小米自研芯片（小米自研芯片被骂贴牌，官方实锤来了）

本文目录

• 小米自研芯片被骂贴牌，官方实锤来了
• 谁说小米不注重研发小米12搭载自研芯片，雷军芯片梦从未放弃过
• 小米自研芯片，欲复制华为成功之道，是走向辉煌，还是走向制裁
• 速览 | 小米再发自研芯片，雷军：将投入1000亿元死磕硬科技
• 小米和vivo的芯片到底是不是自研
• 小米电池电量自研芯片曝光，你对它有什么期待
• 小米自研芯片澎湃p1安全性如何
• 自研“小芯片”，小米即将发布澎湃芯片，和华为麒麟有啥区别
• 小米2021年最硬核消息：自研5G处理器曝光，蛰伏多年打造最强澎湃
• 雷军为什么非做小米自研芯片

小米自研芯片被骂贴牌，官方实锤来了

华为有性能爆表、功耗优秀且自主研发而来的麒麟芯片；

vivo 有服务于专业影像计算系统的 V1 影像芯片；

临近发布的 OPPO FIND X5 会带来其首款自研的 NPU 芯片 —— 马里亚纳 MariSilicon X;

至于小米，为了实现手机上的 120W 单电芯 技术，自主研发了澎湃 P1 充电芯片。

这对于小米来说本来是一件值得骄傲的事，但最近却 “出事” 了。

前不久，有一名微博用户发布推文，写着澎湃 P1 配上一个微笑的表情，配文下方是一张澎湃 P1 芯片与南芯半导体芯片的晶圆丝印对比，从图中可以看到，两者几乎一模一样。

官方表示，小米澎湃 P1 芯片为小米自研设计、南芯半导体代工（内部代号 SC8561）。这款芯片具备超高压 4:1 充电架构，实现了 120W 单电芯充电。

支持 1：1、2：1 和 4：1 的转换模式，所有模式均可双向导通，可实现有线 120W、无线 50W、无线反充等多种充电功能。

小米自研的澎湃 P1 芯片与南芯 SC8571 在拓扑结构上完全不同，是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片。

简单点来说就是澎湃 P1 由小米自主研发设计，南芯负责代工。这就好比苹果 A15 是由台积电负责代工，高通骁龙 8 Gen 1 芯片由三星代工，是一个道理。

其次，充电芯片不像手机的 SOC，需要集成通信基带、GPU 图形处理器、ISP 图像处理器、NPU 神经网络处理器等等，难度相较而言没有那么大。

而小米作为一家市值接近 4000 亿港元（之前突破了 4000 亿但又跌落下来了）的 科技 公司，想做好一个充电芯片也是没有问题的，就算用钱砸也能砸出来。

所以关于自研芯片这件事，小米没必要搬起石头砸自己的脚，给自己留下不必要的信任危机和把柄。

我们再来说说充电芯片这件事，其实 120W 目前已经见怪不怪了，也不是小米独有。

和小米合作代工的南芯半导体，就曾在 2021 年 9 月推出代号为 SC8571 的芯片。该芯片为超高压 4：2 充电架构，同样可以实现 120W 双电芯充电。

但是，小米这颗澎湃 P1 芯片还是要更胜一筹的。它是行业首次实现 “120W 单电芯” 充电技术。而之前都是采用的串联双电芯。

小米表示，过去的单电芯快充体系中，要把输入手机的 20V 电压转换成可以充入电池的 5V 电压，需要 5 个不同种电荷泵的串并联电路。

大量的电荷泵和整体串联的架构会带来很大的发热量，实际使用中完全无法做到长时间满功率运行，更难以做到 120W 高功率快充。

驱动小米 120W 澎湃秒充的核心是两颗小米自研智能充电芯片：澎湃 P1。它们接管了传统的 5 电荷泵复杂结构，将输入手机的高压电能，更高效地转换为可以直充电池的大电流。

澎湃 P1 作为业界首个谐振充电芯片，拥有自适应开关频率的 4:1 超高效率架构，谐振拓扑效率高达 97.5%，非谐振拓扑效率为 96.8%，热损耗直线下降 30% 。

澎湃 P1 本身承担了大量的转换工作：传统电荷泵只需要两种工作模式（变压、直通），而澎湃 P1 需要支持 1:1、2:1 和 4:1 转换模式，并且所有的模式都需要支持双向导通。

这意味着总共需要 15 种排列组合的模式切换控制 —— 是传统电荷泵的 7 倍。

正向 1:1 模式让亮屏充电效率更高，正向 2:1 模式可兼容更多充电器，正向 4:1 可支持 120W 澎湃秒充，反向 1:2/1:4 模式可支持高功率反向充电。

澎湃 P1 也是小米充电效率最高的 4:1 充电芯片，可做到 0.83W /mm² 超高功率密度，LDMOS 也达到业界领先超低 1.18mΩmm² RSP。

而澎湃 P1 芯片内部需要用到三种不同耐压的 FLY 电容，每颗电容需要独立的开短路保护电路，而每种工作模式又需要严格控制预充电压，功率管数量接近传统电荷泵的两倍。

并且因为拓扑设计和功能复杂度的提升，每片澎湃 P1 在出厂时都需要通过 2500 多项测试，远高于传统电荷泵。

虽然说了很多专业术语，但用户只需要明白它的主要优势有这些：

澎湃 P1 充电芯片实现了有线 120W 、无线 50W 的充电速率，同时还支持 10W 无线方向充电。

并且它是单电芯，相比于双电芯，它的空间利用率更高，同等体积下电池容量更大，利用控制机身厚度，温控方面，也能得到进一步降低。

所以作为国产的小米，这点上研发实力非常值得肯定。至此，“小米澎湃 P1 芯片是买来的” 这件事，不攻自破。

事件的最后，发文的博主目前也已经删除微博，网友们在这件事上也纷纷表示支持小米，支持国产自主研发的实力。

果子相信盲目跟风的网友们，大多数只是吃风凑热闹，但有句话说的好 —— 谣言止于智者，盲目跟风只会显得自身无知。

所以面对这类事情，一定要理性看待，不信谣，不传谣。因为有原则有底线的人都不会无事生非。而跟风者，是压死受害者身上的最后一根稻草。

一件事一旦一传十，十传百之后。网友就会从吃瓜群众的角色演变成有利可图的人手中的棋子。

而事情在经过未经证实、不明不白的添油加醋后，原来的真相与本质，就会被深盖淹没。到了最后，事件主角成了最大的受害者，遭受了不可逆的伤害与损失。

前阵子 “刘学州” 网暴自杀事件足以给我们敲响警钟了。

小米虽然是一家 科技 公司，不是单体的个人。

但造谣这种事件，无论是对个人、团体、还是公司，都绝对不可取，因为他们理应得到尊重。

图片及资料来源:

IT 之家：网传小米澎湃 P1 芯片并非自研，南芯半导体回应：消息不实

https://www.ithome.com/0/602/111.htm

谁说小米不注重研发小米12搭载自研芯片，雷军芯片梦从未放弃过

芯片一直是国人心中的痛，相比于国外半导体行业，国内仍然是比较落后，好在国内众多手机厂商都在奋力追赶，并非像联想柳传志那样，只想着组装赚钱，想要源远流长，必须要有自己的核心技术，就像近期华为，一旦被国外打压，麒麟芯片就没办法推出，这就是核心技术掌握在别人手中！

雷军的“芯片梦”从未放弃过

小米虽说一家非常年轻的企业，但是雷军同样有一个“芯片梦”，在2015年雷军就让小米研发芯片，当时澎湃S1国产芯片，震惊国人，而在2021年小米又发布首款ISP芯片澎湃C1，这一次小米12将首次搭载自研快充芯片——澎湃P1，在芯片的 探索 上，小米从未放弃，为国产厂商立了一个标杆。

澎湃P1到底有什么用呢？不知道大家是否看到行业内众多120W闪充的手机，基本上都没有配备更大容量的电池，因为采用双电芯占用机身空间，因此容量肯定大打折扣，前面发布的Redmi Note11Pro搭载5000mAh，但是有120W闪充的Note11Pro+搭载却是4500mAh；再比如说荣耀50Pro和荣耀60Pro，前者为4000mAh+100W快充，后者4800mAh+66W快充，由此可见大功率下，4500mAh基本上成为极限容量。

小米要做单电芯方案，这是技术无人区，行业没有现成的可用方案，没有厂商愿意花费研发，而小米就选择最难的路自己来做，敢冒天下之大不韪，推出了行业首款120W单电芯闪充，自研澎湃充电芯片，是全新自研4:1直充架构，拥有高效电荷泵大幅降低充电能力。

在小米12Pro机身尺寸下，如果是双电芯，则比单电芯少400mAh左右，如果是换成续航时长，可以说续航提升1个小时，在有限的空间内，长续航和高功率快充平衡难题上，小米再次领先行业。

小米12系列拥有最好的屏幕

除了自研屏幕外，小米12系列在屏幕上也是很苛刻，小米12和小米12Pro使用不同的屏幕。

小米12支持国产屏，采用华星光电的屏幕，一提到华星光电，很多网友就觉得不如三星屏，大家不要这么认为，根据数码闲聊站表示，小米花费大价钱与华星光电定制最好的屏幕，12bit色深柔性屏，可以说是当前最贵的FHD屏幕，即便到明年年底仍然能打，小米12的屏幕尺寸较小，手感比iPhone13更棒。

小米12Pro搭载三星E5材质，2K分辨率屏幕，同样拥有LTPO刷新率，这次雷军可谓是放大招了，在自研澎湃P1芯片，将续航提升一个台阶，又有120W闪充，以及极度省电的LTPO屏幕，采用LTPO2.0机身，通过DisplayMate A+认证。

小米12系列还是“驯龙”高手

众所周知，今年骁龙888芯片很邋遢，发热和功耗平衡不好，坑了不少厂商和用户，这次骁龙8芯片的表现如何，很多网友都非常好奇。

根据雷军公布的小米12Pro玩 游戏 情况，将王者荣耀调至最高帧率模式，也就是120fps模式，小米12Pro玩耍30分钟，平均帧率达到119.9帧，温度控制仅43.5 ，而今年骁龙888手机，满帧玩王者荣耀，最高温度却达到47 。

就目前宣传情况上看，小米12Pro已经成为了“驯龙”高手，高帧率玩 游戏 不发热的 游戏 体验，一定能让用户满意。

小米10和小米11的发布价是3999元起步，小米10Pro和小米11Pro的发布价是4999元起步，大家认为小米12和小米12Pro的发布价多少合适呢？毕竟提升很大，还能不能做到3999元价格呢？让我们拭目以待吧！

小米自研芯片，欲复制华为成功之道，是走向辉煌，还是走向制裁

近日，有消息人士爆料称，小米正在招募芯片设计团队，准备重启手机芯片业务，当前正在跟一些IP授权厂商（极有可能是ARM）谈判，并且已经重点在日本、韩国、台湾等地区招募人才。

小米想做芯片早已经不是一两天的事情，早在2014年，小米就已经静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子，专注于芯片的研究，到2017年，小米正式发布自主研发芯片松果"澎湃S1"，并应用在小米5C手机上。

可惜小米5C销量并不好，澎湃S1也没显示出过人之处，市场反应平平。随后，国内芯片行业风起云涌、惊涛骇浪，而小米芯片却再未见新品，小米又回到了排队等高通芯片的老路上。直到最近，"沉寂"了4年之久，业界再次传来小米重启自研手机芯片的消息。

为什么小米对芯片有如此强烈的执念呢？原因很简单，因为华为！

华为在智能手机行业中是一个特殊的存在，从一家通信设备厂家起步，到为运营商贴牌生产一些中低端手机，到迅速壮大成为曾经一度占领世界第一宝座的巨头，华为的成长之路让人惊呼"神奇"！

而华为神奇发展的背后，主要源自于一大助力——自研芯片！

我们捋一下华为智能手机业务与芯片的相伴相生的发展历程——

早在1991年，任正非就在华为组建了"集成电路设计中心"，到1995年，华为成立"基础研究部"，主要负责芯片研发，当时，华为芯片设计工程师就超过300多名，成为当时国内最大的芯片设计公司。

当然，那时候华为研发的芯片还是用于自己通信设备，而芯片也是支撑着华为一路逆袭、超越强大对手的重要武器——自研芯片带来的最直接好处就是成本大大降低，每片成本基本能控制在15美元以下，如果直接采购国外厂商的芯片组则成本超过100美元甚至200美元。凭借巨大的成本优势和多年的技术积累，华为成功打破国外垄断，开始逐步统一种国内交换机市场"七国八制"的乱象。

2004年，华为成立了全资子公司——海思半导体，开始更加系统的进行芯片研发。2006年，正式开始研发手机芯片解决方案。2009年，海思推出了第一款手机应用处理器，命名为K3V1。作为第一代产品，K3V1相当"粗糙"，采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差，市场上自然无人问津。

怎么办？当时所有手机厂商都在排队买高通的芯片，没有人愿意去给华为当小白鼠，当时任正非一咬牙，自家手机上！边用边改进。当然，有雷也得自己扛。

随后，手机芯片业务转到华为终端公司，华为生产的手机直接用自家的芯片。于是，K3处理器才得以继续开发。2012年，改进版K3V2诞生，它采用了主流的ARM四核架构，并支持安卓操作系统。

当然，事情并不是一帆风顺的，K3V2诞生采用的是40nm工艺，比当时主流的高通和三星处理器工艺再次落后一代，性能跟不上，功耗却大的多。这些问题导致当年采用了K3V2的华为旗舰机D1和D2刚发售就被用户频频吐槽——"暖手宝"、"拖拉机"

到了2014年6月，华为芯片迈进了一大步——终于实现了把应用处理器和自研的基带处理器巴龙720集成在一个芯片上，构成独立的片上系统（SoC，System on Chip），翻山越岭以后的华为，把这款芯片命名为麒麟920。

为什么叫"麒麟"？据华为人士透露，希望通过神兽守护，华为手机芯片能够生命力健壮点。而现实情况远远超出当时华为人的期待——麒麟系列芯片助力华为手机彻底实现了涅槃。

随后华为升级推出麒麟925，并应用在自家的Mate7旗舰手机上，最终，Mate7创造了国产3000元以上旗舰手机的 历史 ，全球销量超过750万台。

Mate7的巨大成功极大地鼓舞了华为的芯片团队，此后，华为在手机芯片上一发不可收拾，不断发布升级换代的麒麟960、970、980、990等手机处理器。而搭载了这些处理器的华为Mate、P和荣耀系列手机，几乎每一款都大卖，成功奠定了华为手机在中高端手机市场的地位，成为与苹果、三星并肩的智能手机巨头。

一路走来，华为手机的成功其实很大程度是建立在麒麟芯片的基础上的，通过麒麟芯片的不断升级，源源不断地向华为手机输出技术和性能支持，通过芯片技术驱动手机终端的不断创新，并形成了二者的良性循环。

如今，华为手机因众所周知的原因，发展受到限制，被迫撤出大部分海外市场，甚至国内市场也因芯片供应不够而发展乏力。而小米手机趁着这个空档，迅速发展壮大了起来——数据显示，欧洲2021年第一季度智能手机市场份额排第一的是三星，占据了35%；排名第二的是小米，市场份额达23%；排名第三的是苹果，市场份额达19%；而曾经的王者——华为已经滑落到第五，市场份额仅3%。

但是，小米自己也知道，自己取得的成功终究跟华为是无法比拟的，而其中最大的差别还是在芯片上。过去的三巨头——三星、苹果、华为，都是集芯片能力和终端能力于一身的，而小米的芯片还完全依赖高通和联发科，而缺失自研芯片，导致小米无法有针对性地提升手机性能，更重要的是，小米组装手机的硬件成本就远高于竞争对手，很难与对手正面作战。

小米重启芯片计划，这是一种决心，决心复制华为的成功之道，这既是一种学习，也是一种致敬！

然而，小米的自研芯片计划，是将引领小米走向辉煌呢，还是重蹈华为的覆辙——遭来美国的制裁呢？

首先，要复制华为的成功并不容易，芯片并不是组装手机那么简单，这是一个典型的人才、技术和资本密集型行业——仅以华为麒麟980为例，这单个SoC的研发周期就长达3年，投入超过3亿美元，共有1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证才最终量产成功。

华为在芯片领域取得的成功，是战略、资金、技术、管理和人才等诸多因素形成合力的结果，这些缺一不可。而其中最难的是时间，从1991开始研究芯片，到2014年才算是取得初步的成功，期间历经23年的种种挫败，小米哪能轻言成功？！

最大的风险还是来自外部，华为芯片无疑是成功的，但美国政府一招釜底抽薪就抹去华为一切努力，空有芯片设计能力，却苦于无生产芯片的工具和技术，一旦小米芯片取得成功，会否同样招致美国的制裁呢？而到时候国内的产业链是否足以支持小米安全过关呢？

这一切只能且行且看了。

速览 | 小米再发自研芯片，雷军：将投入1000亿元死磕硬科技

出品 搜狐 科技 作者 张雅婷 12月28日，小米发布首款自研的充电芯片“澎湃P1”，在新机12 Pro首发搭载。与此同时，小米创始人、董事长兼CEO雷军表示，小米研发投入计划升级，未来五年研发投入超1000亿元，死磕硬核 科技 。 澎湃P1芯片为小米自研的第三款芯片，研发历经18个月，耗资过亿。雷军对其评价称“填补行业空白”。 小米透露称，澎湃P1是业界首个谐振充电芯片，也是充电效率最高的4:1充电芯片。在澎湃P1的助力下，小米12 Pro实现了单电芯120W秒充。与120W双电芯方案相比，单电芯解决方案难度更高：电路设计复杂2倍，模式切换控制逻辑复杂7倍，启动和保护电路复杂9倍，驱动电路设计复杂6倍。 算上澎湃P1，小米在今年已经发布两款自研芯片。3月30日，小米发布了自研ISP芯片—澎湃C1，内置于折叠屏手机MIX FOLD。这款芯片研发持续两年，资金投入近1.4亿元。 小米并非自研芯片的“新兵”，早在2014年便开始立项做澎湃芯片，并成立专门做芯片设计的松果电子公司。2017年，小米发布首款自研28nm手机SoC——澎湃S1，内置于小米5C。 但可惜的是，澎湃S2至今未面世。有传闻称，澎湃S2流片一共失败了6次，每次损失高达几千万元。 2019年4月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，旗下全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片研发。 今年以来，国产手机厂商密集发布自研芯片，希望抢占高端市场，并建立起技术优势。9月9日，vivo推出搭载自研ISP芯片V1；12月14日，OPPO发布NPU芯片马里亚纳MariSilicon X。 SoC投入更大、研发难度更高。从国产厂商的自研芯片研发路径可以看出，打造专注影像或充电等领域的专用芯片，是更为“讨巧”的方式，也有利于部分厂商新组建的芯片团队“练兵”。

小米和vivo的芯片到底是不是自研

2021年，小米与vivo先后推出了自研的ISP芯片：澎湃C1和vivo V1。为什么小米和vivo要先推出ISP芯片呢？ 笔者了解到，ISP一颗是图形信号处理芯片。当用户按动手机快门后，光线从镜头进入到达传感器，传感器负责采集、记录光线，并把它转换成电流信号，然后交由ISP芯片进行处理，最后由手机处理器处理储存。 整个过程中，ISP芯片是对传感器输入的信号进行运算处理，最终算出经过线性纠正、噪点去除、坏点修补、颜色插值、白平衡校正、曝光校正等工序后的结果。也就是说我们最终看到的手机照片是经过ISP芯片美化的。 这两年的高端手机都在比拼影像。无论是华为、三星还是苹果，每年的发布会都会着重介绍影像系统。既然要拼拍照能力，ISP芯片就显得至关重要。 为什么要自研而不买？因为ISP芯片集成在手机处理器中，同价位的手机处理器基本一样，也就意味着会使用通用ISP方案。小米和vivo要想在拍照部分超越其他厂商，只能选择自研ISP芯片。 这两款自研独立ISP芯片在发布时热度非常高，可随之而来的是被质疑到底是不是“自研”？知乎平台有网友搜索了小米澎湃C1芯片的整个内核代码，发现与台湾华晶Altek的AL6021芯片的代码相同。这就表明澎湃C1这颗芯片很可能就是AL6021芯片，或者说是“魔改”版，不能称之为自研。 据vivo介绍，为了研制V1这颗芯片，从而组建了超过300人的研发团队，经过24个月才最终研发出来。如果有人说两年时间就能自行研制出一颗ISP芯片，那笔者是绝对不信。ISP芯片是集成在处理器内部，所以研制难度非常大，并且还有很多技术壁垒。要知道华为当年的P9就是自研ISP，但那是依靠着自研麒麟处理器的技术才成功。这也就是说没有自研处理器的技术是根本不可能造出ISP芯片。 vivo这颗V1芯片怎么来的？据DeepTech旗下的集成电路媒体品牌《问芯Voice》报道，vivo首款芯片的制造商是台湾联咏。联咏是一家有着多年面板IC芯片制造技术的厂商，所以笔者猜测，很可能是vivo与联咏经过深度合作后研制出V1芯片。 智能手机的竞争已经步入巨头时代，为了做出差异化产品，使用自研硬件才最有效。12月14日，OPPO在未来 科技 大会2021发布了OPPO首个专为优化影像的NPU芯片：马里亚纳 X。 可这一次OPPO并没有像vivo和小米那样大张旗鼓去宣传自己的芯片。OPPO的首款NPU芯片已经面世，但现在并没有看到搭载这颗芯片的手机，所以这颗芯片究竟是“真自研”还是“深度合作”，我们暂未可知。对于国产自研芯片，我们总是满怀期待。笔者只希望国产手机厂商能少一点营销噱头，不要再出现“汉芯”事件了。

小米电池电量自研芯片曝光，你对它有什么期待

主要期待是该芯片将改善或提高小米手机的续航情况以及合理安排每一款APP消耗电量。

七月份，小米公司即将推出新的高端旗舰款手机。根据网络曝光的信息和知名博主透露的信息，高端旗舰款手机的性能得到大幅提升。主要目标是抢占高端手机消费者市场，为小米公司带来更多的新用户。伴随而来的是芯片研发取得突破，该芯片涉及到的是电池电量。

其实，这并不是小米公司第一次推出自研芯片，体现小米公司在自研芯片领域取得不俗的成就。

第一款快充芯片为澎湃s1，主要涉及到的功能是提高手机整体性能。第二款芯片为澎湃c1，主要用于摄像技术的提高，比如大幅提升小米手机的像拍照效果。

期待：改善小米手机的充电和续航

自小米公司发布旗舰款手机以来，小米手机一直被人们称之为最发热的手机之一。打开的APP数量越高，用户面对着手机的表面温度越高。此外，尽管小米手机一直都在提高电池续航能力，但是小米手机长时间出现严重的发热状况，势必会影响充电和续航。

为此，小米公司结合相关技术和技术人员的能力，先后推出两款芯片。接下来的第三款芯片能否被应用到高端旗舰款手机，还是一个未知数，但我更期待自研芯片能够进一步改善小米公司的电量消耗和手机续航。

反观小米公司在自研芯片领域的突破和成就，尽显中国企业的成长和历练。自研芯片的功能不同，适用手机范围不同，刚好可以弥补手机本身的缺陷。久而久之，小米公司利用自研芯片提高手机性能已成为事实，便于该公司抢占高端智能旗舰手机市场。

小米自研芯片澎湃p1安全性如何

小米澎湃p1芯片怎么样小米澎湃p1芯片怎么样 小米澎湃p1芯片性能好吗　　1、性能方面　　小米手机官方宣布澎湃P1，是小米自研的第三款芯片。　　据悉，澎湃P1是一颗自研充电芯片，将有小米12 Pro首发搭载，正是有了澎湃P1，行业首次实现120W单电芯充电技术。　　官方介绍，澎湃P1历经18个月，四大研发中心通力合作，耗资过亿，终于实现轻薄机身下的大电量120W快充。　　2、参数配置　　小米今年接连发布了两款自研芯片，分别是澎湃C1和澎湃P1，前者是一款ISP芯片，已经装机于小米MIX FOLD，而澎湃P1则是充电芯片，将用于小米12 Pro。　　众所周知，目前的百瓦快充基本是由双电芯组成，而小米12 Pro内置澎湃P1之后，实现了120W单电芯，按照电池能量来说，单电芯要高于双电芯，同样体积保持更大电池容量。　　因此可以推断，小米12 Pro预计配备4500mAh以上电池，同时支持120W有线充电。

自研“小芯片”，小米即将发布澎湃芯片，和华为麒麟有啥区别

近两年，华为“成也芯片，败也芯片”的发展道路令无数人感到遗憾。凭借海思自研麒麟处理器的超常发挥，华为智能手机在国内高端市场高歌猛进，却也因代工厂的被迫限制，造就了如今无法再生产芯片的困境。 很显然，华为的经历也让其他厂商认识到了自研芯片的重要性。小米曾最早于2017年发布过一款「澎湃S1」手机处理器，但之后则不了了之。伴随雷军所亲自承诺过的“小米芯片研发从未中止”，如今小米时隔四年再度宣布推出自研芯片。 不过，这次却极为不同，小米表示：“这次，我们做了个小芯片。”这个「小芯片」具体指的是什么呢？根据此前爆料，小米此次所自研完成的澎湃芯片是一颗独立相机ISP，而不是手机处理器。 相机ISP即图像信号处理器，在过去是手机处理器中最重要的组成部分。当我们拿起智能手机进行拍照时，外界光线通过镜头模组进入到图像传感器，传感器再将这些光信号转化为电信号，最终交由图像信号处理器进行计算优化，从而完成画面成像并借助屏幕来显示。 可见ISP是决定手机拍照成像好坏的核心。今年最令人感到印象深刻的就是高通骁龙888芯片的ISP芯片模块加强。它是全球首款搭载三ISP设计的智能手机处理器，其内部集成了三颗ISP模块，从而大幅加强了手机高像素拍照处理速度、支持三摄同时拍照录制等特性。 那么，既然高通骁龙888芯片的ISP性能如此强劲，小米为何又要再搞一个独立ISP芯片呢？ 答案就在即将发布的小米11 Pro和11 Ultra身上。这两款安卓新旗舰将全球首发三星GN2传感器主摄，拥有5000万像素和1/1.12英寸超大底，这是目前智能手机当中传感器尺寸最大的镜头，十分接近1英寸的卡片相机。另外，该传感器还支持全像素全向对焦技术，Dual PD Pro。 显然，如此强大的主摄传感器必须为其搭配一颗独立相机ISP来发挥全部的潜能。据了解，此次小米将要发布的澎湃自研ISP芯片，日后也将继续搭载起后续机型身上，未来小米手机的拍照能力恐怕要迎来翻天覆地的加强。 最后，看到这想必大家都懂了，小米这次的“小芯片”是一颗独立相机ISP，与华为麒麟处理器还有着非常大的差距。不过，芯片的研发和设计不可能一蹴而就，能够实现全球首个搭载独立ISP相机芯片的安卓旗舰，小米11 Pro和Ultra就已经极为强悍了。

小米2021年最硬核消息：自研5G处理器曝光，蛰伏多年打造最强澎湃

对于来说，争议最多的恐怕莫过于“自研”二字了，而关于自研，绝大部分网友的认知只是停留在“手机处理器”层面，在此之外的自研似乎都被看作是可有可无，而小米发展十余年使用最多的处理器就是高通旗下的骁龙处理器、联发科旗下的天玑处理器，只有2017年发布的小米5C是为数不多搭载小米自研处理器的智能手机。

具体说来，小米5C搭载的是小米自研澎湃S1八核高性能处理器，该处理器拥有高能效八核ARMCortex-A53处理器：大核为主频2.2GHz四核ARM Cortex-A53架构，小核为1.4GHz四核ARM Cortex-A53架构等等。但是，由于其只是小米初代处理器，就像当年华为首款自研四核手机处理器芯片K3V2一样，不可避免地出现了散热能力不足等问题。

对于小米来说，作为一家成立仅七年、且没有任何硬件基础的互联网手机品牌来说，能够在如此短时间内推出首款自研芯片着实不易，这也使得小米成为继三星、苹果、华为之后第四家拥有自研处理器的智能手机企业。但此后受制于资金、技术、人才等问题，澎湃S系列芯片迟迟未能更新，外界甚至传出小米已经放弃芯片自研的传言。

2020年，小米成立十周年，在小米十周年大会上作为小米创始人兼CEO的雷军表示：我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续。等有了新的进展，我再告诉大家。其明确表示： “澎湃芯片发展遇到了困难，但是小米会执着前行，这个计划仍在继续” 。这一消息可以说给诸多关心小米自研处理器的朋友吃了一颗定心丸。

进入2021年之后，由于行业老大哥华为的问题，自研手机处理器问题依旧是各界热议的焦点，作为行业最具话题性的品牌小米再一次被推上了风口浪尖。小米对此一直没有正面回应，但事实是小米澎湃从来就没有停止过，团队一直在默默耕耘。2021年3月30日，小米春季新品发布会第2场，雷军宣布正式推出第二款自研手机芯片— 澎湃C1 。

据悉，澎湃C1拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%。配合自研算法，将影像的3A（AF、AWB、AE）表现大幅提升。澎湃C1拥有更好的自动对焦（AF），大幅提升暗光、小物体及平坦区域的对焦能力；更精准的白平衡（AWB） ，复杂混合环境光也完全驾驭；以及更准确的自动曝光（AE）策略。

当然，一颗处理器的研发从来就不是一朝一夕的事，澎湃C1的背后是小米多年的持续投入和超百人的独立芯片研发团队，目前澎湃C1这枚ISP芯片的成本已经可以做到几美元的水平，由目前业内头部晶圆代工厂生产。

相比手机处理器，澎湃C1图像处理器是一种更为明智的选择，从自身强项出发，切入特定的芯片领域不失为一种事半功倍的做法，而ISP图像处理芯片只是他们迈出的一小步，后续还会有具备更多功能的图像处理芯片问世，竞争力更强。

不过就在澎湃C1发布没几天，根据快 科技 等媒体报道，来自产业链的最新消息，小米自研5G芯片已经提上日程，该芯片支持Sub 6GHz 5G频段，这是继2017年澎湃S1后，小米第二款手机应用处理器，其采用6nm、7nm或者8nm工艺，目前来看定位中端，预计2020年底或者2021年初登场。

如果这一消息属实的话，这将是小米2021年最硬核消息，蛰伏多年只为打造最强澎湃，可以说给当前低迷国产自研处理器注入了一剂强心剂。不过目前关于该消息的准确性与其余消息暂未可知。但站在一个中国消费者角度，我们更希望这个消息是真的，从而推动中国自研之路的进一步发展。

雷军为什么非做小米自研芯片

2月20日周一上午，@小米公司 官方微博发预热海报，宣布小米松果手机芯片发布会将于2月28日在北京国家会议中心举行，小米松果芯片是继华为海思麒麟芯片之后的又一国产手机厂商自研芯，也是小米破局供应链的重要一步。那么小米为何要自研手机芯片呢看小米自研手机芯片是想摆脱自家手机被称为逗耍猴地亦或是逗期货地的尴尬境况，每当小米发布旗舰手机，初期往往需要抢购，手机供不应求的境况自小米手机1代一直持续到今天，而导致小米手机初期供不应求的问题所在有很大一方面是跟芯片缺货有关。2016年1月15日，小米科技创始人兼CEO雷军在小米内部年会上表示，小米2016年要聚焦核心业务，组建特种部队，突破核心元器件的关键技术；夯实基础，着眼未来，并正式宣布成立小米探索实验室，此次小米松果手机芯片应该是小米探索实验室的最新成果。芯片的把控能力对手机市场节奏尤为重要纵观2016年的手机市场，可以发现销量大幅增长的手机厂商比如华为/OPPO/vivo等都有着良好的供应链把控能力，在新品上市之后就能大规模铺货，其中华为是凭借自家麒麟系列芯片摆脱了芯片供应周期问题，华为高端机型Mate系列以及P系列的发售都赶在其他厂商的旗舰机上市之前，例如华为今年的P10旗舰机也是如此，华为P10即将在MWC 2017发布，铺货预计会在3月份，而采用骁龙835的手机大规模出货要等到4、5月份，同样将在MWC上发布的还有LG G6，但为了市场节奏转而选择骁龙821而不是最新的骁龙835。华为之所以能够成为世界第三的手机厂商，跟其麒麟系列的支持有很大关系。手机芯片作为核心零配置之一，非常考验厂商对于供应链的把控能力。而OPPO/vivo的主力机型采用的是另外一种战略：这两家手机厂商的主力机型退而求其次采用联发科Helio P10、骁龙625等中端芯片，也避免了芯片的缺货问题，所以手机上市初期就能大规模供应市场。小米手机一直以来多采用高通芯片，小米手机1大获成功便有高通骁龙双核高主频芯片的功劳，此后小米旗舰机几乎都采用高通骁龙系列高端芯片，唯一的例外是小米手机3有英伟达Tegra版本，不过英伟达芯片还要额外配基带所以在集成度上远远不及高通。小米手机发布之后前一两个月之内很难买到，而等到能够大规模出货时友商的同等配置的竞品也发布了，因为对于高通来说，不会特别偏袒某个手机厂商，当然三星是例外，一方面是由于三星是出货量第一的手机厂商，另一方面这两年高通的骁龙800系列旗舰芯片就是三星半导体代工的，因此当高通旗舰芯片初始量产时多数都供应给了三星Galaxy S系列旗舰机。小米松果手机芯片是小米破局供应链的尝试小米自研松果手机芯片，从网上传出的跑分来看首款芯定位中低端，采用8核A53架构，Geekbench 4单核得分762，多核得分3399。性能大致跟高通骁龙625处于同一级别。之前有消息表示，小米5C拥有一块5.5英寸的1080P屏幕，标配松果处理器，3GB RAM+64GB ROM。此外网上还传小米还在同步开发高端型号的芯片，采用ARM A73+A53CPU架构，Mali G71GPU，整体参数强悍，但基带方面暂未知晓具体细节，但CDMA制式的基带对小米来说应该难度不小。自研手机芯片需要庞大的手机销量作支撑，根据半导体行业的规律，一款芯片出货量越大平摊到每个芯片的研发成本越低，单芯片成本也越低。以现在小米的体量来看已经能够撑得起自家芯片研发的量级；但在最尖端的旗舰手机芯片上，小米还有很长的路要走，可以通过参考华为海思麒麟的发展历程来看待小米松果芯片的发展，而相较华为海思来说，小米松果目前的一大短板莫过于手机基带。总的来说，小米松果自研的首款芯片是小米进入半导体行业的敲门砖，同时也是小米破局供应链的尝试，首款芯片虽然不是高端型号但依然代表小米进入了自研芯片这个圈子内，期待未来采用自主松果手机芯片的小米旗舰机上市。