了华为之外，国内很多企业都正在不断的努力，希望能够帮助华为帮助国内芯片完成生产线的自主化。

国家现在已经立下了在2025年之前，完成70%以上芯片自给率的目标。 相信在各大中国企业的发展之下，我们一定能够完成这样的目标，实现在芯片上的自给率。中国芯片的未来，充满了光明。

石墨烯芯片若问世，还要哪门子光刻机

相信大家这两年对芯片这两个词一点都陌生，先是中兴被美国禁用芯片后遭遇重挫，后是华为被封锁芯片技术，海思麒麟芯片作为多年备胎在一夜间转正。

芯片，是电子设备的心脏。芯片之难，难在制造。目前最先进的芯片制造技术被荷兰人掌握，他们有世界上最先进的光刻机。
没有光刻机，我国的高 科技 产业面临卡脖子的处境。但是最近有转机，有消息传出，石墨烯芯片技术有重大突破，就有望摆脱光刻机技术被垄断的困境。

这个好消息是由中科院宣布的，他们成功研发并制造出了石墨烯芯片。石墨烯芯片是由碳制成的，而我们常见的芯片则是用硅制成的，因此从根本上，石墨烯芯片与现有芯片就是不同的。

以硅制成的芯片加工工艺越来越先进，从几十纳米到几纳米。每次有几纳米的突破，就是一个重大的技术创新。但是因为硅的特性限制，在达到7nm加工工艺后的硅基芯片很难再有突破。
因此，考虑新材料，新的加工工艺也是芯片行业发展的需要。这就为我们国家实现芯片弯道超车提供了可能。

石墨烯芯片也是好处多多。它具有更强的电子迁移速度，理论上的主频超300GHz，要知道目前的芯片主频不过才几GHz。主频越高，芯片的运行速率越高，有研究认为，石墨烯芯片的运行速率是硅基芯片的百万倍。

此外，石墨烯芯片的散热量小，功耗低。现在的手机玩一会就会发热烫手，各大手机厂商为了散热没少费工夫。有了石墨烯芯片，手机发热很可能成为过去式。

我觉得，最最关键就是石墨烯芯片加工中不需要使用光刻机。传统的硅基芯片有着十分复杂的加工工艺，包括抛光，光刻，蚀刻，离子注入等等。但是石墨烯芯片的材料石墨烯和碳纳米管的材料也都是石墨，因此，无需光刻机即可加工。
不用光刻机，就不用受到技术封锁，就可以制造出我们国家自己的高端芯片，就可以对那些封锁我们，企图不让我们和平发展的国家说“NO”。想到这里，我心潮澎湃，充满了期待，希望这一天快快到来。

国产造芯探索新出路，自研石墨烯晶圆或将弥补硅晶圆工艺极限

不吃鱼挺 科技 ：

对华为的禁令不是偶然，因为美国想要的正是芯片的垄断性优势，从而长久掌握 科技 主导的地位！从芯片设计到制造生产都拥有绝对的核心技术。而华为的出现彻底打破了高通对市场的独占，这是他们所不允许的“公平竞争”…

【…这样做的后果却只会让中国自给自足。】

微软创始人比尔盖茨对于制裁华为的禁令在的采访中这样表示。

造芯重中之重之一，半导体基础材料硅晶圆，是硅晶柱通过钻石刀片切割而出的晶圆片，尺寸越大生产难度越高。国内虽然需求量巨大，长期以来大多仰赖进口，而大尺寸技术由日本企业垄断。目前国产技术掌握的是小尺寸的量产，大尺寸的8寸和12寸的自产率仍很低。

新进展：上海新升12英寸硅晶圆技术并通过中芯国际的验证，虽然产能较低，但这是国产硅晶圆厂商的崛起！

而更艰难的是光刻工艺，正是华为栽跟头的“卡脖勒颈”之处！最新的NA EUV光刻技术为进军3nm工艺制程而准备，而中芯国际迟迟无法引进EUV光刻机，虽然突破达N+1工艺功耗可以接近7nm，但性能还无法到达，7nm也无法量产，更别说5nm的掘进…台积电和中芯都同样受到美国技术制约，高端光刻机也只有阿斯麦的全球唯一…所以开放7nm之时应该也是3nm商用之时，华为麒麟估计将被迫拉后成隔代产品…

“卡脖子”正是迫使努力的“鼓舞”！

国产造芯在紧追国际脚步的同时，更迈向 探索 新方向的突破！——石墨烯技术可以说是全球同时起步。硅晶圆片在日渐精细的工艺制程下，终要到达它的物理极限，据了解其极致点或是1nm，即使能生产也要考虑到良品率问题！而石墨烯的碳基晶圆被誉为是下一个芯片材料的替换品——国产8英寸石墨烯晶圆实现了小批量生产！

石墨烯被誉为在无数的纳米材料中最薄达0.335纳米！有多薄？一根头发丝的20万分之一，难以置信，这么细都让人类发现了，那既然发现了就得拿来用！

石墨烯造芯片，怎么造？能否达到硅晶圆的级别，因为麒麟9000上可是塞了153亿颗晶体管！

据悉：使用石墨烯碳基晶圆制造芯片性能将会是硅基芯片的10倍以上，更重要的是功耗更低——提高性能同时减少发热量正是手机的极致追求…

而工艺制程上 的推测是28nm的碳基芯片就可以达到7nm的硅基芯片的水平，足足拉近了两代技术，而国产成熟制程可以达到14nm…也就是可以不使用极紫外光光刻机也能达到5nm的级别，论制造消耗也将降低很大的成本支出！

石墨烯材料如此神奇，据悉：在导电性上更是比硅强100倍，导热也比铜高10倍等等优势…都足以表明这是非常有潜力的半导体材料，但为何至今不推广使用？因为：贵！——据悉其价格高达5000元/克！

但价格绝对不是阻挡前进的脚步，关键在于技术，目前的水平在石墨烯提纯上依旧有很多杂质，所以还无法像硅晶柱一般量产，但国产8寸石墨烯晶圆的成功试产，也代表着一次成功的突破，完全足够作为国产技术的先进招牌！

并且据统计关于石墨烯领域的研究，国产研发已拥有37521件专利，占全球67%位居世界第一！

新领域的 探索 ，从被动到主动。掌握一项核心技术就获得一片领域的话语权，拥有技术的优势就能让所谓的禁令无效化，只有加强自研能力才能不再被牵着鼻子走——既然无法获得别人发挥到极致的技术，那就 探索 新技术自己去极致的发挥！

8寸碳基芯片发布，华为破解芯片难题，未来可期

近期，上海举行的国际石墨烯创新大会上，出现了一则 科技 亮点。一块只有8英寸的石墨烯单晶晶圆亮相，吸引了众多参观者。作为取代硅基芯片的新一代半导体，碳基芯片正在阔步走来。

早在今年上半年，国内已经有传言称，国内正在研发碳基芯片，并已经实现了小批量生产。当时，因为碳基芯片处于萌芽状态，网上认为还需要几年时间才能走出实验室。没有想到，传言属实，在部分领域已经开始运用8寸石墨烯碳基芯片，制作成熟产品。

与传统硅基芯片相比，碳基芯片具有良好的导热性能，并且相同的面积算力更是达到了惊人的10倍以上。考虑到碳基芯片，具有3D叠加性质，未来出现超过硅基芯片100倍性能的手机处理器也不足为奇。

在今年9月之后，华为受限制终止了对外芯片采购。未来想要打开对外采购通道，暂时没有确切的时间表。石墨烯为基础的碳基芯片，已经开始批量生产，发展到了8寸的水平，为未来华为解决逻辑芯片困境埋下了新彩蛋。

目前，华为正在开发光芯片，而国内量子芯片、碳基芯片均在路上。如果碳基芯片率先实现批量生产，并将工艺提升至90纳米，甚至28纳米，那么，将会给华为提供一个弯道超车的机会。

根据现在的数据可以推测出，华为使用90纳米碳基芯片，至少可以达到9纳米的水平。如果未来拥有28纳米碳基芯片，即便不考虑良好的导电、散热、易拓展等性能，也远好于台积电3纳米芯片。

相比华为的芯片供应未来可期，台积电将面临泰山压顶的压力。碳基芯片是外界认为，除了量子芯片之外，最理想的芯片之一。在综合性能上，远远胜过硅基芯片，如今已经实现了8寸批量生产。随着碳基芯片产业的原始资金积累，未来增加研发投资规模，提高产量，以商养商科研循环，必然能够使碳基芯片成为市场主流产品。相反，作为传统半导体的坚定维护者，台积电现有硅基芯片生产制程工艺，已经处于理论性死亡阶段，未来必然会退出半导体舞台。

中科院的石墨烯芯片，美企的2nm工艺，全都是技术“泡沫”

近几年，随着我国 科技 水平的显著提升，西边的老美开始感到不安，担心丢失已坐了数十年的“ 科技 霸主”宝座，因此，以华为5G技术设备为“引线”，以半导体芯片为切入点，开始大范围地打压我国的高 科技 企业，“实体清单”上一排又一排中企的名字就是最好的证明。

“芯片”堪称是 科技 时代的“大脑”，是智能电子类产品的核心组件。然而， 该领域是我们较大的短板，却是老美明显的优势 。在无法进口的情况下，为了解决芯片“卡脖子”的问题，我们只能自己动手制造。

由于落后国际领先水平好几个隔代，导致我们在芯片技术设备方面的追赶非常被动，更关键的是，在传统硅基领域， 我们在飞奔前进的同时，比我们领先的对手同样也在进步 ，我们或许能缩小差距，可在固有领域实现反超，似乎非常不现实。

面对这样的情况，国家制定了“两条腿”走路的策略，一方面是老老实实地在主流的传统芯片领域进行追赶，另一方面是，开辟“新航道”，研发出有着同样作用但却不同类型的芯片，这样就能很好的避开“短板”。

中科院研发的8英寸石墨烯晶圆就是新型芯片的方向，石墨烯是“碳基”芯片的原材料 。据权威部门的检测对比，同等工艺的碳基芯片要比硅基芯片高出好几倍的性能，而且更加稳定。

石墨烯的研发成果让为“碳基芯片”成为可能，在该新型芯片领域，我国技术领航全球。

不过，以石墨烯为基础材料的碳基芯片至今还停留在实验室里，中科院从去年石墨烯大会上发布这一成果之后， 已近6个月，“碳基芯片”并没有像我们预想的那样如期的进入市场 ，或者也可以说，距离这项成果的商用落地还有很长很长的距离要走。

要知道技术开发的本质是为了更好地服务 社会 ， 如果不能沉淀下来，那这先进的技术就会显得非常鸡肋，像泡沫一样无法握住 。

同样的问题也发生在了美企的身上。

近日，据外媒报道，美国芯片巨头IBM开发出了2nm芯片技术，一举领先了正在“进军”3nm的台积电和三星。

可问题在于， 产品设计研发和制造商用完全是两码事 ，老美目前的芯片制造技术很难匹配其设计开发实力，英特尔至今都没有突破7nm制程的门槛，更别说2nm了；另外，老美邀请台积电和三星过来建厂， 指向的是5nm芯片制造技术，与停留在PPT层面的2nm芯片同样是毫无干系 。

这意味着，IBM所研发的2nm芯片技术现在很难“折现”，而且就算真的落地了，也很难有市场，毕竟 现在全球更缺的是14/28nm左右的成熟工艺芯片 ，2nm没有太大的“用武之地”。

正如龙芯工程师胡伟武所说： 我们不应该盲目地追求7nm/5nm的脚步 ，14/28nm才是我们需要发力的点，只有现在成熟工艺站稳脚跟，在能逐步的向先进工艺过度。

事实也的确如此，芯片国产化的进程中，哪有什么“弯道”，更没有超车的“捷径”。

相比之下，我们更应该根据市场需求来制定符合我们现状的发展规划。与其临渊羡鱼，不如退而结网，只有沉下心来，稳步前行，才能“抵达”或紧随或同步或超越的高度！

不用EUV光刻机也行华为开启芯片新技术研发，这回谁也拦不住

传统的芯片都是采用硅作为基础材料，进而制成硅基芯片。通过在一堆沙子中提取纯度接近百分之百的硅，做出8英寸或者12英寸晶圆。进一步切割、蚀刻、光刻、封装等几十道工序，才能生产出芯片并用在产品上。

这一切的流程都离不开硅，可是发展了几十年的硅基芯片，在技术上的瓶颈已经很明显了。5nm之后还能有3nm，2nm，就算能突破到1nm，还能再往下吗？

到那个时候，未来几十年的 科技 又会向怎样的目标发展。所以打破传统，开创新技术成为了不少的 探索 新方向。有人提出采用石墨烯作为芯片材料，制成碳基芯片。这确实不失为一大方向，但同时华为也开始了芯片新技术的研发。

根据华为一项公开专利显示，华为申请了“光计算芯片”专利，可用于系统和数据处理技术。

区别于传统的硅基芯片，华为这一芯片新技术的方向大概涉及光子芯片。这是一个比较陌生的领域，因为可查询的资料范围内，对光子芯片的具体解释和应用都是比较模糊的。

不过依旧能 探索 到光子芯片的端倪，比如美国三所大学成功研发光子芯片，利用光作为传输媒介，芯片每平方米毫米数据可达300Gbps，比普通的芯片快10到50倍。

还有在2017年，来自麻省理工学院的科研团队，发布了一篇关于光子芯片的论文。并刊登在了顶级期刊《自然 · 光子学》的封面，此后还获得了不少 科技 巨头的投资。

由此可见，全球 科技 界对光子芯片并非是一无所知，只不过在常用于传统芯片领域，光子芯片的未来还未开发完全。但如果完成展现光子芯片的研究形态，或许不用EUV高端光刻机也行。

光子芯片的计算速度比传统芯片效率更高，速度更快。光子的速度远超电子，所以有不少研究人员认为，光子芯片有可能是未来十年内另一大芯片技术体系。

如果根据光子芯片速度快，效率高的优势来看，那么采用成熟工艺的芯片制造技术，或许就能达到接近现有硅基芯片的效果。也就是说，不用EUV光刻机也行，在满足各类算力需求的情况下，成熟半导体工艺制造技术，即可完成算力分析。

国内对光子芯片领域的研究并不多，基本上都是从国外传来的相关资料。但是没想到华为芯片新技术研发也能涉及到光子芯片的范畴，如果能坚持这一条路走下去，一旦成功，有望在另一领域实现崛起。

这回谁也拦不住，现如今正处在后摩尔定律时代，往后的芯片发展必须要 探索 新工艺了。

人类芯片工艺历程中，而发光二极管到微米，再从微米到纳米，每一次工艺制程的进阶，都是在打破极限。就拿全球芯片制造巨头台积电来说，掌握了十多种芯片制造工艺，0.25μm到5nm，取得目前最先进的5nm工艺，台积电花费了将近34年。

可未来的十年，二十年，三十年，又将朝着怎样的方向前进呢？或许光子芯片能给出答案，现在华为已经开启芯片新技术的研发，这回谁也拦不住。期待有朝一日能成功，开创芯片新技术的恢宏篇章。

摩尔定律即将接近极限，芯片可容纳晶体管数量越来越有限。当人类无法在硅基芯片上更进一步时， 科技 的发展岂非止步于此。现代文明不过百余年 历史 ，而集成电路，芯片文明，也只有几十年。

虽然现在取得高端的制造工艺，但难保也有止步的一天。所以 探索 芯片新技术有一定的必要，从现在开始，未来大有可期。

你认为光子芯片可行吗？

华为这次稳了！启动光子芯片研发，成功绕过光刻机

近年来，因为华为5G实力强劲，在全球遥遥领先，而美国担心自己在 科技 领域的地位会受到挑战，便对华为穷追不舍，尤其是在芯片领域，调整芯片出口规则，让华为差点陷入无芯可用的局面，好在华为也很争气，逐步化解难题。近日，又有消息称，华为将全面发力光子芯片和6G领域。

其实，早在2019年，任正非就曾提到光子芯片，并表示这种芯片研发成功后就可以绕过ASML光刻机，打破美国在关键技术领域卡脖子的局面。而早在2012年，华为就开始布局光子芯片，收购光子集成公司CIP，为日后的研究做准备。去年2月，华为研究出800G超高速可调光子模式，实现了新的突破。

和传统芯片相比，华为自主研发的光数字信号处理芯片因为光传输的速度更快，其的运行速率也更快，能够更好地解决系统卡顿的问题，给用户带来更好的体验。正因为此，华为才对光子芯片领域持续投入并进行布局。如果华为成功实现了突破，那么美国之前的所有封锁打压都将或为泡沫，丝毫影响不了华为的发展。

大家都知道，ASML光刻机年产量很少，能够分给中国的数量更是不多，而ASML光刻机又是生产先进制程工艺芯片必不可少的设备，如果不能拥有这一机器，国产芯片将落后一大截，所以说如今能够绕开光刻机生产先进制程工艺的芯片是好事，也是一大突破。

此外，值得一提的是，近日中科院也宣布了一个好消息，表示石墨烯材料能够代替硅基芯片，帮助中国避开光刻机就能研制出水平较高的芯片，这对华为和中国的芯片制造商而言无疑是一个好消息，日后无需担心光刻机的问题也能生产出比较先进的芯片，逐步推进国产芯的研发生产，逐步实现国产替代。

不得不说的是，华为在面对围堵时还能够另辟蹊径，进行光子芯片的研究，这就是华为智慧的体现，相信未来只要华为一步一个脚印，定能在光子芯片领域取得非凡的成绩，让西方的技术和光刻机失去意义，促使中国在芯片领域迎来领先。估计美国方面听到这一消息已经慌了，不知道接下来他们还会采取怎样的措施？不管采取怎样的措施相信我们都能见招拆招。不知道对于此事，你怎么看？

华为机芯片是谁家生产的

华为机芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产，一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。

近几年来，华为麒麟处理器越来越常见于华为手机，基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器！

那么，麒麟处理器和骁龙，联发科处理器相比有什么优缺点呢？

1、 麒麟处理器

去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。

华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名。

2、 联发科处理器

中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。

3、 骁龙处理器

高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。

据说麒麟970将要问世，性能堪比骁龙835。期待国产芯能够强大起来！不再受别人的压制！

华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外，很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片，而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。

作为国内领先的民营 科技 企业，华为坚持以技术立业，并凭借多年来在通信领域的深耕享誉全球。

除了强大的通信技术实力，华为内部很早便开始布局芯片的自主研发。在前身为华为集成电路设计中心的基础上，2004年华为成立海思半导体有限公司，总部位于深圳，并在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思半导体是一家专注于芯片设计研发的公司，其产品覆盖无线网络、数字媒体、固定网络等领域芯片，而让普通用户所熟知的则是搭载在华为手机中的麒麟系列SOC芯片了。

和很多产品的研发过程一样，海思在麒麟芯片上的研发也并非一帆风顺。海思同样经历了早期K3系列芯片的高发热、低性能而被痛骂的窘境，卧薪尝胆之后才凭改名后的麒麟910、920等芯片崭露头角，最终凭借全球首款内置AI单元的麒麟970开始爆发，如今最新的麒麟9000系列芯片已是世界最先进、最强悍的旗舰产品之一。

近年来，国内 科技 企业频繁被美国无端打压，华为也未能幸免。2020年，华为曾一度超越三星登顶全球智能手机出货量第一的巅峰，这其中海思半导体自研的麒麟芯片自然功不可没。

然而随着形势不断变化，美国最终限制了世界各地企业利用获得的美国技术来为华为生产产品，这其中影响最大的便是海思半导体。

基于全球贸易自由化的市场环境，华为在海思布局芯片领域时采用了行业内通用的做法，那便是自己设计芯片，但交由第三方工厂代工生产。

芯片的生产制造需要如光刻机等精密的设备以及大量的研发投入，行业内如高通、苹果等公司也都采用的是设计+代工的模式，华为在进入芯片研发和制造领域时当然也跟随了行业的主流，只是谁也没料到，这种行业通行的模式在日后却成为了华为被掣肘的短板。

随着芯片制造工艺的不断进步，智能手机SOC芯片已升级到了5nm制程工艺水平，在全球能达到这种水平工艺的芯片制造企业并不多，台湾台积电公司便是其中之一，华为麒麟系列芯片便是找台积电来代工生产。

美国的打压，使得台积电无法再继续为华为海思代工生产芯片，有一段时间，部分用户发现华为发布的某款机型上采用的麒麟710F芯片则是由中国国内一家企业所代工生产，而将希望寄托在这家企业上。

这家企业便是国内的芯片制造企业，中芯国际。但是中芯国际现阶段还停留在14nm制造工艺水平上，与业内最先进的5nm主流水平存在着较大的代际差距，当然也就无法承担麒麟9000系列芯片的生产制造。

突然的断供，令麒麟芯片在全球一时间找不到合适的代工厂来生产制造，也让好不容易超越三星的华为只能眼睁睁看着市场份额下跌，并最终忍痛将子品牌荣耀进行了完全的剥离出售。

华为在手机行业的成功令国人振奋，其推出的Mate系列和P系列机型成功站稳高端市场也为友商树立了标杆，更令其他品牌看到了希望；华为麒麟的5G领先技术被无端制裁断供更令国人愤恨，却也醒悟了国人， 战火不一定会有硝烟，足够强大才是最好的防御 。加油，华为！

华为设计，台积电代加工

华为处理器是贴牌的，并非自己生产。处理器需要多年的技术积累才能有所收货，华为处理器的获取方式与小米一样。华为海军在用谎言煽动低智商愤青的时候，总是刻意回避小米也明白华为玩的把戏的现实。华为的所谓处理器，一旦对外关系不好，随时会被停止供货的。另外，华为吹嘘的石墨烯电池，也是谎言。华为这个企业的大企业病非常严重的。

华为自主研发，公版架构

华为旗下海思产品。

华为p50是什么芯片

华为p50是高通骁龙888芯片。HUAWEIP50搭载4100毫安时容量电池，支持66W有线超级快充。HUAWEIP50搭载5000万像素原色（彩色）镜头+1300万像素超广角镜头+1200万像素长焦镜头后置三摄，前置为1300万像素摄像头。

在拍照时，首先通过XDOptics计算光学剔除光学瑕疵带来的干扰，复原并保留较多的有效元数据，然后再通过XDFusionPro图像引擎，进一步优化成片的表现。照片分辨率后置为8192×6144像素，前置为4160×3120像素。

HUAWEIP50出厂搭载HarmonyOS2系统。桌面的万能卡片和大文件的任意交互，可以根据个人的喜好随意安排位置，分成卡片区、工作区、游戏区等规划；原子化服务提供了新的交互方式，无需安装APP。

HUAWEIP50支持GPS（L1+L5双频），AGPS，GLONASS，北斗（B1I+B1C+B2a三频），GALILEO（E1+E5a双频），QZSS（L1+L5双频），NavIC。防尘防水HUAWEIP50在正常使用状态下可防溅、抗水、防尘，在受控实验室条件下经测试，其效果在GB/T4208-2017（中国国内）/IEC60529（中国海外）标准下达到IP68级别。

石墨烯芯片的制作有多难它和传统芯片相比有什么区别

硅基芯片，也就是我们现在手机上使用的芯片，是当今世界芯片的主流产品，像华为的麒麟9000和苹果的A14芯片，采用的都是硅基芯片，并且这两款芯片在硅基芯片领域是工艺最高的两款，制作难度非常大。

不过硅基芯片随着工艺的提升，很多专家预测该芯片即将迎来它的物理极限，性能上升的空间将会变得非常小，为了未来科技的发展，科研工作者们也要开始寻找新的芯片，其中石墨烯材质被很多国家的科研人员注意到，并且将它视为未来芯片的唯一选择，那么石墨烯芯片的制作有多难？它和传统芯片相比有什么区别？

石墨烯晶圆体制作的芯片我们又叫碳基芯片，中国在2009年就开始对碳基芯片产生了非常浓厚的兴趣，并且在该领域投入了大量的资金进行研发，和传统的硅基芯片相比，碳基芯片的制作不需要光刻机，同时材质的不同也会导致芯片制作工艺的变化。

硅基芯片的制作是离不开光刻机的，中国目前在芯片领域遇到的最大问题，其实不是芯片，而是光刻机，可碳基芯片不同，碳基芯片在制作过程中，主要运用电弧放电法和激光烧蚀法制成，完全不需要光刻机的参与。

并且碳基芯片是以碳纳米管和碳化硅石墨烯等材料为核心，不同的材质会让碳基芯片的性能提升10倍以上，碳基芯片的延展性也是普通芯片的数倍以上，这也是为什么它的发展前景要比硅基芯片更好的原因。

总结一下就是碳基芯片和硅基芯片最大的区别在于制作方式和材质的不同，性能也因为核心材料的不同，而产生巨大的差异，不过碳基芯片虽然非常好，但凭借中国和世界上其他国家掌握的技术来看，未来10年内可能都不会将碳基芯片运用到日常生活领域，不过实现商用还是有可能的。