三星的自研芯片很强大，为什么三星还在使用高通的芯片？三星平板和手机用的芯片一样吗

本文目录

• 三星的自研芯片很强大，为什么三星还在使用高通的芯片
• 三星平板和手机用的芯片一样吗
• 三星首批3nm芯片将于下周展示发货
• 三星电子抢先一步，批量产出全球首款3纳米芯片，三星会超越台积电吗
• 三星搞出3nm芯片，我们7nm芯片试产成功，卡脖子即将解决
• 电脑里有个芯片Samsung 210 K9LCGD8U1M HCKO是什么芯片他在电脑里起什么用
• 三星手机都采用什么CPU
• 三星自研芯片很强大，为何三星还要使用高通的芯片
• sec725是什么芯片
• 三星Exynos2100和骁龙888哪个好

三星的自研芯片很强大，为什么三星还在使用高通的芯片

说到三星我们首先想到的就是他的屏幕技术和芯片技术都是业界顶级的水准，但经常购买三星的用户不难会发现为什么三星在自己家的旗舰款手机上还使用高通的芯片呢？

1、为了达到更好的销量

三星自从研发芯片以来，都在追赶高通，甚至超越多高通，但很快就被追上，所以三星的处理器在市场上的名气不如高通的大，所以如果自家的旗舰机不用上高通的处理器，那么销量将很难达到预期的效果。

2、三星和高通的合作关系。

虽然三星在芯片方面和高通一直是竞争对手，但在芯片的使用方面，三星不会把自己研发的芯片放在旗舰机上，反之则是大批购买高通的处理器，所以高通也把部分的芯片加工订单给了三星，双方达成了共赢。

3、高通在通信领域的垄断。

手机离不开通信这也是高通芯片为何一直处于霸主地位的原因，如果三星坚持使用自己的芯片，那么在通信方面的技术就需要高通的支持，作为竞争对手高通我想肯定会拒绝，这也是为什么三星一直坚持使用高通芯片的原因。

4、三星为了保住自己的霸主地位。

三星手机可以说在安卓机阵营里是绝对的老大，在退出中国市场前，三星手机一直吸引着大量批量的中国粉丝，如果三星一直使用自家的芯片那么绝对会给自己的手机销量造成很大的影响，毕竟现在的安卓旗舰机都在抢着高通每年最新一代芯片的首发，三星自然而然也不例外。

高通在芯片方面的垄断已经成为了趋势，想自己研发芯片肯定会被卡脖子，这也是三星没办法的事。不管用什么样的芯片我觉得只要能给消费者带来好的体验就是成功。

三星平板和手机用的芯片一样吗

三星平板和手机用的芯片不太一样，分别具体型号。三星手机大多数采用美国高通生产的骁龙处理器信芯片，平板电脑很多采用三星自研的芯片，所以说芯片不太一样，需要看手机和平板电脑的具体参数。

三星首批3nm芯片将于下周展示发货

三星首批3nm芯片将于下周展示发货

　　三星首批3nm芯片将于下周展示发货，三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，首个客户是上海磐矽半导体，三星首批3nm芯片将于下周展示发货。

　　三星首批3nm芯片将于下周展示发货1

　　三星将于下周展示全球首款3nm半导体芯片。该公司于6月30日开始大规模生产先进的半导体。据报道，该公司已安排在7月25日星期一举行启动仪式。

　　三星的3nm芯片基于Gate-All-Around(GAA)晶体管架构。它是一种新的芯片架构，与当前解决方案采用的FinFET（鳍式场效应晶体管）架构相比，性能和功率得到了改进。它还允许更小的处理器占用空间。

　　这家韩国公司正在向一家生产虚拟货币挖掘处理器的中国公司提供其3nm解决方案的初始生产运行。但是，由于与之相关的行业的性质，该公司并未将其视为长期客户。三星将寻求加入一些值得信赖的客户，例如智能手机制造商。

　　据报道，它正在努力应对其3nm芯片的良率。该公司生产的大多数先进芯片都不符合要求的质量。这家韩国巨头现在正在努力提高良率（据说80%到90%是理想的），同时改进其芯片技术。计划明年初开始生产第二代3nm解决方案。这些可能适用于智能手机。

　　台积电在代工制造领域历来领先三星，准备在今年晚些时候开始3nm量产。但该公司将继续使用FinFET架构再发展一代。预计在2025年转向使用2nm芯片的GAAFET。

　　然而，台积电的芯片技术历来优于三星。它的解决方案能提供更好的整体性能，并且比韩国公司的竞争解决方案更节能。台积电的芯片在热管理方面也做得非常好。因此，三星希望缩小与主要竞争对手的差距。

　　三星首批3nm芯片将于下周展示发货2

　　三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。

　　据Business Korea报道，三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。据了解，首个客户是上海磐矽半导体，这批芯片将用于虚拟货币业务。

　　有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过前一段有报道称，其表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的4nm工艺，如无意外并不会出现三星制造的版本。

　　三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。

　　到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。

　　三星首批3nm芯片将于下周展示发货3

　　在几周前宣布开启 3nm 环栅晶体管芯片生产后，这家韩国电子科技巨头又将于下周展示首款 GAA 芯片。与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，未来的 Galaxy S 等旗舰设备有望获益于此。同时竞争对手台积电也于本月开启了 3nm FinFET 生产，但 GAA 芯片要到 2025 年推出。

　　目前尚不清楚三星 3nm GAA 会从台积电那边挖来多少客户，但从纸面参数来看，其较 5nm 工艺的升级迭代还是相当亮眼的`。

　　对于移动设备来说，环栅晶体管将带来能效的显著提升和尺寸缩进，从而延长电池的续航。

　　此外 GAA 的设计灵活性，意味其非常有利于设计技术协同优化（DTCO），以及提升功耗、性能和面积（PPA）优势。

　　具体说来是，初代 3nm 工艺比 5nm 节能高达 45%，提升 23% 性能、并减少 16% 的芯片面积。

　　而二代 3nm 工艺有望降低 50% 功耗，性能提升 30%、并缩减 35% 的芯片面积。

　　三星仍在努力提升其 3nm 芯片的产能以实现盈利

　　即便如此，三星仍面临着台积电的直接挑战。当前苹果 iPhone、iPad、Mac 设备上使用的所有 A / M 系列芯片，都是交给 TSMC 代工的。

　　更尴尬的是，即使 2022 下半年被诸多 Android 旗舰智能机提供支撑的高通骁龙 8 Gen 1 升级款（Snapdragon 8+ Gen 1），也从三星换成了台积电代工。

　　据悉，三星原本计划在 Galaxy S22 上采用自研旗舰芯片，但可惜遇到了过热的问题，最终只能节流以缓和性能体验。

　　至于未来是否还有基于 3nm GAA 环栅晶体管技术的新规划，目前暂不得而知。

　　最后，来自韩国的一份报告称，三星已安排于 7 月 25 日举办首款 3nm 芯片的发布仪式。

　　然而首个买家却是一家虚拟货币挖矿企业，这类客户显然难以帮助三星从台积电那里抢来更多业务。

三星电子抢先一步，批量产出全球首款3纳米芯片，三星会超越台积电吗

三星电子抢先一步，批量产出全球首款3纳米芯片，三星会超越台积电的，首先是三星首先推出了全球首款3纳米芯片，其次是三星的产业规模很大，再者就是三星所涉及的经营范围很大，另外就是三星自身的品牌价值很高。需要从以下四方面来阐述分析三星电子抢先一步，批量产出全球首款3纳米芯片，三星会超越台积电的具体原因。

一、推出了全球首款3纳米芯片 

首先是推出了全球首款3纳米芯片 ，对于三星而言之所以有实力推出对应的全球首款3纳米芯片就是因为自身的实力很强大，因为他们自身的一个研发部门涉及到很多的人群，都是一些高精尖的技术人员。

二、三星的产业规模很大 

其次是三星的产业规模很大 ，对于三星而言之所以产业规模很大就是自身有着很多的产业结构，并且这些产业结构都是很稳定的，对于社会的发展可以起到一个良好的促进作用。

三、三星所涉及的经营范围很大 

再者就是三星所涉及的经营范围很大 ，对于三星而言自身所设计到的经营规模是很大的，主要是因为三星自身的一个发展情况是多方面渠道的，他们的的盈利收入也是多管道收入的，有利于提高他们的抗风险能力。

四、三星自身的品牌价值很高 

还有就是三星自身的品牌价值很高 ，对于很多人而言都是非常喜欢用三星手机的，因为三星手机很好用，并且三星不仅限于三星手机出名，旗下的很多业务都是具有庞大的结构，这是非常重要的。

台积电应该做到的注意事项：

应该结合实际情况来对对应的一些三星研发技术进行学习，并且主动建设好更好的台积电。

三星搞出3nm芯片，我们7nm芯片试产成功，卡脖子即将解决

全球芯片大战，不断燃起战火，真是夺人眼球，举世瞩目，最近，三星就突然宣布，自己搞出来了3nm芯片，这个消息，犹如晴空中的一个惊雷，三星正是以此，来震慑自己的老对手台积电和英特尔。 俗话说：兵不厌诈。激烈的市场竞争，让各大公司，绞尽脑汁，想尽一切办法，来打压竞争对手。 那三星说的，自己已搞出来了3nm芯片，到底是真是假呢？ 首先说，这个事，是真的。就在最近的国际固态电路大会上，三星亮出来了全球首款3nm的SRAM存储芯片。 这个芯片，的确厉害，容量高达256GB，性能提升30%，功耗降低50%，计划明年量产。 三星这么做，就是一直在精准卡位台积电，终于搞出来了3nm芯片，以此碾压台积电。 其实，我们都知道，这个台湾的芯片制造企业，台积电，的确是芯片制造领域的“一哥”，那向来是一家独大，特别是在全球最先进的5nm芯片上，更是横扫天下，打遍天下无对手。华为的麒麟9000芯片，绝大多数，都是台积电生产的，这家公司，的确牛。 那半导体领域的另一大巨头，三星呢，一直就不服气，在台积电的屁股后面，拼命努力，穷追不舍。这就形成了世界高端芯片领域的竞争格局。 你看，芯片制造，如今已经是一个非常成熟的领域了，大家分工明确，相互依存，从上游的各种材料设备，到中游的设计与制造，再到下游的封测，各个环节，有条不紊，形成了各大产业链。 比如说，华为，那在芯片设计的领域，全球首屈一指，技术非常厉害，所以，才不断的推出了自己的各种高端芯片。 纵观全球的半导体领域，有的公司擅长设计，比如华为。有的公司擅长制造，台积电，就是在芯片制造上，有绝对的领先优势。 但是，三星和英特尔，这两个巨头，却与众不同，这两个公司，不仅能设计，还能制造，同时也能封测，集三大技术于一身，可以说是，万事不求人，自己都搞定。 其实，华为吃亏就在自己设计能力极强，但缺乏制造能力，一直在让台积电给自己代工。结果，被卡了脖子以后，芯片就彻底被断供。 曾经，世界的芯片市场，就是被三星和英特尔，这两大巨头所占领，这哥俩，那是你争我夺，轮流坐庄，依次成为世界第一，别人呢，只有看的份，谁也打不过他俩。 而这个时候的台积电，也是非常弱小，因为出道晚，所以，没多大竞争力，英特尔公司呢，就把自己的一些低端订单，分给台积电做。 虽然起步晚、底子薄，但台积电的野心可不小， 创始人 张忠谋，却一心想着如何去逆袭，从而，挤进世界最强的芯片公司行列。 这个24岁，这毕业于麻省理工学院硕士的张忠谋，非常的聪明，他认准，只要解决一个定位问题，聚集所有兵力，集中优势打歼灭战，就可以一招致胜。 于是，张忠谋就决定，我台积电，只做芯片制造，别的啥也不做，你像芯片的设计，台积电绝不进入，你先设计好了，方案拿给我就ok，我保证把芯片给你做得特棒。 一招鲜，吃遍天！ 就这一招，让台积电，一下子，脱颖而出了，它的芯片制造能力，成为了世界最强，张忠谋，也被誉为了“芯片大王”、台湾“半导体教父”，他还成为了台湾机械科学院院士。 想当初，那是在2010年，iPhone4刚发布， 苹果就让三星代工芯片，可是，三星手机，越做越大，竟然和苹果，在市场竞争中，成了一对死敌。 就在这个节骨眼，台积电杀了出来，一举拿下了苹果的芯片代工业务，同时，又积极地和高通、华为合作，那营业额，就像火箭一样，嗖嗖的，直线上升，不仅如此，台积电的芯片制造工艺，也大幅提升，当做到10nm芯片时，一举超过三星，成为了全球最强的芯片制造公司。 科技 无止境，随着时代的进步，在10nm芯片之后，又发展到了7nm，这个时候，英特尔的技术就不行了，直接止步于7nm这条线了。而如今，已发展到了5nm，你像华为的最新款手机，都是用的5nm芯片。 而在全世界，只有台积电和三星，能够做出5nm芯片，但是三星的良品率，对比台积电，低了不少，一直被大家所指责。 所以，你看，苹果和华为的5nm芯片，都交给台积电来做，基本不考虑三星，除非台积电真是赶不出来了，才会去找三星代工。 虽然，英特尔公司，止步于7nm这条线了，但是，很多设备对芯片的要求，7nm就足够了，只有高端的智能手机，才需要5nm芯片。 所以，从公司的营收上看，英特尔和三星，依然占据着全球芯片市场的最大份额。 根据Gartner发布的2020年，半导体厂商的营收预测，英特尔去年营收，同比增长3.7%，能突破700亿美元；三星去年营收，同比增长7.7%，能实现560亿美元。他们哥俩，继续称霸全球。 而台积电呢，2020年全年营收，同比增长25%，约474亿美元。净利润同比增长了50%，约183.3亿美元。 从这个数据，我们可以看出，虽然台积电的全年营收，比英特尔和三星少，但营收增速，却比英特尔和三星多了好几倍，英特尔是3.7%，三星是7.7%，台积电却是25%，这么一看，台积电超越英特尔和三星，那是指日可待。 另外，从目前的公司市值，更是显示出，台积电的后生可畏。 你看，英特尔目前的市值是2556亿美元，而台积电则高达6135亿美元，相当于2.4个英特尔，台积电一举成为了全球市值最大的半导体公司。 台积电的创始人，“芯片大王”张忠谋，担任了纽约证券交易所的顾问和斯坦福大学的顾问，真可谓是名利双收啊。 那在这种情况下，三星会就此认输吗？答案是：绝对不会。 虽然在高端芯片的市场大战中，不论技术、还是规模，三星都已经被台积电打败，但三星一直在努力，寻找反败为胜的机会。 因为现在的市场，芯片需求量太大，甚至出现了求大于供的局面。 你像去年，当苹果把芯片，交给台积电，代工时，由于要的芯片数量太大，苹果一家公司，就占据了台积电5nm芯片25%的产能，这给台积电忙的，日夜赶工，满负荷运转啊。 一旦当台积电，做不出来的时候，苹果就会考虑，找三星代工，虽然三星做得不如台积电好，那没办法，台积电的产能也是有极限的。目前，高通的5nm芯片，就是找三星代工的。 所以，三星完全有机会，战胜台积电。虽然去年，三星在5nm芯片上，输给了台积电，但如今，三星率先搞出来了，全球首款3nm的SRAM存储芯片。 因为，早在2019年，三星就启动了“半导体2030计划”。 这个计划的核心内容是，三星要在10年之内，成为全球最大的半导体公司，超过台积电。 但对于台积电，当前是一家独大，以最先进的5nm芯片，横扫天下的局面，三星是奋起直追，所以，搞出来了全球首款3nm芯片。 但是，三星的这个3nm芯片，是SRAM存储芯片，主要是在手机里用，负责手机里的数据存储。而台积电的芯片，擅长于中央处理器，负责全方位的性能输出，工艺技术那是更高一筹。 而且目前，台积电计划在明年，主打3nm芯片，苹果已经完成了首批订货，当2022年，台积电量产3nm芯片时，将率先用在苹果的手机等设备之上。 看着半导体领域的巨头们，这场惊心动魄的芯片大战，作为一个中国人，最关心的，还是我们自己的芯片制造。 因为制造芯片，那是投资非常巨大、见效却又缓慢的事情，所以，我们过去，一直习惯于买买买，我需要芯片了，直接花钱就ok了。 根据数据统计，仅2018年,中国芯片的进口总量，就高达3120亿美元,占了全球市场规模的近60%，进口额已经超过了石油,位居国内进口商品的第一位。 可现在，当出现了被卡脖子的状况时，一下子，唤醒了国人，那就是，在关键的芯片 科技 领域，我们得有自己的生产制造能力啊，你看，华为被制裁的多厉害，你有钱，也没用，我不卖给你，你就傻眼。 好在当前，我们清楚地看到了这一点，开始加大了我们的芯片制造能力。 国家也出台了政策，明确表示，要在2025年，把芯片的自给率，从2019年的30%，提升到70%，以应对不断恶化的外部环境。 就在去年的7月份，我们国家还出台重磅政策，鼓励芯片行业的快速发展，就是在未来1到2年，对芯片的设计、制造、封装等各个环节，企业均可减免所得税，最高的，直接免税10年。 通过我们的共同努力，举全国之力，把高端芯片搞出来，彻底的突破封锁。 被卡了脖子的华为，更是痛定思痛，在想尽一切办法，来解决芯片短缺的问题。 可网上，却有人这样喷：芯片这种高 科技 的东西，只有国外才能制造出来，华为，你就在梦里搞吧！ 这么讲话，真是让人气愤。如今，一个好消息传来，真是让国人振奋，我们的7nm芯片，在中芯国际，试产成功了。 就在去年的时候，中芯国际的14nm制程工艺，就达到了量产的水准。如今，中芯国际，仍然没有EUV光刻机，那是怎么实现7nm的突破呢？ 我们都知道，EUV光刻机，那是你有钱，也买不着的。 而中芯国际，通过不断的技术研发，利用深紫外光DUV光刻机，在多重曝光,和特殊的工艺处理之后，就能达到生产7nm芯片的水准，这一重大突破，真让我们高兴，目前，中芯国际，准备在今年的4月份，尝试风险生产。 如今，我们不仅在7nm芯片上，实现了突破5nm芯片，也在研发当中，一些相关的技术，正在部署，就差将来，能买到EUV光刻机了。 如果，中芯国际，在没有EUV光刻机的情况下，也能量产7nm的芯片，那就会成为，全球第3家，掌握10nm以下工艺技术的芯片制造企业，将来，只要ASML阿斯麦，一松口，卖给我们一台EUV光刻机，我们就能和台积电，一决高低。 7nm在中芯国际，已经取得重大突破，5nm，还远吗？一旦卡脖子的问题，得到了解决，未来在全球的高端芯片竞争当中，必将有我们的一席之地！对此，你怎么看？

电脑里有个芯片Samsung 210 K9LCGD8U1M HCKO是什么芯片他在电脑里起什么用

三星K9LCGD8U1M是闪存芯片，在电脑里的作用就是存储数据，保存资料，相当于硬盘的概念。这个芯片是8GB容量、3.3V电压、BGA136封装的芯片，一般是早期电脑作为固态硬盘加速使用，或者搭配主控作为U盘使用等。

三星手机都采用什么CPU

三星手机都采用Exynos CPU，Exynos是三星电子基于ARM构架设计研发的处理器品牌，于2011年2月面世。

三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。在2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。

经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲。实际上该系列芯片的开发代号为Orion，中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号，由两个希腊语单词组合而来：Exynos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。

扩展资料

随着三星Galaxy S IV的发布，Exynos 5410这款芯片也正式面世，这款芯片采用双四核Cortex-A7+Cortex-A15的搭配，集成三核心PowerVR SGX544图形处理器，因为是两个架构的核心分开处理，所以这款处理器不支持八核全开，此芯片也采用在魅族MX3上。

三星Exynos 5250作为一款全新的双核处理器，相比前代产品Exynos 4412其性能更加强劲，而先前的消息显示，这款处理器将于2012年第二季度开始量产。如今，国外媒体又带来了三星Exynos 5250的更多细节信息。

三星Exynos 5250采用双核Cortex-A15构架，处理器主频高达2GHz，它配备了Mali T-604图形处理器（GPU），图像处理能力十分出色，可以完美支持3D显示屏以及高达2560×1600像素分辨率的屏幕。

三星Exynos 5450与Exynos 5250同样基于Cortex-A15架构，但是Exynos5450采取更加精细的28nm制程（Exynos 5250为32nm），频率可达到2GHz，使用Mali-658 GPU，但是电量消耗。4个Cortex-A15核心与8个GPU核心，

这些加起来消耗的电量绝对不会是一个小数，28nm制程虽然可以缓解一下能耗问题，但是帮助有限，处理器频率也可能会降频到1.7GHz，不过即使这样，电池续航能力也仍然是个很难改变的问题。

参考资料来源：百度百科-Exynos

三星自研芯片很强大，为何三星还要使用高通的芯片

三星自研芯片很强大，但还是要使用高通芯片的原因主要有两点。一是虽然三星的自研芯片能力很强，但是相比高通的旗舰芯片还是有差距；二是三星在通信方面的研发能力不如高通这个行业大佬。

先说第一个原因。首先，我们承认三星自研芯片的实力的确是很强大的，但是对比高通的旗舰芯片，三星的自研芯片还是不行，甚至都不如华为的海思芯片。所以为了加强自己的竞争力，三星毫无疑问选择了高通的旗舰芯片，再加上自己本身就有芯片生产线，其实也不用花多少钱购买高通的芯片，也就是购买个授权费。而且高通也很乐意这么做，因为三星的手机被称为安卓机皇，在世界范围内是最受欢迎的。在华为还没被针对之前，世界手机市场就是被苹果、三星、华为三分天下的，而其中最大的一家就是三星。

再说第二个原因，这个原因才是三星要使用高通芯片的原因。现在的手机芯片已经不单是芯片那么简单了，不能像之前那样叫手机处理器了，应该叫Soc芯片，也就是集CPU、GPU、摄像芯片、充电芯片、基带等一大堆核心组件在一起的一个芯片。而这里面，除了CPU和GPU，最重要的就是基带，这关乎手机的通信。而三星在这方面，是远远落后于高通的，高通在通信基带方面是霸主，也就华为可以撼动，就连苹果的A系列芯片，都要购买高通的基带，而三星为了省事，直接就购买高通的芯片了。

总的来说，三星之所以自研芯片能力很强，还要使用高通的芯片，所以现在的手机芯片已经变成一个高度集成的Soc芯片了，而其中决定手机通信的基带，三星根本比不上高通，三星也不想投入研发去搞，直接就购买高通的芯片更为方便。

sec725是什么芯片

三星芯片。sec725是三星的芯片，该品牌芯片于2015年5月12日在物联网世界大会上发布，包括三款型号，分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力，可用于各种移动设备以及家用电器上。

三星Exynos2100和骁龙888哪个好

骁龙888处理器还不错，华为P50手机参数如下：

1、屏幕：屏幕尺寸6.5英寸，分辨率FHD+ 2700 x 1224 像素，看电影更加舒畅。

2、相机：后置摄像头：原色摄像头（彩色)5000万像素+超广角摄像头1300万像素+长焦摄像头1200万像素，支持自动对焦。前置摄像头1300万像素，支持固定焦距，拍照更加细腻，更加清晰。

3、性能：采用HarmonyOS 2系统，搭载骁龙888 4G，八核处理器 ，带来高速、流畅的体验。

4、电池：配备4100mAh（典型值）大容量电池，续航持久。

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