下一代cpu（AMD下一代CPU还支持AM4平台吗）

本文目录

• AMD下一代CPU还支持AM4平台吗
• intel下一代服务器cpu平台
• CPU多少多少纳米到底是什么意思
• inter下一代CPU的插槽是多少针的就是第五代CPU或者有关第五代CPU的一些信息
• CPU架构怎样看的..
• G1820 CPU的下一代赛扬就是G3930,为何一个是四代CPU为何g3930是七代CPU
• I7处理器的下一代将会是什么
• 英特尔的CPU核心架构的更新周期是多久下一代机构的CPU大概会什么时候量产买新架构的笔记本还要等多久
• AMD明确表态：DDR5内存CPU将在2021年到来

AMD下一代CPU还支持AM4平台吗

AMD下一代CPU还支持AM4的AMD承诺5-6年不换接口的，但是不是所有主板都可以的，所以你现在最好是选好点的主板 ，最好是10相以上供电的，像很多A320这样低端AM4主板支持下一代95W以上的CPU希望就迷茫了

intel下一代服务器cpu平台

如果按照Intel过往的命名方式，下一代服务器平台可能会命名为Ice Lake-X、Ice Lake-SP，也就是Ice Lake架构的高性能平台及可扩展服务器平台。

但是目前Intel并没有发布这样的产品，所以实际情况还得上市才能确定。

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下面是新一代10纳米Intel处理器的介绍：

如上路线图显示，Intel在12月12日在美国举行了架构日，透露了未来几年的处理器发展方向。

2019年的新架构是“Sunny Cove”(阳光海湾)，重点变化包括：单线程性能提升、降低功耗、加入降低延迟的新算法、改进扩展性、可并行执行更多操作、增大关键缓冲区和缓存，优化以数据为中心的工作负载、可加速AI、加密等专用计算任务的新功能、针对特定用例和算法的架构扩展，比如提升加密性能的新指令、矢量AES/SHA-NI、压缩/解压等。

将采用10nm工艺制造，集成第11代核显，对应的处理器代号就是之前已经公布的“Ice Lake”。Intel表示，Sunny Cove能够减少延迟、提高吞吐量、提升并行计算能力，改善游戏、多媒体、数据等相关应用体验，会成为下一代酷睿、至强处理器的基础架构，将在明年晚些时候登场。

2020年的新架构是“Willow Cove”(柳树海湾)，重新设计缓存，对晶体管进行新的优化(，并有新的安全特性(猜测可能为硬件上基本免疫熔断/幽灵漏洞)。

2021年的新架构是“Golden Cove”(金色海湾)，继续提升单线程性能，并强化AI、5G、网络、性能，继续强化安全性。

CPU多少多少纳米到底是什么意思

就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。

芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、14纳米、10纳米，一直发展到目前(2019年）最新的7纳米，而5纳米将是下一代CPU的发展目标。

扩展资料

计算公式

以当前处理器的制程工艺乘以0.714即可得出下一代CPU的制程工艺，如10*0.714=7.14，即7.14纳米。

提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利。

更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍,处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。

总体来说，更先进的制成工艺需要更久的研制时间和更高的研制技术，但是更先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本，以便降低售价。

参考资料来源：百度百科-制造工艺

参考资料来源：百度百科-制程工艺

inter下一代CPU的插槽是多少针的就是第五代CPU或者有关第五代CPU的一些信息

Intel的下代处理器14nm Broadwell一度准备完全无视桌面市场，但最后还是增加了一个K系列，聊胜于无，而对于广大普通消费者来说，想要升级的话就得等2015年的新平台了，到时候的变化还是很多的，有好消息也有坏消息。VR-Zone近日获悉，Intel将在2015年推出新的单路服务器与工作站平台“Greenlow”。该平台和桌面版本质上是相通的，大体上没啥两样。代号就是我们已经熟知的“Skylake”，届时将会命名为Xeon E3-1200 v5系列，桌面上就是第六代酷睿。——E3-1200 v4、第五代酷睿自然就是Broadwell。Skylake依然采用14nm工艺制造，核心数量还是双核四线程、四核八线程。也就是说，Intel认为即便到了后年，普通用户也不需要六个核心。内存将会在桌面市场上首次引入DDR4，频率达2400MHz，不过还是双通道，最多四条，最大容量64GB。接口方面Intel又要有新花招了，这次是“LGA1151”。看起来，Intel是铁了心要隔一代换一次接口：Sandy Bridge/Ivy Bridge都是LGA1155，Haswell/Broadwell都是LGA1150。。

CPU架构怎样看的..

cpu的构架和封装方式 ：

（一） cpu的构架  cpu架构是按cpu的安装插座类型和规格确定的。目前常用的cpu按其安装插座规范可分为socket x和slot x两大架构。 

以intel处理器为例，socket 架构的cpu中分为socket 370、socket 423和socket 478三种，分别对应intel piii／celeron处理器、p4 socket 423处理器和p4 socket 478处理器。s

lot x架构的cpu中可分为slot 1、slot 2两种，分别使用对应规格的slot槽进行安装。

其中slot 1是早期intel pii、piii和celeron处理器采取的构架方式，slot 2是尺寸较大的插槽，专门用于安装p_和p _序列中的xeon。xeon是一种专用于工作组服务器上的cpu。 

（二） cpu的封装方式 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。

cpu的封装方式取决于cpu安装形式，通常采用socket插座安装的cpu使用pga(栅格阵列)的形式进行封装，而采用slot x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式进行封装。

扩展资料：

 intel下一代cpu采用了amd的架构：

1) 内存控制器集成到cpu内。

2) cpu片上缓存也和amd一样,L1(每核心独立) + L2(每核心独立) + L3(共享)。

3) cpu片上的4个核心做在1个硅片上. 这充分说明了,当前amd四核cpu的架构比目前intel四核cpu的架构要先进。

G1820 CPU的下一代赛扬就是G3930,为何一个是四代CPU为何g3930是七代CPU

g3930和g1820都是双核，但是单核性能g3930能强40%以上。

1820是第四代，但是英特尔第五代只有极个别型号出售，而且没卖多久，五代赛扬没出，3900是第六代，3930是七代，六七代就频率提了一丢丢，基本一个样，所以都把这俩当成一个东西说。

赛扬g3930性能赛扬g3930性能一般，是低端LGA1151的平台CPU，性能不是很好，玩大型游戏不是很给力的，适合办公家用。

扩展资料：

AMD APU A4 主频3.8ghz-3.9ghz左右。双核心双线程。二级缓存2M。功耗65-75w，AMD A4只不过是AMD处理器中APU系列得最低档次的一个系列。

APU A4自带核心显卡，所以A4的价格看似更高，但是性能并不好，尤其自带核心显卡，部分性能阉割APU A4相比赛扬，需要更大的内存，因为核心显卡的需要。

I7处理器的下一代将会是什么

（1）英特尔cpu的代数是由型号后四位数字标示的，而不是“i7”标示，“i7”是产品性能分级——i3是入门性能级，i5是主流性能级，i7是高端发烧性能级，i系列下面还有更初阶的“赛扬”和“奔腾”系列cpu。（2）到目前为止i7发布了六代产品，当下市场主流是四代i7，如“i7 4790K”，“4790”中的数字“4”表示第四代，即将上市的“i7 5775C”和“i7 6700K”，“5775”中的开头数字“5”表示第五代，6700中的数字“6”表示第六代i7。i7再往下一代，就是i7第七代，后四位数字中开头数字会是“7”，即“i7 7xxx”，而“i7”这个性能等级划分的命名不会因为产品迭代而改变。

英特尔的CPU核心架构的更新周期是多久下一代机构的CPU大概会什么时候量产买新架构的笔记本还要等多久

楼主你好,以前是更新是符合摩尔定律滴,通过不断遵循摩尔定律,英特尔几乎每两年就将一个硅核上的晶体管数量增加一倍。双倍的晶体管数量提供了极大的设计灵活性,进而可提升性能、扩展能力并提高能效。在最新一代英特尔 酷睿(TM) 微体系结构产品中,通过增加内核数量这一设计灵活性带来了巨大的性能提升,为全新改进的应用带来卓越的特性/能力,并大幅降低了功耗。英特尔正着眼于可信且日益加快的创新步伐,大约每两年就要兑现一款新的微体系结构和一次硅制程技术改进。英特尔的“tick-tock”架构和芯片发展步调模式为业界和用户带来了巨大优势,新的能力和解决方案将满足他们日益增长的需求。在英特尔,我们的宗旨是以摩尔定律的创新速度兑现架构. 也就是上次更新时间,到新的更新时间差应该是2年时间。2012年5月推出新的架构笔记本Intel IVB平台,明年5月左右应该出新的架构,6、7月份应该可以买到了。满意请采纳

AMD明确表态：DDR5内存CPU将在2021年到来

从2017年Zen架构处理器问世开始，随着AMD的锐龙Ryzen、EPYC霄龙处理器上市，Zen架构产品的路线图节奏也越发稳定。第三代锐龙Ryzen处理器在7月7日上市销售，采用台积电7nm工艺和新一代的Zen 2架构。 从研发角度来看，7nm工艺的Zen2架构已经完成 历史 使命。AMD下一代的Zen 3将会在2020年推出，采用7nm EUV的制程工艺。目前，关于第四代7nm+的Zen 3处理器会有哪些特点，但桌面版8-16核、服务器最多64核的架构设计应该不会变。此外，7nm +的Zen 3处理器的新技术支持应该不会有多大的变化，因为AMD承诺2020年的桌面级处理器依然采用AM4接口、服务器版继续兼容SP3插槽。 虽然7nm+的桌面版Zen3处理器还没有公布代号，但是AMD已经确定EPYC服务器产品的代号为米兰，是那不勒斯、罗马之后的第三个意大利城市。 按照AMD CTO Mark Papermaster在2018年年底的说法，Zen 3架构的设计目标是能效优先，并将能效拿出最佳的IPC(每时钟周期指令集)增幅。台积电表示7nm+工艺将提升20%的晶体管密度，相同负载下功耗降低10%。 AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod不久接受采访时同样表示：第一、二、三代的Zen架构都将保持兼容，而DDR5内存需要不同的设计，所以需要更新处理器插槽实现，最快能够支持DDR5的将会是2021年的Zen 4架构“热那亚”。