麒麟k3v1（小米又要造芯，这次能不能行）

本文目录

• 小米又要造芯，这次能不能行
• 为什么华为不给小米、魅族等厂商用麒麟芯片呢，是自私吗
• 海思k3v2属于麒麟哪个型号
• 华为为什么给自己的芯片取名叫“麒麟”
• 华为麒麟芯片发展史，为了解麒麟990提前普及一下
• 海思是怎样炼成的，华为欲把麒麟打造成骁龙

小米又要造芯，这次能不能行

《小米芯片，卷土重来》 这事儿确实不小。 熟悉小米的同学都清楚，在2017年高调公布澎湃S1芯片之后，“小米造芯”就变成了手机圈子里经久不衰的老梗之一； 尽管其中大部分属于无伤大雅的调侃，但经历了澎湃S2的流局，以及澎湃C1影像芯片的小试牛刀之后，越来越多的朋友再看到“小米造芯”，心中总会泛起嘀咕： “三年之后又三年，小米造芯，到底行还是不行？” 于是，面对现如今“小米芯片研发团队重新上路”的新闻，大家的困惑与好奇，可想而知。 众所周知，芯片研发，向来不是一蹴而就的简单任务，但现如今的小米，也不再是2017那个硬要逞能做大品牌，结果连连失策灰头土脸的吴下阿蒙——无论是技术实力，产品研发能力还是市场影响力，2021年的小米都迎来了创业以来的新一轮高光时刻。 那么，此时此刻选择造芯，小米的到底有没有胜算？ 这个问题，很值得我们探讨一番： 造芯理论传 提起手机领域的国产芯片，华为注定是个绕不过去的话题。 作为国内最早投入自主造芯事业，且一路历经波折发展至今，直到在不可抗力干预下戛然而止的消费电子企业，华为手机芯片的发展历程，值得所有有志研发自主芯片的中国手机企业学习——那么，华为手机芯片到底是如何走到今天的？ 追根溯源来看，华为入局芯片研发的时间，其实要比不少朋友的印象来得更早： 1991年。 这一年，新手上路通信行业的华为，成立了ASIC（专用集成电路）设计中心； 同一年，第一颗华为自研的ASIC芯片研发成功； 从此，华为正式走上了芯片自主化的道路，ASIC设计中心，最终在2004年孵化出了一家我们非常熟悉的半导体公司： 海思。 不难想象，从研发部门一路成长为全资子公司，漫长的13年时间里，海思经历了无数的技术积累与研发沉淀；饶是如此，从海思正式成立到真正掘出第一桶金，依旧经历了整整3年时间——顺带一说，此时此刻距离第一款海思自研手机芯片的诞生，依旧是遥遥无期。 直到2009年，海思正式成立5年之后，第一款海思自研手机应用处理器K3V1方才宣告诞生——然而，尽管已经成功迈出了第一步，但K3V1这款划时代的产品，并没有给华为带来什么市场影响力。 个中原因，其实非常简单： 尽管以国内当时的芯片技术水准来看，K3V1的实力还算值得一看，但和已经在市场上站稳先发优势的国外同行相比，K3V1的竞争实力，完全上不了台面——哪怕是和当时占据了山寨机半壁江山的联发科相比，初出茅庐的K3V1在性价比上也没有任何优势。 最终，惨淡出局，成为了华为初试手机芯片自研的凄凉结局。 不过，海思并没有就此气馁。 在利用搭载第一代巴龙芯片的3G上网卡赢得欧洲用户的肯定之后，重新站稳脚跟的海思，开始重振旗鼓，拿出了K3V1的后继者K3V2——尽管和当时的主流厂商竞品相比还有不小差距（40nm的制程工艺落差，显而易见），但至少已经踏上了“能用”的门槛； 从此开始，海思或者说华为的自研手机芯片事业，方才正式起步——此时，距离K3V1的诞生又已经过去3年，而距离海思的成立，更是已经过去了整整8年。 至于之后发生的事，大家应该都比较熟悉了——K3V2之后，麒麟正式登场，又经过整整超过5年的连续完善，从麒麟910一直发展到麒麟980，再到2020年的麒麟9000，华为自研手机芯片终于进入了“好用”的一线水平，真正成为让高通、三星甚至苹果忌惮的实力派对手。 好了，看完华为的故事，接下来让给我们回到小米这边。 唯快不破？ “板凳要坐十年冷。” 毋庸置疑，这不仅仅是华为芯片研发的概括总结，更是华为作为高 科技 企业的核心原则。 然而，这项原则，显而易见对小米不适用： “专注、极致、口碑、快。” 早在2014年，雷军就把小米的商业模式精炼概括成了这七个字。 显而易见，直到今天，这四个Tag依旧是小米发展方向的关键指引——就本质上来说，2021年的小米，依旧没有脱离“在路上”的“去 探索 ”姿态。 不难理解，对于初出茅庐的创业公司来说，这种效率至上灵活多变的无定形姿态，对于产品和服务的研发迭代无疑是大有好处——这点只要是熟悉早期小米的朋友，应该都会认同。 不过，当企业本身经历过漫长的积累发展出可观的规模之后，这种崇尚“船小好掉头”的互联网产品思维奏效与否，恐怕就是另一个问题了。 追热点，做爆款。 理由和解释确实有很多，但归根结底，高制程芯片研发工程的复杂本质，让各种“弯道超车”的投机取巧全无用武之地；看看华为芯片的发展史就知道，想要做出被市场和用户认可的产品，除了一步一个脚印踩坑积累经验教训之外，别无他法。 至于抄近道的后果，搞不出靠谱成品自然不必多说，事实上早在“成品”诞生之前的流片阶段，符合预期的试制品，都是可望而不可即的奢望——再考虑到每次流片的代价也不是小数，对于最擅长及时止损的小米来说，与其徒劳地干耗，趁早收手避免预算进一步流失，才是更符合互联网产品思维的最合理答案。 正是在这种“攻克不下就战术后撤”的原则驱动下，小米造芯才会变成“未完且不一定持续”的指代意向——但在另一方面，对于现如今正在追求品牌升级的小米来说，重新拾起自研芯片这种一度搁置的项目，未必不是个好选择。 小米的选择 正如我们已经反复强调过很多次的那样，2021年的小米，“品牌升级”早已不再是炒作热度的噱头，而是货真价实持续推进的企业新方向——小米11 Ultra仅仅是个开始，随后公布的MIX FOLD，以及高调亮相的造车计划，已经足以说明小米这次升级品牌的决心和力度； 尽管过程不乏曲折反复，尽管目前推出的产品确实不难找到改进提升的空间，但至少从产品本身的设计来看，在维持互联网产品思维的同时，逐步提升技术含量的比重，已经成为生命周期进入第二个十年的小米，面向未来所规划的全新方向： 别的不说，至少从宣布小米造车的那场发布会上，我们所有人都听到了雷军老师开启“创业生涯最后一战”的宣言，能不能成先不下定论，至少这种彻底跳出舒适区走向未知荒野的行动本身，值得我们所有人送上一份敬意。 归根结底，不管是市场发展使然，还是个人意志所致，既然现如今的小米选择了不再天真、转而积累经验迈向成熟的道路，重新寄予一些期望无疑是理所当然的——小米造车当然可以视作终极目标，除此之外，循序渐进且发展路径可以预测的小米造芯，同样没有不被期待的理由，不是吗？ 早点长大吧，小米！我们的未来，有你更精彩！

为什么华为不给小米、魅族等厂商用麒麟芯片呢，是自私吗

最近有小伙伴问我为什么之前华为海思并没有受到限制的时候，芯片也是一样不会卖给像小米、OPPO还有VIVO这些厂商呢？ 其实这个问题可以分几个阶段去说，首先是第一阶段，海思曾经卖过，但是没有成功。 如果翻看海思的发展历程，我们会发现海思是从2006年开始的智能手机芯片研发的，2009年第一款芯片面世。最初的面向市场的产品是K3V1，这个芯片不管是放在现在还是当时综合来说只能算是低端芯片。K3V1主要是针对的是Windows Mobile系统，由于当时华为还没有自己的品牌手机业务，当时只是为运营商生产定制手机，又叫白牌机。当时海思还需要寻求生存，于是海思就和联发科一样把K3打包成了一整套的解决方案，大量的向山寨厂商供货，例如HKC就有一款HKC QQ的手机就是用的海思芯片，搭载了Windows Mobile 6.1系统。 因为是第一代芯片，不管是性能还是功耗发热这些都做的不是很好，可以说是第一代芯片是毫无疑问的失败了，当然这个也是第一次的对外发售手机芯片。 到了后面就是完全自用了，虽然说后面2012年的K3V2还不能算成功，但是经过三年的打磨，这款芯片已经算是还算不错了，除了GPU兼容性差发热大还有外挂基带这些问题以外，也没有明显的缺点。 在这里说个题外话，之前圈子里有句话是说魅族打磨P10处理器，不过魅族还是用在魅蓝这种手机上，但是华为的海思K3V2是连续用在了四台三代旗舰手机上。 第一台上K3V2的就是华为Ascend D1 Quad，到了第二年的D2还是这款处理器，具体的提升就是换了1080P的屏幕，这个也直接导致华为的D系列的消失。 后面又给次旗舰Mate系列的第一款机器Mate 1用的K3V2（当时D系列是旗舰），当时我还记得一个朋友用的这款手机，玩 游戏 那个发热。后来又做了一款马甲款的K3V2e，用在了P6上，可以说P6这款手机就毁在了这个处理器上。 也是到了2016年，海思经过十年的打磨和研发，最终推出了麒麟960这款芯片，这款芯片的意义就是算是跟上了主流，虽然有人说是跑分跟上了，但是好歹不和之前一样拉胯了。再之后的970和980也凭借时间差，和同代的高通845以及855互有优劣，这个也是销量大涨的一个重要原因。 而在这十年里面，只要提起麒麟处理器，不管是用户还是其他友商粉丝，都是一篇差评。曾经坊间传出，魅族也和海思有过接洽，最后不了了之。对于其他厂商来说，有高通更好的处理器，自然不会选择麒麟处理器。 对于华为手机来说，通过麒麟芯片掌握了自己的命运。关于麒麟芯片的内部定位，任正非曾经表示就是不能让人断了自己的粮食。虽然说华为还是依旧在用高通、联发科之类的芯片，在这次限制之下麒麟芯片遭到重大打击，但是对于华为来说没有海思麒麟那么就是完全的受制于人。 在以前华为的数据通信基带，例如3G上网卡这些，用的都是高通的芯片。但是后来华为发展壮大之后，与高通的合作经常出现问题。例如高通优先选择供货中兴，对华为是常常延迟发货或者直接断货。最后华为在2007年，决心自研成立巴龙项目组，最终实现了通信基带的自主可控。放到现在来看，在5G基带方面，华为的这个决策真的是太过于远见。 华为的麒麟芯片对于友商来说，那就是可以更好的能够制定 游戏 规则和构建品牌优势。 虽然说我不太喜欢华为的过分宣传，但是不得不说华为就是能够做到，国内其他手机品牌都依靠国外芯片供应时，华为能够做到自足自给，不依附于别人，在关键时候能够抢夺时间窗口。例如在5G手机刚出现的时候，高通还是只支持NSA，华为能够实现NSA和SA网络支持。后面华为也凭借这个舆论让很多当时选择购买高通5G手机的人犹豫。 另外一个就是很多人说的民族自豪感的加持，麒麟芯片是华为高端品牌形象的有力支撑，这个也是在品牌方面要比OVM的一个优势。 如果华为向友商出售麒麟芯片的话，那么对于华为来说就很难和OVM做出差异化。另外一个就是华为如果向友商出售的话，还会面临一个问题，那么就会加剧和高通等企业的关系，毕竟华为在很多方面还是有绕不开高通和联发科的地方，这个未必是一件好事。 华为虽然说不出售手机芯片看似损失了很多的渠道利润，但是从另一方面是明智的。比如高通为所有的终端厂商提供芯片，承受巨大的风险和责任，一旦竞争对手调整打发，高通自然会为了兼容变化，策略上势必大受掣肘。华为的话，因为是麒麟芯片相对较为封闭的发展策略，所以要比高通灵活很多。 另一方面就是很多人常说的，如果华为用在高端机型上的麒麟9系，友商用在了中端机型上，然后把高通芯片用在高端机型上面，那么对于华为多年营造的麒麟芯片高端形象自然是毁灭性的打击。 当然以上分析也是基于目前的状况进行的一个分析。

海思k3v2属于麒麟哪个型号

海思K3 V2型号就叫K3 V2，是海思的初代型号、第一款处理器。那时候还没有麒麟这一名称，K3 V2在前，完全谈不上谁属于谁。

华为为什么给自己的芯片取名叫“麒麟”

没想到华为挺迷信，数字命名还忌讳4生怕坏了风水。华为如果出个低端。该用3字号命名。中国古哲学有，道生一，一生二，二生三，三生万物之说。三之意则是生生不息。

华为麒麟芯片发展史，为了解麒麟990提前普及一下

我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。——任正非

说到华为的自研芯片，大家首先从脑海里想到的肯定是海思麒麟系列。没错，正是因为有了自主研发的手机芯片——海思麒麟，华为才能快速占据市场制高点，并且成为了中国手机行业的NO1。

海思麒麟芯片，是华为与苹果，三星平起平坐的底气所在。那么海思麒麟从何时开始发展，又有着怎样的经历？下面，笔者将简述华为海思麒麟芯片研发的坎坷之路。在探讨之前，我们需要先了解芯片的制造过程。

01 芯片制造：一粒沙子的质变

一个芯片是怎样设计出来的？设计出来的芯片是怎么生产出来的？希望看完这篇文章你能有大概的了解。

硅（SiO2）——芯片的基础

一个看起来只有指甲盖那么大芯片，里面却包含着几千万甚至几亿的晶体管，想想就觉得不可思议，而在工程上这又是如何实现的呢？

芯片其主要成分就是硅。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在。

硅锭

硅（SiO2）一直被称为半导体制造产业的基础，就是因为它能够制成一个叫晶圆的物质，而首先我们需要把硅通过多步净化熔炼后变为硅锭（Ingot）。然后再用金刚石锯对硅锭进行切割，才会成为一片片厚薄均匀的晶圆。

光刻胶层透过掩模被曝光在紫外线（UV）之下，形成电路图案

接下来需要一样叫光刻胶的物质去铺满它的表面，光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下，变得可溶，期间发生的化学反应。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。

晶体管形成

到了这一步还要继续往下走，我们还需要继续浇上光刻胶，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。

晶体管形成过程

然后就是重要的离子注入过程，在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。

离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域（绿色部分）也已掺杂了不同的原子。到了这一步，晶体管已经基本完成。

晶圆切片与封装

然后我们就可以开始对它进行电镀了，操作方法是在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极（阳极）走向负极（阴极）。电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。

其中多余的铜需要先抛光掉，磨光晶圆表面。然后就可以开始搭建金属层了。晶体管级别，六个晶体管的组合，大约为500nm。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器的功能设计。

晶圆

芯片表面看起来异常平滑，但事实上放大之后可以看到极其复杂的电路网络，打个比方，就像复杂的高速公路系统网。

接下来对晶圆进行功能性测试，完成后就开始晶圆切片（Slicing）。完好的切片就是一个处理器的内核（Die），测试过程中有瑕疵的内核将被抛弃。

图片说明

最后就是经封装，等级测试，再经过打包后，就是我们见到的芯片了。

图解处理器的制造过程

简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

芯片设计

这里讲到的芯片制造就如此复杂，更不要说工程师最开始的芯片功能设计了。由此我们也可以联想到，华为海思麒麟发展至今着实不容易，下面就让我们来简谈一下它的发展史吧。

02 海思麒麟发展史

开端：主攻消费电子芯片

说到麒麟就离不开说到海思半导体公司，它成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，也就是这一刻，拉开了华为对于自主芯片的征战序幕。自那时开始的十几年间，该公司一直致力于设计生产ASIC。

任正非高瞻远瞩，大手一挥，华为要做自己的手机芯片。现在想想，这真的是个伟大的决定。如今华为所获得的成功，说有海思一半的功劳也不为过。

正式成立后的海思团队主要专注三部分业务：系统设备业务，手机终端业务和对外销售业务。由于常年与通讯巨头合作，海思的3G芯片在全球范围内获得了巨大的成功，在通讯领域的积累，也为后来华为海思的成功奠定了重要的基础。

老兵戴辉曾讲述，PSST委员会（Products and Solutions Scheme Team，管产品方向）主任是徐直军，他从战略层面对海思进行管理。后来的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。

已赴任欧洲片区总裁的徐文伟还兼任了海思总裁一职，参与战略决策，并从市场角度提需求。海思的具体工作由何庭波和艾伟负责，何庭波后来成为了海思的负责人，艾伟则分管Marketing。

2004年成立时主要是做一些行业用芯片，用于配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。

发展与成熟

当然，芯片的研发，不是三天两头就能拿出作品的事情，虽然2004年10月正式成立，直到2009年，时隔五年华为才拿出第一款手机芯片，命名K3V1，但由于第一款产品在很多方面依然不够成熟，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终。

2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。集成GC4000的GPU，40nm制程工艺， 这款芯片得到了华为手机部门的高度重视，直接商用搭载在了华为P6和华为Mate1等产品上面，可谓寄予厚望，要知道当初华为P6是作为旗舰产品定位。

但由于其芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等，使得该芯片被各大网友所诟病。但华为顶着压力坚持数款手机采用该芯片，当时华为芯片被众人耻笑，接下来华为开始了自己的刻苦钻研。

经过两年的技术沉淀，到了2014年初，海思发布麒麟910，也从这里开始改变了芯片命名方式，作为全球首款4核手机处理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。

麒麟910

值得一提的是，麒麟910首次集成华为自研的巴龙Balong710基带，制程升级到28nm，把GPU换成Mali。麒麟910的推出放在了华为P6升级版P6s首发。这是海思平台转向的 历史 性标志，也是日后产品获得成功的基础。

2014年6月，随着荣耀6的发布，华为给我们带来了麒麟920，这款新品又是一个大的进步，又是一个新的里程碑。

麒麟920

作为一颗28nm的八核心soc，还集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。也是从麒麟920开始，麒麟芯片受到如此多的肯定，而当年搭载该芯片的荣耀6可谓是大火，其销量已经证明。

同年，海思还带来了小幅度升级的麒麟925与麒麟928，主要在于主频的提升，开始集成协处理器。925这款芯片用在华为Mate 7上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的 历史 ，全球销量超750万，此时此刻，麒麟芯片终于赶上了华为手机的发展步伐！

华为Mate 7

华为Mate 7和苹果和三星的新机型都在同月发布。当时华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心，没想到苹果和三星在关键时候都掉了链子。

最为著名的就是，苹果是因为好莱坞艳照门事件以及未在中国境内设服务器，谁也不知道信息传到哪里去了，因此被质疑有安全隐忧，当然现在在贵州设了服务器。

当然除了9系处理器，在2014年12月，海思给我们带来了一个中端6系，发布麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基带、音视频解码等组件。

这款芯片陆续用在荣耀4X、荣耀4C等产品上，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机。海思在试着向公众证明，海思除了能做出飙性能的高端芯片，也能驾驭功耗平衡的中端芯片。

麒麟930

2015年3月，发布麒麟930和935芯片，这系列芯片没有过多亮点，依然是28nm工艺，但是海思巧妙避开发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构，借着功耗优势，借着高通810的发热翻车，麒麟930系列打了一个漂亮的翻身仗。

同年5月，发布麒麟620升级版麒麟650 ，全球第一款采用16nm 工艺的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，这款芯片首发于荣耀5C，在后来，我们也看到了小幅度升级的麒麟650，以及打磨了一款又一款手机的麒麟659。

2015年11月，发布麒麟950首发于华为Mate8。与之前不同的是，这次海思采用了16nm工艺，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC。

麒麟950

它也是全球首款A72架构和Mali-T880 GPU的SoC，凭借着工艺优势，麒麟950的成绩优秀，除了GPU体验，其它各方面收到消费者众多的好评。

2016年10月19日，华为麒麟麒麟960芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，GPU为Mali G71 MP8。存储方面，支持UFS2.1，稍微遗憾的是依然采用的16nm制程工艺。

麒麟960

但是麒麟960开始，麒麟9系列解决了GPU性能短板，大幅度提升了华为/荣耀手机的GPU性能，在 游戏 性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在华为Mate9系列首发，后续还用在了荣耀V9等产品上。

2017年9月2日，在德国国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺。

麒麟970

但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多，带来的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对海量数据进行处理。该款芯片的发布使得华为步入了顶级芯片厂商行列。

在2018年上半年，搭载麒麟970的华为P20pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好评。当时P20与P20 Pro，已经一跃成为手机拍照界翘楚，长期霸榜专业相机评测网站DXO。

视角来到现在，麒麟980处理器，全球首款7nm处理器赚足了噱头。最高主频高达2.6Ghz，全面升级的CPU、GPU、新的双核NPU，再有GPU Turbo加持，这也让华为Mate 20大放异彩。

当然文中还有一些海思麒麟的芯片没有提到，这里主要说了一下麒麟9系列的旗舰芯片。新的麒麟710、810大家或许也都有所了解。总之，华为海思麒麟芯片自研这条路还有很长，但在可以预见，未来华为也将会继续披荆斩棘，向前迈近。

最后来说一下最新消息对于所有关注华为的花粉来说，下半年的重头戏有两场，一场是麒麟990首发，另一场就是紧接着的华为Mate 30系列新旗舰发布了。如今，华为官方消息称，9月6日IFA 2019大展将揭晓重磅新品，不出意外就是麒麟990了。

华为终端官方截图

据此前消息，麒麟990将又发台积电的7nm EUV工艺，同时有极大可能首次集成5G基带。不出意外，除了工艺升级之外，麒麟990将在麒麟980基础上继续性能拔高，同时还有望采用自主研发的达芬奇架构NPU，此前麒麟810已经采用。

写在最后

一路走来，海思手机芯片从零开始，从备受骂声到现在跻身行业前列，不惜代价的重金投入搞研发，有过荣誉也有过挫折，希望会有更多的中国企业也能像海思麒麟一样，坚持不懈，厚积薄发，早日让关键技术掌握在自己手上。

在即将到来的麒麟990上面，华为会给我们带来什么样的亮点，我们还不得而知，这要等到发布会才能揭晓。面对未知，我们不妨期待一下。

海思是怎样炼成的，华为欲把麒麟打造成骁龙

早在1991年，华为成立ASIC设计中心，可看作是海思的前身。其主要是为华为通信设备设计芯片，经过多年积累和创新，最终成为华为在运营商市场叱咤风云的核心竞争力，这也是业界常说的海思的竞争力在网络侧的由来。　　2000年前后，欧洲逐渐开始进入3G时代。2004年，华为成立了海思半导体，准备从3G芯片入手，当时认准了国际主流制式WCDMA。凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思3G上网卡芯片在全球开花，先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTTDoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。其中在日本市场的PocketWiFi最为流行，风靡一时。由此可以看出，在通信技术领域韬光养晦多年，在3G芯片深耕细作多年，海思在移动端可谓恰逢其时，开局顺利，也由此推动海思进一步向应用处理器及后续的SOC发力。　　2009年，海思发布了首款应用处理器K3V1，其高性价比、低功耗、高集成度、多无线制式融合，以及运营商增值等特性，为中低端智能手机市场的消费者提供了新的选择。为确保客户的快速量产，海思甚至提供了全套生产测试方案。　　记得首次关注到海思移动处理器是在2012年的巴塞罗那展上，当时海思发布了四核处理器K3V2。这是当时业界体积最小的一款高性能四核A9架构处理器，也是继NVidiaTegra3之后业界第二款四核A9处理器，同时还推出了首款采用K3V2的高端智能手机华为AscendD。当时我对这个决定还是比较意外的，一是没想到海思竟然能悄无声息地推出四核A9处理器，二是一款没有经过商用的芯片就直接给自己的主打产品使用，胆子不小。不过，华为AscendD高端智能手机自2012年8月在中国市场率先发售，然后铺货欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场，取得了不俗的业绩。可以说是市场反应直接验证了这款处理器的性能，此后的华为荣耀四核、P6也搭载了这款芯片，销量和口碑都很不错。4G爆发 竞争力显现　　2010年，美国、北欧等地区宣布进入4G时代。4G时代除了速度更快之外的一个最大特点就是频段特别复杂，纳入国际标准的就有40多个。在3G、4G芯片领域占据霸主地位的高通认为其市场地位已经稳固，客户都在求着他提供满足自己频段需求的芯片，因此重点做美国本土市场。欧洲的运营商们苦不堪言。那时华为的网络系统设备已经遍布全球。他们于是要求华为提供4G终端芯片帮助其发展用户。海思没有让欧洲大佬们失望，凭借着多年的积累和持续投入，于2010年发布了LTE4G芯片Balong700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备，几乎与高通在美国商用的同时在欧洲商用了。　　在2012年的巴塞罗那展上，海思除了发布其四核处理器外还发布了业界首款支持3GPPRelease9和LTECat4的多模LTE终端芯片Balong710，下行速率达到150M，支持五模及国际通用频段。2013年，采用海思K3V2和Balong710的4G手机陆续面市，如高端旗舰4G手机AscendD2、AscendP2等。在此，对于海思的技术实力，一位长期分析各公司半导体芯片的技术人员吃惊地说：“能提供完成度如此高的芯片组的，基本上只有高通、联发科和展讯通信。”而且，AscendD2是NTTDoCoMo春季款中唯一支持LTECAT4的。如果仅按推出时间来评价的话，已经超过了高通。　　华为长期耕耘通信领域的技术积累再次取得了硕果，可谓吹响了进军4G的号角。相比之下，高通因为产品线太多，更要考虑使用量的问题，其LTECat4芯片要晚很多，直到2013年4月份才推出，而基于相应的数据卡和手机产品直到2013年底才上市，比海思晚了将近一年半。　　可以说，海思的竞争力在4G时期真正的发挥出了其效应，为华为终端不必考虑高通等厂商量产芯片和初期高价格的制约而率先在全球推出最高性能的产品起到了决定性作用。类似于网络侧的优势终于开始在终端侧显现。　　对于这一点，也许只有华为终端和竞争对手明白其中的道理。　　市场洗牌 高通新对手　　在2013年8月份的中国移动4G终端招标中，总共20多款终端机型，就有15款采用高通芯片，5款使用Marvell的芯片，4款是海思的。而后来能第一时间满足中国移动要求的“五模十频”芯片就只有高通和海思，另外几家的产品要量产需等到今年第三季度。高通在4G时期占据先发优势，获得绝大部分份额，海思虽然份额不大，却能够紧紧跟随高通的节奏，满足运营商的各种需求，并能第一时间推出成熟商用的产品，仅凭这一点就可以让目前处在第二阵营的Marvell、联发科、博通、展讯等刮目相看，也印证了海思的实力。　　现在还不敢妄言4G时期海思是否和高通直面竞争，甚至形成双寡头竞争格局，毕竟海思还没有面向多厂商供货，一些最前沿的技术也没有披露，但从我的判断看，显然海思的威胁要远高于MTK对高通的威胁，而高通对海思的重视和关注度之高也是不争的事实。　　也正因为如此，搭载了海思第二款SOC麒麟Kirin910T芯片的P7一经发布，就受到各方的关注，批评声和赞扬声此起彼伏，正说明海思的产品开始受到更多人的关注。从我个人的使用看，P7从使用体验讲，并不输给目前搭配高通S800系列的任何高端机型。　从ARM公开的数据可以看到，A9的性能比A7要强30%。高通自己推出的Krait架构也是基于A9架构进行增强的。多数应用实际只运行在单核或双核模式下，所以更好的单核性能显得更加重要，简单地堆上更多的弱核是没有实际价值的，仅仅用于宣称核数或跑分软件时显得更有面子。　　在巴黎举办了P7发布会后，华为消费者BG又分别与中国移动、中国联通、中国电信联合举办了相应版本的P7发布会，而5月18日举行的中国电信版的P7发布会则是压轴之作，因为海思是少数能推出满足电信极其复杂的网络要求的芯片供货商。在本次发布会上，我遇到了海思无线终端芯片的负责人胡波先生。虽然只有短短几分钟的交流，却让我们看到了麒麟Kirin更深层的内涵，以及海思独特的设计价值观。　　据胡波介绍，麒麟Kirin910T重新定义了网络连接。他说，世界上最复杂的通信环境在中国——中国移动的TD-SCDMA是中国仅有的3G网络；从中国电信CDMA到TD-LTE的演进是中国仅有的，这些海思都做到了。麒麟Kirin910T高达150Mbps的4G下载速率，支持五模通信制式及全球标准频段范围(700Mhz-2.6GHz)，完整的HiRF2.0解决方案，在世界的每个有运营商覆盖角落都可以获得强劲的信号。910T带给消费者以人为本的、流畅的用户体验，倡导性能和功耗的平衡。基于910T的P7比基于高通解决方案的手机要薄，是当前最薄的手机之一；同时具有卓越的能效比，顶尖的28nmHPM工艺，带来30%的能效比提升；单SOC智能手机解决方案，带来10%的能效比提升；其特有的低功耗控制单元，超级省电，多应用运行不会发烫，极致续航，配以大屏幕和大电池，整机体验甚至强于售价4000以上的手机。此外，对于手机来说最基本也是最重要的，是语音的品质。麒麟Kirin910T支持CSFB、SGLTE/SVLTE、VoLTE/eSRVCC各种LTE通信模式下的语音解决方案，让4G时代的通话旅程更完美。　　放眼未来 革新创世记　　由此我们可以看出，麒麟Kirin910T的爆发并非偶然，而是与其在3G/4G领域的长期积累分不开的。早在2010年，基于海思方案的全球首款LTECPE终端就成功在上海世博会上应用。2011年，基于海思方案的全球首款支持LTEFDD/TD-LTE的数据卡上市。2012年，推出全球首款LTECat4多模平台，同年全球首款LTECat4终端在日本上市。　　不仅是LTE，海思更是走在了LTE-A的前列。2013年，海思推出全球首款LTE-ACat6平台。2014年俄罗斯索契冬奥会上，基于海思平台的LTECPECat6产品助力俄罗斯第一大运营商MegaFon发布LTE-A网络。这让我们有理由相信在下一轮竞争中，海思已然超前。